一种硅片切割的制造方法

文档序号:3110294阅读:410来源:国知局
一种硅片切割的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种硅片切割机,包括硅片切割钢丝,其中,所述的硅片切割钢丝包括两条钢丝本体,所述两条钢丝本体为相互叠合成“8”字形的一体式结构,所述的钢丝本体内设有通道,所述通道的截面形状为正六边形,所述通道内填充有硬质合金,所述钢丝本体外表面包覆一层以高锰钢为材料的保护层,所述保护层表面做磨砂处理,所述保护层内设有储液囊,所述储液囊为球形结构,所述储液囊与保护层外壁直接设有圆柱形通道,其中的硅片切割钢丝黏带切割磨液的能力有所提高,大大增加了生产效率。
【专利说明】—种硅片切割机
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种硅片切割机。
【背景技术】
[0002]目前,硅片切割机在切割硅片时是采用表明镀铜锌合金的高强度钢丝。钢丝在高速运行的状态下,粘带切割磨液,并在一定作用力的情况下,由钢丝带动的磨料与硅棒磨切,最终制成硅片。现有的切割硅片的钢丝是表面镀铜锌合金的高强度钢丝,其表面光滑,黏带切割磨液的能力差,影响切割硅片的生产效率。
实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是针对以上弊端提供一种硅片切割机,其中的硅片切割钢丝黏带切割磨液的能力有所提高,大大增加了生产效率。
[0004]为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:
[0005]一种硅片切割机,包括硅片切割钢丝,其中,所述的硅片切割钢丝包括两条钢丝本体,所述两条钢丝本体为相互叠合成“8”字形的一体式结构,所述的钢丝本体内设有通道,所述通道的截面形状为正六边形,所述通道内填充有硬质合金,所述钢丝本体外表面包覆一层以高锰钢为材料的保护层,所述保护层表面做磨砂处理,所述保护层内设有储液囊,所述储液囊为球形结构,所述储液囊与保护层外壁直接设有圆柱形通道,所述圆柱形通道的直径为 0.05±0.01mm。
[0006]上述一种硅片切割机,其中,所述的钢丝本体直径的为0.3—0.6mm,所述通道所形成的正六边形的外接圆直径为0.15-0.25mm,所述保护层厚度为0.2-0.3mm。
[0007]本实用新型的有益效果为:
[0008]1.钢丝本体内设有通道,通道内填充有硬质合金,大大增加了切割钢丝的硬度、强度、耐磨性和耐腐蚀性;
[0009]2.切割钢丝由两条钢丝本体为相互叠合成“8”字形的一体式结构,大大增加了切割效果和切割力度;
[0010]3.钢丝本体外表面包覆一层以高锰钢为材料的保护层,保护层表面做磨砂处理,保护层内设有储液囊,储液囊内可以储存一定量的切割磨液,既提高了对硅片的切割能力,又提闻了黏带切割磨液的能力,大大提闻了娃片的切割效果。
【专利附图】

【附图说明】
[0011]图1为本实用新型硅片切割钢丝的剖视图【具体实施方式】
[0012]下面对本实用新型进行进一步说明。
[0013]如图所示一种硅片切割机,包括硅片切割钢丝I,所述的硅片切割钢丝I包括两条钢丝本体11,所述的钢丝本体11直径dl的为0.3—0.6mm,所述两条钢丝本体11为相互叠合成“8”字形的一体式结构,所述的钢丝本体11内设有通道2,所述通道2的截面形状为正六边形,其外接圆直径d2为0.15-0.25mm,所述通道2内填充有硬质合金3,所述钢丝本体11外表面包覆一层以高锰钢为材料的保护层4,所述保护层4厚度h为0.2-0.3mm,所述保护层表面做磨砂处理5,所述保护层4内设有储液囊6,所述储液囊6为球形结构,所述储液囊与保护层外壁直接设有圆柱形通道7,所述圆柱形通道的直径d3为0.05±0.01mm。
[0014]本实用新型的有益效果为:
[0015]1.钢丝本体内设有通道,通道内填充有硬质合金,大大增加了切割钢丝的硬度、强度、耐磨性和耐腐蚀性;
[0016]2.切割钢丝由两条钢丝本体为相互叠合成“8”字形的一体式结构,大大增加了切割效果和切割力度;
[0017]3.钢丝本体外表面包覆一层以高锰钢为材料的保护层,保护层表面做磨砂处理,保护层内设有储液囊,储液囊内可以储存一定量的切割磨液,既提高了对硅片的切割能力,又提闻了黏带切割磨液的能力,大大提闻了娃片的切割效果。
[0018]这里本实用新型的描述和应用是说明性的,并非想将本实用新型的范围限制在上述实施例中,因此,本实用新型不受本实施例的限制,任何采用等效替换取得的技术方案均在本实用新型保护的范围内。
【权利要求】
1.一种硅片切割机,包括硅片切割钢丝,其特征为,所述的硅片切割钢丝包括两条钢丝本体,所述两条钢丝本体为相互叠合成“8”字形的一体式结构,所述的钢丝本体内设有通道,所述通道的截面形状为正六边形,所述通道内填充有硬质合金,所述钢丝本体外表面包覆一层以高锰钢为材料的保护层,所述保护层表面做磨砂处理,所述保护层内设有储液囊,所述储液囊为球形结构,所述储液囊与保护层外壁直接设有圆柱形通道,所述圆柱形通道的直径为0.05±0.01mm。
2.如权利要求1所述的一种硅片切割机,其特征为,所述的钢丝本体直径的为0.3-.0.6mm,所述通道所形成的正六边形的外接圆直径为0.15-0.25mm,所述保护层厚度为.0.2-0.3mm。
【文档编号】B23D61/18GK203697272SQ201320883214
【公开日】2014年7月9日 申请日期:2013年12月30日 优先权日:2013年12月30日
【发明者】聂金根 申请人:镇江市港南电子有限公司
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