一种改进的硅片铲的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明创造涉及一种改进的硅片铲。
【背景技术】
[0002]半导体单晶硅晶圆硅片生产线的优良率是降低制造成本的关键，其中大部分的操作都是由设备完成的，而硅片的下载纯属人工操作，由于该工序其直接影响产品的优良率，因此是一个相对重要的环节。进而，下载硅片的工具(硅片铲)也显得尤为重要。在实际生产中，硅片铲的材质跟构造以及员工的操作是否规范等直接可以导致抛光后硅片折断、崩边、蹭伤等问题，从而直接影响产品的优良率。因此在员工操作规范的情况下，硅片产的材质跟构造可直接影响产品的优良率。
[0003]硅片铲的构造主要分为铲柄跟铲芯。对铲柄的材质跟构造没有过高的要求，而铲芯的材质可直接影响硅片抛光后的良率，如果铲芯的材质跟构造不合理，可直接导致抛光后硅片崩边，甚至折断。现在硅片铲铲芯的主要材质为乙烯基的聚合物质是一种非结晶性材料，使用非常广泛，经过加入稳定剂、润滑剂、色剂等等；使其具有稳定性、不易燃性等等。但是乙烯基的聚合物质的特点有:力学性能优良、耐酸碱、化学稳定性好、软化点低。就是因为其软化点低，当硅片铲的铲芯在接触高硬度的硅片时容易磨损、变钝等等。目前的硅片铲伊柄长约14cm,纟产芯长约5cm。镶入纟产柄约2cm并固定,纟产芯宽约3cm,纟产芯外端加工成为锋利的平面，规格单一，对于不同规格的硅片使用效果不佳。另外，如图3和图4所示，现在的铲芯的构造是一边锋利，将不锋利的一面镶嵌在铲柄内，中间用两个螺丝固定。这种铲芯的的锋利面如果损坏后便需要更换新的铲芯，不利于节约成本。
【发明内容】
[0004]本发明创造要解决的问题是针对现有技术存在的不足，提供一种改进的硅片铲。
[0005]为解决上述技术问题，本发明创造采用的技术方案是:一种改进的硅片铲，包括铲柄I和铲芯2，铲芯2通过连接螺栓3镶嵌在铲柄I的一端，所述铲芯2为长方形铲芯，铲芯2的中间与铲柄I垂直的方向上并排设置有两个通孔4，所述铲芯2通过所述通孔4与所述铲柄I固定且铲芯2与铲柄I垂直的两个面均是锋利面。
[0006]优选地，所述铲芯2是由乙烯-四氟乙烯共聚物制作而成的。
[0007]本发明创造具有的优点和积极效果是:该硅片铲在原有技术的基础上，对铲芯的结构和材质进行了改进，具有高耐磨性、韧性好、使用寿命长等优点，尤其克服了原有硅片铲在接触高硬度的硅片时容易磨损、变钝等问题，降低了辅料的消耗，提高了硅片质量的优良率，并降低了生产成本。
【附图说明】
[0008]图1是本发明创造的硅片铲的结构示意图；
[0009]图2是本发明创造的硅片铲中铲芯的结构示意图；
[0010]图3是现有的硅片铲的结构示意图；
[0011]图4是现有的硅片铲的结构中铲芯的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]本发明创造公开了一种改进的硅片铲，如图1和图2所示，包括铲柄I和铲芯2，铲芯2的中间且与铲柄I垂直的方向上并排设置有两个通孔4，连接螺栓3穿过铲芯2的通孔4镶嵌在铲柄I的一端，铲芯2为长方形铲芯，且铲芯2与铲柄I垂直的两个面均是锋利面。铲芯2的主要材质优选乙烯-四氟乙烯共聚物，该树脂是很坚韧的氟聚合物，具有耐热、抗滑动性、抗化学性、高耐磨损性、高韧性等优点。
[0013]现在的铲芯的构造是一边锋利，将不锋利的一面镶嵌在铲柄内，在不锋利的一面的中间用两个螺丝固定。本发明创造将铲芯的两面都加工成锋利的，并根据铲芯的大小设计合理的铲柄，在使用过程中，如果铲芯的一面用坏后，还可以用另一面，达到了一个铲芯两次使用的效果，节约了成本。
[0014]除此之外，本发明创造的硅片铲还可以根据使用过程中的而不同需求做成适于应用的不同尺寸的铲芯和铲柄，发挥其最优的使用效果。
[0015]以上对本发明创造的实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明创造的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明创造范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本专利涵盖范围之内。
【主权项】
1.一种改进的硅片铲，包括铲柄(I)和铲芯(2)，铲芯(2)通过连接螺栓(3)镶嵌在铲柄(I)的一端，其特征在于:所述铲芯(2)为长方形铲芯，铲芯(2)的中间与铲柄(I)垂直的方向上并排设置有两个通孔(4)，所述铲芯(2)通过所述通孔(4)与所述铲柄(I)固定，且铲芯(2)与铲柄(I)垂直的两个面均是锋利面。
2.根据权利要求1所述的硅片铲，其特征在于:所述铲芯(2)是由乙烯-四氟乙烯共聚物制作而成的。
【专利摘要】本发明提供一种改进的硅片铲，包括铲柄和铲芯，铲芯通过连接螺栓镶嵌在铲柄的一端，其特征在于：所述铲芯为长方形铲芯，铲芯的中间与铲柄垂直的方向并排设置有两个连接通孔，且铲芯与铲柄垂直的两个面均是锋利面。该硅片铲在原有技术的基础上，对铲芯的结构和材质进行了改进，具有高耐磨性、韧性好、使用寿命长等优点，尤其克服了原有硅片铲在接触高硬度的硅片时容易磨损、变钝等问题，降低了辅料的消耗，提高了硅片质量的优良率，并降低了生产成本。
【IPC分类】B28D5-00
【公开号】CN104690839
【申请号】CN201310661019
【发明人】武卫, 闫继增, 王力, 石明, 孙晨光
【申请人】天津中环领先材料技术有限公司
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2013年12月5日