低温回流焊机的制作方法

文档序号:12735695阅读:1065来源:国知局
低温回流焊机的制作方法与工艺

本发明涉及回流焊机技术领域,特别涉及低温回流焊机。



背景技术:

在电子产品加工领域,常常要用到各种加工设备,回流焊机就是其中比较重要的设备之一。回流焊机主要用于对贴装好电子元件的PCB进行锡膏熔化作业,即将PCB的贴片原件贴在锡膏上,通过回流焊的高温热风使锡膏熔化,使电子元件焊接于PCB上。回流焊机主要有手动抽屉机,热风回流焊机。对于焊接温度要求低的贴片LED的原件经过高温热风回流焊后,原件极易损坏,产品质量不能保证。



技术实现要素:

本发明的目的是针对现有技术的不足而提供的低温回流焊机,它可以在原件承受较低温度范围内进行焊接作业,对金属基板PCB贴片焊接适用。

为达到上述目的,本发明采用如下技术方案:

它包括机体,机体内安装有预热装置,入口罩,出口罩,液体加热炉装置,风机,贴片铝基板输送线;贴片铝基板输送线的输送轨道上安装有入口过渡段,输送轨道上安装有输送链条、爪、传动组件。

所述的液体加热炉装置上方安装有风机。

所述的预热装置上安装有循环风机,发热管。

所述的液体加热炉装置上安装有炉支座、液体加热炉。

所述的安装于炉支座的液体加热炉由一台或两台或多台组成。

所述的液体加热炉上安装有泵马达、支架、液体泵、喷口。

所述的喷口上安装有移动挡边两个,安装有移动侧挡边两个。

所述的喷口上移动侧挡边安装于贴片铝基板输送线上的爪的内侧。

所述的泵马达运转时,炉内的液体通过液体泵产生的波峰数量由一个或两个或多个组成。

所述的金属材质PCB板上贴片原件与锡膏点回流熔化的热量,是通过液体加热炉装置中的高温液体直接接触传递热量给金属材质PCB板,金属材质PCB板直接接触锡膏点传递热量进行熔化焊接。

本发明的有益效果在于,它包括机体,机体内安装有预热装置,入口罩,出口罩,液体加热炉装置,风机,贴片铝基板输送线;贴片铝基板输送线的输送轨道上安装有入口过渡段,输送轨道上安装有输送链条、爪、传动组件;液体加热炉装置上方安装有风机;预热装置上安装有循环风机,发热管;液体加热炉装置上安装有炉支座、液体加热炉;液体加热炉由一台或两台或多台组成;液体加热炉上安装有泵马达、支架、液体泵、喷口;喷口上安装有移动挡边两个,安装有移动侧挡边两个;喷口上移动侧挡边安装于贴片铝基板输送线上 的爪的内侧;泵马达运转时,炉内的液体通过液体泵产生的波峰数量由一个或两个或多个组成;当进行贴片焊锡作业时,可以实现金属材质PCB通过贴片铝基板输送线自动运输到预热装置内预热,接着输送到液体加热炉的上方的波峰A对金属材质PCB的底部直接接触加热,达到对PCB板的上面的贴片回流焊接;因此操作简单,而且由于对金属材质PCB的底部直接接触加热,其上表面的贴片原件不会受到高温影响,焊接工艺稳定,产品的质量可以得到较好的保障,另外,还具有结构紧凑、生产成本低等优点,适用于金属基板PCB贴片回流焊锡作业。

附图说明:

下面结合附图对本发明作进一步的说明:

图1是本发明的结构示意图

图2是本发明结构的剖视图

图3是本发明结构的侧视图

图4是本发明的喷口的结构图

图5是本发明的贴片铝基板输送线的结构视图

图6是本发明的贴片铝基板输送线的结构侧视图

图7是本发明的预热装置的结构视图

图8是本发明的预热装置的剖视图

图9是本发明的液体加热炉装置的结构视图

图10是本发明的液体加热炉装置的俯视图

图11是本发明的液体加热炉的结构视图

图12是本发明的液体加热炉的剖视图

图13是本发明的喷口的俯视图

图14是金属材质PCB板的结构示意图

具体实施方式:

见附图1-13,它包括机体9,机体9内安装有预热装置2,入口罩6,出口罩7,液体加热炉装置4,风机5,贴片铝基板输送线3;贴片铝基板输送线3的输送轨道32上安装有入口过渡段31,输送轨道32上安装有输送链条33、爪34、传动组件35。

所述的液体加热炉装置4上方安装有风机5。

所述的预热装置2上安装有循环风机22,发热管23。

所述的液体加热炉装置4上安装有炉支座41、液体加热炉42。

所述的安装于炉支座41的液体加热炉42由一台或两台或多台组成。

所述的液体加热炉42上安装有泵马达422、支架423、液体泵424、喷口425。

所述的喷口425上安装有移动挡边4253两个,安装有移动侧挡边4252两个。

所述的喷口5上移动侧挡边4252安装于贴片铝基板输送线3上的爪34的内侧。

所述的泵马达422运转时,炉内的液体通过液体泵424产生的波峰A数量由一个或两个或多个组成。

所述的金属材质PCB板B上贴片原件C与锡膏点E回流熔化的热量,是通过液体加热炉装置4中的高温液体直接接触传递热量给金属材质PCB板B,金属材质PCB板B直接接触锡膏点E传递热量进行熔化焊接。

当进行贴片焊锡作业时,金属材质PCB放到入口过渡段31上,由输送轨道32上的爪34,输送到预热装置2内预热,接着输送到液体加热炉42的上方的波峰A对金属材质PCB的底部直接接触加热,其底部热量传递到上表面,对上表面的锡膏加热熔化达到对PCB板的上面的贴片回流焊接;同时在焊接时由液体加热炉装置4上方的风机5对上表面吹风降温;由于对金属材质PCB的底部直接接触加热,其上表面的贴片原件不会受到高温影响,焊接工艺稳定,产品的质量可以得到较好的保障,这一回流焊接过程所有的操作均由预设的PLC程序来进行自动控制,因此可以保证每一个过程的准确性,进而保障产品质量。

本发明结构紧凑、体积小、产量大,节能,对节约生产成本,提高产品质量有很大帮助。

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