技术总结
通过在透明基材中形成细线可以非常快速地划割出非常细的闭合形式结构，通过干式或湿式化学蚀刻能蚀刻修改区域，以释放出所述闭合形式。金属层结合在透明基材上并被光致抗蚀剂覆盖。通过建立贯穿所述透明基材的细线，同时除去所述光致抗蚀剂的一部分和所述金属的一部分。光致抗蚀剂保护了未被移除的金属层部分。通过使用干式或湿式化学蚀刻削弱切削区域以移除所需部分，可以释放出所需的闭合形式。
技术研发人员：S·A·侯赛尼
受保护的技术使用者：罗芬-新纳技术公司
文档号码：201580016322
技术研发日：2015.12.30
技术公布日：2016.11.16