技术总结
本发明提供激光加工装置，其能够进一步提高加工效率。具有：保持单元(6)，其保持被加工物(11)；激光照射单元(30)，其照射激光光线(L)；加工进给单元(8)，其使保持单元与激光照射单元在加工进给方向上相对移动；分度进给单元(8)，其使保持单元与激光照射单元在分度进给方向上相对移动；以及控制单元(44)，其控制各部分的工作，在设使保持单元停止激光照射单元的停止步骤所需的时间为ta，使激光光线的照射位置对准下一条分割预定线的分度步骤所需的时间为tb，且tb＞ta的情况下，同时开始停止步骤和分度步骤，利用停止步骤结束后的分度步骤的剩余时间(tb-ta)，对保持单元实施使激光照射单元加速的开始步骤。
技术研发人员：三瓶贵士;
受保护的技术使用者：株式会社迪思科;
文档号码：201610027648
技术研发日：2016.01.15
技术公布日：2016.08.03