激光加工装置的制作方法

本发明涉及能够对晶片照射激光光线而形成加工槽的激光加工装置。

背景技术：

作为被分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片，在通过激光加工装置沿着分割预定线照射激光光线而形成槽而被分割成各个器件之后，被用于各种电子设备等。

上述激光加工装置构成为包含：卡盘工作台，其对晶片进行保持；激光光线照射构件，其具有对保持在卡盘工作台上的晶片照射激光光线的聚光器；加工进给构件，其对卡盘工作台和激光光线照射构件在X轴方向上进行相对地加工进给；分度进给构件，其在与X轴方向垂直的Y轴方向上对卡盘工作台和激光光线照射构件相对地进行分度进给；拍摄单元，其对加工区域进行拍摄；以及控制器，该激光加工装置例如能够沿着宽度大约为50μm左右的分割预定线照射激光光线而实施烧蚀加工并高精度地形成槽(例如，参照专利文献1)。

在此，作为沿着分割预定线形成的槽，例如在如下的情况下形成：以槽作为起点将晶片分割成各个器件的情况(例如，参照专利文献2)，或者将在分割预定线上层叠有低介电常数绝缘体覆盖膜(Low-k)的膜去除的情况(例如，参照专利文献3)。并且，在任意一种的情况下，由于各器件与分割预定线相邻而形成，所以需要确保通过烧蚀加工而形成的槽不超出分割预定线的宽度而是限制在其内侧。

专利文献1：日本特开2006-245467号公报

专利文献2：日本特开2007-19252号公报

专利文献3：日本特开2007-173475号公报

但是，存在如下问题：在激光加工装置所具有的在X轴方向上对卡盘工作台和激光光线照射构件相对地进行加工进给的加工进给构件中，在产生了向Y轴方向的偏转(旋转振动)的情况下，激光光线会偏离分割预定线而照射，由此损伤器件。因 此，产生了如下的课题：在使用激光加工装置对晶片照射激光光线实施烧蚀加工而形成槽的情况下，即使在加工进给构件中产生了Y轴方向上的偏转，也能够对该偏转是否在容许值的范围内进行检测。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种激光加工装置，对在加工进给构件中产生了偏转的情况是否在容许范围内进行检测。

根据本发明，提供激光加工装置，对在由互相交叉的多条分割预定线划分的各区域内形成有器件的晶片照射激光光线而对分割预定线实施烧蚀加工而形成槽，其中，该激光加工装置具有：卡盘工作台，其对晶片进行保持；激光光线照射构件，其具有对保持在该卡盘工作台上的晶片照射激光光线的聚光器；加工进给构件，其在X轴方向上对该卡盘工作台和该激光光线照射构件相对地进行加工进给；分度进给构件，其在与X轴方向垂直的Y轴方向上对该卡盘工作台和该激光光线照射构件相对地进行分度进给；拍摄单元，其对加工区域进行拍摄；以及控制器，该控制器包含：目标图案检测部，其根据由该拍摄单元拍摄到的图像所包含的图案与关键图案的匹配来检测目标图案；间隔检测部，其对该目标图案与通过烧蚀加工而形成的该槽在Y轴方向上的间隔进行检测；以及映射制作部，其使该加工进给构件进行动作而使保持在该卡盘工作台上的晶片相对于该拍摄单元在X轴方向上移动来实施该目标图案检测部对该目标图案的检测和该间隔检测部对该间隔的检测，从而制作针对各目标图案的示出该间隔的映射。

优选所述激光加工装置的控制器还包含合格与否判定部，该合格与否判定部根据所述映射制作部所制作的映射，对与多个器件分别对应的所述目标图案与通过烧蚀加工而形成的所述槽在Y轴方向上的各间隔的最大值与最小值的差是否在容许范围内进行判定，如果在容许范围内则判定为精度合格，如果在容许范围外则判定为精度不合格。

优选控制器还包含位置校正部，该位置校正部根据所述映射制作部所制作的映射使所述分度进给构件进行动作而对照射到分割预定线的激光光线的Y轴方向的位置进行校正。

关于本发明的激光加工装置，激光加工装置所具有的控制器包含：目标图案检测 部，其根据由该拍摄单元拍摄到的图像所包含的图案与关键图案的匹配来检测目标图案；间隔检测部，其对该目标图案与通过烧蚀加工而形成的该槽在Y轴方向上的间隔进行检测；以及映射制作部，其使该加工进给构件进行动作而使保持在该卡盘工作台上的晶片相对于该拍摄单元在X轴方向上移动来实施该目标图案检测部对该目标图案的检测和该间隔检测部对该间隔的检测，从而制作针对各目标图案的示出该间隔的映射，由此，，即使在加工进给构件中产生了Y轴方向上的偏转，也能够根据所制作的映射来确认产生的偏转是否在容许值的范围内。

并且，关于本发明的激光加工装置，在激光加工装置所具有的控制器中除了上述的结构外，还具有合格与否判定部，该合格与否判定部根据映射制作部所制作的映射，对与多个器件分别对应的所述目标图案与通过烧蚀加工而形成的所述槽在Y轴方向上的各间隔的最大值与最小值的差是否在容许范围内进行判定，如果在容许范围内则判定为精度合格，如果在容许范围外则判定为精度不合格，由此，即使在加工进给构件中产生了Y轴方向上的偏转，也能够在该偏转偏离了容许值的范围的情况下判定出精度不合格，操作者对加工进给构件进行修理或者更换而将加工进给构件中产生的偏转显著在容许范围内，由此，能够防止从激光加工装置所具有的激光照射构件照射的激光光线偏离分割预定线照射而使器件损伤。

进而，关于本发明的激光加工装置，在激光加工装置所具有的控制器中除了上述的结构外，还具有位置校正部，该位置校正部根据映射制作部所制作的映射使分度进给构件进行动作而对照射到分割预定线的激光光线的Y轴方向的位置进行校正，由此，根据由映射制作部制作的映射，以能够消除加工进给构件中产生的偏转的方式使分度进给构件进行动作，由此，能够对照射到分割预定线的激光光线的Y轴方向的位置进行校正。因此，不用对加工进给构件进行修理或者更换便将加工进给构件中产生的偏转限制在容许范围内，由此能够防止从激光加工装置所具有的激光照射构件照射的激光光线偏离分割预定线照射而使器件损伤。

附图说明

图1是示出激光加工装置的一例的立体图。

图2是示出晶片隔着粘合带被支承于框架的状态的立体图。

图3是示出包含关键图案的图像的例子的说明图。

图4是将晶片的正面的一部分放大而示出的俯视图。

图5是示出对晶片照射激光光线而在分割预定线上形成烧蚀槽的状态的立体图。

图6是示出通过拍摄单元对晶片的正面上的包含有沿着分割预定线所形成的烧蚀槽和形成于器件的目标图案的区域进行拍摄的状态的立体图。

图7是将形成有烧蚀槽的晶片的正面的一部分放大而示出的俯视图。

图8是由映射制作部制作的示出每个目标图案的间隔的映射。

标号说明

2：激光加工装置；21：加工进给构件；210：滚柱丝杠；211：导轨；212：脉冲电动机；213：可动板；22：分度进给构件；220：滚柱丝杠；221：导轨；222：脉冲电动机；223：可动板；23：壁部；40：卡盘工作台；400：吸附部；400a：保持面；401：壳体；41：罩；42：固定构件；43：旋转构件；70：拍摄单元；71：显示构件；8：激光光线照射构件；80：外壳；81：聚光器；81a：聚光透镜；9：控制器；90：目标图案检测部；91：间隔检测部；92：映射制作部；93：合格与否判定部；94：位置校正部；W：晶片；Wa：晶片的正面；Wb：晶片的背面；S：分割预定线；So：在X轴方向上延伸的分割预定线的中心线；Lo：基准间隔；D：器件；F：环状框架；M：烧蚀槽；P：关键图案。

具体实施方式

图1所示的激光加工装置2是通过激光光线照射构件8对晶片W照射激光光线的装置，其中，该晶片W隔着粘合带T被环状框架F支承并被保持在卡盘工作台40上。

在激光加工装置2的基台20的前方(-Y方向侧)具有加工进给构件21，该加工进给构件21相对于激光光线照射构件8在X轴方向上对卡盘工作台40进行加工进给。加工进给构件21包含：滚柱丝杠210，其具有X轴方向的轴心；一对导轨211，其与滚柱丝杠210平行配设；脉冲电动机212，其使滚柱丝杠210转动；以及可动板213，其内部的螺母与滚柱丝杠210螺合且底部与导轨211滑动连接。并且，当脉冲电动机212使滚柱丝杠210转动时，与此相伴可动板213被导轨211引导而在X轴方向上移动，配设在可动板213上的卡盘工作台40随着可动板213的移动而在X轴方向上移动，由此对保持在卡盘工作台40上的晶片W进行加工进给。脉冲电动机 212与控制器9连接，例如，根据从控制器9所具有的未图示的脉冲振荡器提供的脉冲信号而进行动作。并且控制器9对所提供的脉冲信号进行计数，由此来识别卡盘工作台40的加工进给量，并对卡盘工作台40的X轴方向的位置进行控制。

卡盘工作台40具有吸附晶片的吸附部400和对吸附部400进行支承的壳体401。吸附部400与未图示的吸引源连通，将晶片W吸引保持在吸附部400的露出面即保持面400a上。卡盘工作台40被罩41从周围包围，被配设在卡盘工作台40的底面侧的旋转构件43驱动而能够旋转。并且，在卡盘工作台40的周围配设有对环状框架F进行固定的固定构件42。

卡盘工作台40能够通过加工进给构件21而在X轴方向上往复移动，并且能够通过配设在卡盘工作台40的下方的分度进给构件22而在与X轴方向垂直的Y轴方向上进行分度进给。分度进给构件22包含：滚柱丝杠220，其具有Y轴方向的轴心；一对导轨221，其与滚柱丝杠220平行配设；脉冲电动机222，其使滚柱丝杠220转动；以及可动板223，其内部的螺母与滚柱丝杠220螺合且底部与导轨221滑动连接。并且，当脉冲电动机222使滚柱丝杠220转动时，与此相伴可动板223被导轨221引导而在Y轴方向上移动，配设在可动板223上的卡盘工作台40随着可动板223的移动而在Y轴方向上移动并被分度进给，由此对保持在卡盘工作台40上的晶片W进行分度进给。脉冲电动机222与控制器9连接，例如，根据从控制器9所具有的未图示的脉冲振荡器提供的脉冲信号而进行动作。并且控制器9对所提供的脉冲信号数进行计数，由此来识别卡盘工作台40的分度进给量，并对卡盘工作台40的Y轴方向上的位置进行控制。

在激光加工装置2的基台20的后方(+Y方向侧)竖立设置有壁部23，在壁部23的侧面配设有激光光线照射构件8，该激光光线照射构件8具有照射激光光线的聚光器81。

在激光光线照射构件8的外壳80内配设有未图示的激光振荡器，在外壳80的前端的下表面上安装有用于对从激光振荡器振荡出的激光光线进行会聚的聚光器81。聚光器81通过聚光器81的内部所具有的未图示的镜而使从激光振荡器振荡出的激光光线反射并使其入射到聚光透镜81a，由此能够将激光光线会聚在晶片W的正面而实施烧蚀加工。

如图1所示，例如，在卡盘工作台40的移动路径的上方且在聚光器81的附近配 设有对晶片W的加工区域进行拍摄的拍摄单元70。拍摄单元70例如包含显微镜和使用了CCD图像传感器的照相机等。拍摄单元70所拍摄的拍摄图像被显示在例如配设在外壳80上的显示器等显示构件71上，由此操作者能够进行确认。

图2所示的晶片W为例如圆形状的半导体晶片，在晶片W的正面Wa上，在由例如宽度大约为50μm的分割预定线S划分的格子状的区域内形成有多个器件D。晶片W以隔着粘合带T被环状框架F支承的状态被保持在图1所示的激光加工装置2所具有的卡盘工作台40上。另外，晶片W的形状和种类并不仅限于本实施方式。

在晶片W的各器件D上形成有相同的回路图案。并且，预先将形成在各器件D的正面上的回路图案中的具有特征形状的一个图案选定为例如图3所示的关键图案P，在控制器9中存储有显现该关键图案P的图像70a。对于形成在晶片W的正面Wa上的多个器件D的各个而言，关键图案P形成在同样的位置。虽然图3的例子的关键图案P形成为L字型，但并不限定于该形状。

控制器9例如至少具有CPU和存储器等存储元件，还具有：目标图案检测部90，其根据包含在由拍摄单元70拍摄到的图像中的图案与图3所示的关键图案P的匹配来检测与关键图案P相同形状的目标图案；间隔检测部91，其对目标图案与通过烧蚀加工而形成在分割预定线S上的烧蚀槽在Y轴方向上的间隔进行检测；映射制作部92，其使加工进给构件21进行动作并使保持在卡盘工作台40上的晶片W相对于拍摄单元70在X轴方向上移动而针对各目标图案制作映射(map)，该映射示出目标图案与通过烧蚀加工而形成在分割预定线S上的烧蚀槽在Y轴方向上的间隔；合格与否判定部93，其根据映射制作部92所制作的映射对与多个器件D分别对应的目标图案和烧蚀槽在Y轴方向上的各间隔的最大值与最小值的差是否在容许范围内进行检测，如果在容许范围内则判定为精度合格，如果在容许范围外则判定为精度不合格；以及位置校正部94，其根据由映射制作部92制作的映射使分度进给构件22进行动作而对激光光线的Y轴方向的位置进行校正。

目标图案检测部90例如存储有图3所示的图像70a。并且，图4所示的目标图案P1与在X轴方向上延伸的分割预定线S的位置关系，即，分割预定线S的中心线So与目标图案P1之间的一定的基准间隔Lo也预先存储于目标图案检测部90。

以下，对从激光光线照射构件8对图1所示的晶片W照射激光光线而对分割预定线S实施烧蚀加工从而形成烧蚀槽的情况下的激光加工装置2的动作进行说明。

(1)激光光线照射工序

为了通过激光加工装置2所具有的映射制作部92来制作上述映射，需要通过烧蚀加工而形成的至少1条烧蚀槽。因此，例如，通过使用激光加工装置2对晶片W照射激光光线从而对分割预定线S实施烧蚀加工而形成1条烧蚀槽。另外，关于在本工序中实施烧蚀加工的分割预定线S，例如选择最长且与最多的器件D相邻的分割预定线S中的一条即图5所示的在X轴方向上延伸的分割预定线S1。另外，也可以代替晶片W而使用试验用的晶片。

首先，对图1所示的激光加工装置2所具有的卡盘工作台40的保持面400a和粘接在晶片W的背面Wb侧的粘合带T以对置的方式进行定位，并将隔着粘合带T被环状框架F支承的晶片W载置到卡盘工作台40上。并且，通过配设在卡盘工作台40的周围的固定构件42将环状框架F固定，并使与卡盘工作台40连接的未图示的吸引源进行动作而将晶片W吸引保持在卡盘工作台40上。

接着，在通过加工进给构件21在-X方向上对保持在卡盘工作台40上的晶片W进行输送而将晶片W定位于拍摄单元70的正下方之后，通过拍摄单元70对晶片W的待加工的区域进行拍摄。由拍摄单元70拍摄的拍摄图像作为数字信号被输送至与拍摄单元70连接的控制器9所具有的目标图案检测部90。

目标图案检测部90根据输送来的拍摄图像进行对形成在各个器件D的正面上的图案与存储在目标图案检测部90中的图3所示的关键图案P的匹配，并检测图4所示的目标图案P1，根据预先存储在目标图案检测部90中的信息、即图4所示的在X轴方向上延伸的分割预定线S的中心线So与目标图案P1之间的一定的基准间隔Lo来检测在X轴方向上延伸的一条分割预定线S1的位置。随着检测出分割预定线S1，从图1所示的控制器9所具有的脉冲振荡器对分度进给构件22所具有的脉冲电动机222提供规定的量的脉冲信号，由此，通过分度进给构件22在Y轴方向上驱动卡盘工作台40，进行分割预定线S1与激光光线照射构件8所具有的聚光器81的Y轴方向上的对位。该对位例如以分割预定线S1的中心线So位于聚光器81所具有的聚光透镜81a的正下方的方式来进行。

在进行了分割预定线S1与聚光器81的Y轴方向上的对位之后，如图5所示，使从聚光器81照射的激光光线的聚光点与分割预定线S1的中心线So一致。并且，一边沿着分割预定线S1的中心线So照射激光光线，一边对晶片W在-X方向上以 100mm/秒的速度进行加工进给，对分割预定线S1实施烧蚀加工。这样，在分割预定线S1上形成烧蚀槽M。并且，例如，当使晶片W在-X方向上行进至对在X轴方向上延伸的一条分割预定线S1的全长完成照射激光光线的X轴方向的规定的位置之后，暂时停止对晶片W在-X方向上的加工进给，并朝向+X方向送出卡盘工作台40而使卡盘工作台40回到原来的位置。

例如，按照以下的激光加工条件来实施上述激光光线的照射。

(2)目标图案检测工序

当如上述的那样对在X轴方向上延伸的一条分割预定线S1实施烧蚀加工而形成烧蚀槽M之后，如图6所示，再次对保持在卡盘工作台40上的晶片W向-X方向输送，如图6所示，通过拍摄单元70对包含有烧蚀槽M和形成在器件D1上的目标图案P1的拍摄区域G1进行拍摄。在此，例如由于在加工进给构件21中产生了向Y轴方向的偏转，从而如图7所示，烧蚀槽M没有成为与分割预定线S1的中心线So平行的直线，而是成为具有相对于中心线So在Y轴方向上移位而形成的部位的蜿蜒线。

这样，当通过拍摄单元70对包含有形成在器件D1上的目标图案P1和形成在分割预定线S1上的烧蚀槽M这双方的区域G1进行拍摄并将该拍摄图像输送至目标图案检测部90时，目标图案检测部90进行图案匹配，该图案匹配判断拍摄单元70所拍摄的拍摄图像中的目标图案P1是否与预先存储在目标图案检测部90中的关键图案P一致。并且，在完成了图案匹配的时间点，停止拍摄单元70和卡盘工作台40。

(3)间隔检测工序

接着，将完成了图案匹配的时间点的包含有目标图案P1和烧蚀槽M这双方的拍摄区域G1的拍摄图像输送至间隔检测部91。间隔检测部91通过分别具有的带着固有的颜色信息的像素来识别拍摄图像中的目标图案P1和烧蚀槽M。并且，例如，根据目标图案P1与烧蚀槽M之间的像素数来计算图7所示的两者在Y轴方向上的间隔L1。例如，间隔L1为203μm。

(4)映射制作工序

在通过间隔检测部91对目标图案P1与烧蚀槽M在Y轴方向上的间隔L1进行了检测之后，映射制作部92与器件D1相对应地，将器件D1内的目标图案P1与烧蚀槽M的间隔L1的值即“203μm”存储到例如图8所示的映射C中。

接着，再次进行目标图案检测工序和间隔检测工序。即，通过加工进给构件21对卡盘工作台40进行加工进给，通过拍摄单元70拍摄包含有位于之前已检测出的目标图案P1的相邻位置的另外一个目标图案P2和烧蚀槽M这双方的拍摄区域G2的一个拍摄图像，并检测出一个目标图案P2，进而检测出目标图案P2与烧蚀槽M的Y轴方向的间隔L2。例如，间隔L2为241μm。并且，在映射制作工序中，映射制作部92与器件D2相对应地，将目标图案P2与烧蚀槽M在Y轴方向上的间隔L2的值记录在映射C中。

例如通过对在X轴方向上排列的一列器件的全部重复这样的动作，映射制作部92制作一个映射C。即，以下，与上述同样，对与分割预定线S1相邻而在X轴方向上并排形成m个的各器件D3、器件D4、…器件D(m-1)、器件Dm上所形成的各目标图案P3、目标图案P4、…目标图案P(m-1)、目标图案Pm与烧蚀槽M的Y轴方向上的各间隔L3、间隔L4、…间隔L(m-1)、间隔Lm进行检测并制作一个映射C。

另外，由映射制作部92制作的映射C并不限定于上述的例子。例如，也可以在检测出一个图7所示的目标图案P1与烧蚀槽M在Y轴方向上的间隔L1之后，越过一个位于之前已检测出的目标图案P1的相邻位置的另外的目标图案P2而对一个位于该目标图案P2的相邻位置的目标图案P3与烧蚀槽M在Y轴方向上的间隔L3进行检测，并记录该检测出的目标图案P3与烧蚀槽M在Y轴方向上的间隔L3的值。并且，也可以在对各目标图案与烧蚀槽M在Y轴方向上的间隔进行规定的次数(例如，对在X轴方向上排列的一列器件D的全部)进行了检测之后，将检测出的间隔的值暂时存储到存储器中，然后一并地记录下该暂时存储的数据而制作一个映射。

(5)合格与否判定工序

合格与否判定部93根据映射制作部92所制作的映射C来计算与多个器件D分别对应的、目标图案与烧蚀槽M在Y轴方向上的各间隔的最大值与最小值的差。并且，合格与否判定部93存储有与多个器件分别对应的、目标图案与烧蚀槽M在Y 轴方向上的各间隔的最大值与最小值的差的容许值，并对各目标图案与烧蚀槽M在Y轴方向上的各间隔的最大值与最小值的差是否在容许值以下、即处于容许范围内进行判定，如果在容许范围内则为精度合格，如果在容许范围外则为精度不合格。例如，在合格与否判定部93中预先存储了10μm作为各目标图案P与烧蚀槽M在Y轴方向上的各间隔的最大值与最小值的差的容许范围。并且，合格与否判定部93根据映射C将目标图案P2与烧蚀槽M在Y轴方向上的间隔L2(241μm)选择为最大值，将目标图案P1与烧蚀槽M在Y轴方向上的间隔L1(203μm)选择为最小值，进而计算最大值与最小值的差(38μm)。

由于目标图案与烧蚀槽M在Y轴方向上的各间隔的最大值与最小值的差38μm在容许范围外，所以合格与否判定部93判定为精度不合格，并将该内容显示在图1所示的显示构件71上而通知操作者。得到精度不合格的报告的操作者可以对加工进给构件21进行修理或者更换从而将产生于加工进给构件21的偏转限制在容许范围内。

这样，即使是在加工进给构件21中产生了Y轴方向上的偏转的情况下，在本发明的激光加工装置2中，通过目标图案检测部90来检测各目标图案，并通过间隔检测部91来对检测出的各目标图案与烧蚀槽M的Y轴方向上的各间隔进行检测，通过映射制作部92来制作映射C，由此，能够确认加工进给构件21中产生的偏转是否在容许范围内。

并且，在控制器9中还具有合格与否判定部93，由此，如本实施方式中的那样，操作者能够容易地根据映射制作部92所制作的映射C判断出加工进给构件21中产生的偏转处于容许范围外，操作者可以通过对加工进给构件21进行修理或者更换来将加工进给构件21中产生的偏转限制在容许范围内，能够防止从激光加工装置2所具有的激光照射构件8照射的激光光线偏离分割预定线S照射而导致器件D损伤。

另外，也可以即使在加工进给构件21中产生了偏转的情况下，不管该偏转是否在容许范围内，都不对加工进给构件21进行修理或者更换，而是通过位置校正部94来对分度进给构件22的动作进行调整，由此对照射到分割预定线S的激光光线的Y轴方向的位置进行校正。

例如，位置校正部94根据映射制作部92所制作的映射C来计算针对加工进给构件21的产生在Y轴方向上的偏转的校正值。校正值是指各间隔L1、L2、…Lm与 一定的基准间隔Lo(例如210μm)的差的值，其中，该各间隔L1、L2、…Lm为各目标图案与烧蚀槽M在Y轴方向上的间隔，一定的基准间隔Lo为分割预定线S的中心线So与目标图案P的间隔。位置校正部94预先将计算出的校正值存储到存储器等中，再根据所存储的校正值使从控制器9提供到分度进给构件22所具有的脉冲电动机222的脉冲信号的提供数增减，由此，一边按照该校正值对激光光线照射构件8的Y轴方向的位置进行校正，加工进给构件21一边对分度进给构件22和卡盘工作台40进行加工进给。这样，能够沿着分割预定线S的中心线So形成不蜿蜒的烧蚀槽。

当在控制器9中也具有位置校正部94时，能够不对加工进给构件21进行修理或者更换而将产生于加工进给构件21的偏转限制在容许范围内，并能够防止从激光照射构件8照射的激光光线偏离分割预定线照射而导致器件损伤。

另外，上述实施方式中的加工进给构件21采用了使卡盘工作台40在X轴方向上移动的结构，但是加工进给构件也可以采用使激光光线照射构件8在X轴方向上移动的结构。即，只要加工进给构件能够对卡盘工作台40和激光光线照射构件8在X轴方向上相对地进行加工进给即可。

并且，上述实施方式中的分度进给构件22采用了使卡盘工作台40在Y轴方向上移动的结构，但是分度进给构件也可以采用使激光光线照射构件8在Y轴方向上移动的结构。即，只要分度进给构件能够对卡盘工作台40和激光光线照射构件8在Y轴方向上相对地进行分度进给即可。