一种用于T型结构梁肋焊接定位装置的制作方法

文档序号:11119158阅读:428来源:国知局
一种用于T型结构梁肋焊接定位装置的制造方法

本发明属于航空工艺设备技术领域,具体涉及一种用于T型结构梁肋焊接定位装置。



背景技术:

空客公司“EP0838301B1”采用了一体式专机的方式对桁条和蒙皮进行焊接,焊接工作头、送丝系统、随焊定位装置、激光跟踪和焊缝检测系统均集成在一起悬挂在龙门架下方的装置中。焊接不同位置桁条时,集成系统可以一起直线运动和旋转角度。但是,专机内部包含多个旋转轴、直线轴和导轨,精度低,尺寸较大,结构较为复杂。



技术实现要素:

本发明是为了解决现有焊接定位装置内部包含多个旋转轴、直线轴和导轨,导致焊接定位精度低,以及焊接定位装置尺寸较大、结构较复杂的问题,提出了一种用于T型结构梁肋焊接定位装置。

本发明所述的一种用于T型结构梁肋焊接定位装置,该装置包括横梁1、气缸a2、压力传感器a、两个导向滚轮6、压力传感器b、气缸b5、压力传感器c和两个压紧滚轮3;

两个导向滚轮6通过安装架安装在气缸a2的下侧,两个导向滚轮6通过轴承与安装架连接,气缸a2通过驱动结构驱动两个导向滚轮6转动;

横梁1的两端分别连接气缸a2的后侧和气缸b5的前侧;两个压紧滚轮3通过传动机构设置在气缸b5的下侧,气缸b5带动两个压紧滚轮3向内压紧或向外扩;用于对蒙皮4上的桁条7进行定位;

压力传感器a与压力传感器b分别用于采集两个压紧滚轮3与桁条7之间的压力信号;

压力传感器c用于采集两个导向滚轮6与气缸b5之间的压力信号。

本发明的效果:

(1)通过桁条定位工作头可以和高架式三维移动龙门结合的结构实现空间曲线桁条的定位和导向;

(2)通过轨迹离线编程控制桁条定位工作头轨迹,实现其6自由度调节;

(3)采用电磁阀控制气缸夹紧力和压力,并通过压力传感器控制,使其精确大幅提高。

附图说明

图1为发明所述用于T型结构梁肋焊接定位装置的结构示意图。

图2为具体实施方式一所述的单曲面蒙皮的结构示意图;

图3为具体实施方式一所述的爽曲面蒙皮的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。

具体实施方式一、结合图1说明本实施方式,本实施方式所述的一种用于T型结构梁肋焊接定位装置,该装置包括横梁1、气缸a2、压力传感器a、两个导向滚轮6、压力传感器b、气缸b5、压力传感器c和两个压紧滚轮3;

两个导向滚轮6通过安装架安装在气缸a2的下侧,两个导向滚轮6通过轴承与安装架连接,气缸a2通过驱动结构驱动两个导向滚轮6转动;

横梁1的两端分别连接气缸a2的后侧和气缸b5的前侧;两个压紧滚轮3通过传动机构设置在气缸b5的下侧,气缸b5带动两个压紧滚轮3向内压紧或向外扩;用于对蒙皮4上的桁条7进行定位;

压力传感器a与压力传感器b分别用于采集两个压紧滚轮3与桁条7之间的压力信号;

压力传感器c用于采集两个导向滚轮6与气缸b5之间的压力信号。

关于用于T型结构梁肋焊接定位装置如图1所示,特别是应用于飞机制造领域内将桁条(梁肋)焊接到单曲(图2)或双曲蒙皮(图3)上的过程。其中包括2个压紧滚轮和2组导向滚轮,桁条两侧的导向滚轮负责对桁条进行定位,桁条上方的压紧滚轮负责消除桁条与蒙皮之间的间隙。采用随焊定位和压紧的方式保证桁条在蒙皮上的准确定位,同时消除桁条与蒙皮之间的贴合间隙。

具体实施方式二、本实施方式谁对具体实施方式一所述的一种用于T型结构梁肋焊接定位装置的进一步说明,气缸a2的型号为CY磁耦型双杆气缸。

具体实施方式三、本实施方式谁对具体实施方式一所述的一种用于T型结构梁肋焊接定位装置的进一步说明,气缸b5的型号为SDA薄型气缸。

桁条定位方法如下:装夹试件时,桁条插入两侧的导向滚轮之间,直至将桁条的一段送达到第一个压紧滚轮之下为止。之后,通过导向滚轮一侧的压紧装置实现桁条与蒙皮之间的垂直度,并压紧两侧导向滚轮实现桁条的加紧。之后调节压紧滚轮压力并结合导向滚轮的夹紧力,实现蒙皮与桁条之间的零间隙装配。整个定位夹具的运动轨迹通过离线编程的方式控制。离线编程软件可以加载桁条与蒙皮壁板三维数学模型,提取路径信息,形成可执行的运动轨迹程序。

在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,一体地连接,也可以是可拆卸连接;可以是两个元件内部的连通;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

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