一种集成电路全自动超声波金丝球焊机的制作方法

本实用新型涉及工业焊接设备技术领域，具体为一种集成电路全自动超声波金丝球焊机。

背景技术：

自动金丝球焊机主要应用于发光二极管、激光管、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件的内引线焊接，是集精密机械、图像识别、自动控制、光学、超声波压力焊接等多种技术于一体的半导体后封装的重要设备。目前我国在自主研制全自动、高精度、高速的金丝球焊机这一方面尚有待提高，国内甚至有不少的中小型企业的金丝球焊机尚属手工操作，存在工作效率低下、产品合格率低等问题。因此，完成从手动金丝球焊机到自动金丝球焊机的改造具有现实的意义和经济实用价值。集成电路元件并不是柔嫩易损的裸芯片，不可否认其确实柔软容易受到外物影响，所以需要利用金丝球焊机将集成电路芯片与外框架间连线焊接，并通过可塑性绝缘介质进行灌封固定，现在市场上并没有专用于集成电路的金丝球焊机，目前使用的球焊机对于集成电路的焊接准确度始终无法控制。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种集成电路全自动超声波金丝球焊机，以解决上述背景技术中提出的现在市场上并没有专用于集成电路的金丝球焊机，目前使用的球焊机对于集成电路的焊接准确度始终无法控制。的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路全自动超声波金丝球焊机，包括焊接臂、连接轴、立体显微镜定位装置、加热块、驱动装置、调整台和感应装置，所述焊接臂的下方固定有立体显微镜，且立体显微镜的下方安装有焊接头，所述连接轴的左端连接有焊接臂，且连接轴的右端固定有旋转基座，所述定位装置的右端固定有机体，所述加热块的下方安装有弹簧，且弹簧的外围设置有送片装置，所述驱动装置的下方固定有减速装置，且减速装置的右端安装有旋转基座，所述机体的内部设置有超声波发生装置，且超声波发生装置的上方连接有减速装置，所述调整台的上方镶嵌有送片装置，所述感应装置的右侧设置有焊接头。

优选的，所述连接轴为可移动装置，其可移动角度范围为0-270°。

优选的，所述焊接头可旋转结构，且其旋转方式为圆周旋转。

优选的，所述加热块为可伸缩结构，当其达到最长伸缩长度时，其最高端面与焊接头的的最低端面相接处。

优选的，所述驱动装置与焊接臂1处于垂直水平平行状态。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该集成电路全自动超声波金丝球焊机是适用于集成电路板和芯片专用的焊接机器，可自动送料和自动焊接，大大减轻劳动强度，最大地发挥人员的效能，提高生产能力，且焊点稳定可靠，具有270°大范围可调焊接弧度，焊接端对位无需人工操作，立体显微镜使焊接点更加准确，实现焊接品质的可控性和一致性，设置有双头焊接头，焊接效率更高，不慎损坏后可用作备用。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型感应装置结构放大图。

图中：1、焊接臂，2、连接轴，3、立体显微镜，4、焊接头，5、定位装置，6、加热块，7、送片装置，8、弹簧，9、驱动装置，10、减速装置，11、旋转基座，12、机体，13、超声波发生装置，14、调整台、15、感应装置。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种集成电路全自动超声波金丝球焊机，包括焊接臂1、连接轴2、立体显微镜3定位装置5、加热块6、驱动装置9、调整台14和感应装置15，焊接臂1的下方固定有立体显微镜3，且立体显微镜3的下方安装有焊接头4，焊接头4可旋转结构，且其旋转方式为圆周旋转，可随着连接轴2的调整范围调整焊接接触点，连接轴2的左端连接有焊接臂1，连接轴2为可移动装置，其可移动角度范围为0-270°，可使其连接的焊接臂1可作用范围更广，且连接轴2的右端固定有旋转基座11，定位装置5的右端固定有机体12，加热块6的下方安装有弹簧8，加热块6为可伸缩结构，当其达到最长伸缩长度时，其最高端面与焊接头4的的最低端面相接处，可使待加工集成电路与工作端相接触，且弹簧8的外围设置有送片装置7，驱动装置9的下方固定有减速装置10，驱动装置9与焊接臂1处于垂直水平平行状态，结构稳定，且减速装置10的右端安装有旋转基座11，机体12的内部设置有超声波发生装置13，且超声波发生装置13的上方连接有减速装置10，调整台14的上方镶嵌有送片装置7，感应装置15的右侧设置有焊接头4。

工作原理：在使用该集成电路全自动超声波金丝球焊机时，需要先了解本新型的基本组成，首先需要使机体12通电，送片装置7将集成电路输送入加热块6上方，此时加热块6处于最短伸缩状态，其端面低于送片装置7的端面，待集成电路被送至加热块6后，加热块6一边上升一边对集成电路焊接金属表面进行加热，同时驱动装置9提供动力源使旋转基座11内部的连接轴2带动焊接臂1进行角度动态变化，通过感应装置15感应到金属焊接面的位置使焊接头4所处位置与集成电路金属焊接端所处位置相对，立体显微镜3将焊接端放大并显示，确保焊接位置的准确，定位装置5固定集成电路，金丝在焊接前于焊接头4内部通过高压被处理成球形被放置在集成电路金属焊接端面，金丝球在时间、加热块6的热力和焊接头4的挤压力的共同作用下在金属焊接表面产生塑性变形，使两种介质达到可靠的接触变化，超声波发生装置产生声波摩擦震动使两种金属原子之间在原子亲和力的作用下形成金属键，实现了金丝引线的焊接，这就是该集成电路全自动超声波金丝球焊机的工作原理。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。