激光打标方法与流程

本发明涉及照明设备技术领域，具体而言，涉及一种激光打标方法。

背景技术：

由于LED灯带具有发光性能好且环保的优点，LED灯带被广泛应用于照明或者作为装饰。目前的LED霓虹灯带均采用整体制作工艺，不透光，这样的结构存在以下问题：不能够根据实际情况对LED霓虹灯带进行裁剪从而拼接成相应的图案、不能找到可剪位置以及运输不便等。

技术实现要素：

为了克服现有技术中的上述不足，本发明所要解决的技术问题是提供一种激光打标方法，其能够在灯带上进行激光打标，从而在灯带上留下可剪标识符作为可剪位置的标识。由此，在根据实际应用对灯带进行裁剪时，可以很快找到可剪位置，同时不损坏灯带内的其他LED灯。

本发明一较佳实施例提供了一种激光打标方法，应用于激光打标系统，所述激光打标系统包括激光镭雕机及灯带，所述灯带中包括多个沿所述灯带延伸方向设置的定位灯珠，所述方法包括：

对所述灯带进行位置校准；

基于位置校准后灯带中的定位灯珠位置调整所述激光镭雕机中激光头的焦点位置；

调焦后的激光头在接收到打标指令后，基于位置校准后灯带中的定位灯珠位置在所述灯带上进行激光打标，以在所述灯带表面留下作为可剪位置标识的可剪标识符。

在本发明较佳实施例中，所述灯带还包括将多个定位灯珠并联的第一电路，所述激光镭雕机包括一用于放置所述灯带的工作区，所述对所述灯带进行位置校准的步骤包括：

对所述第一电路进行通电，使多个所述定位灯珠发光以获得定位灯珠在所述灯带内的位置；

将一所述定位灯珠与所述工作区的一端对齐，以完成所述灯带的位置校准。

在本发明较佳实施例中，所述灯带还包括将多个LED电路并联的第二电路，其中，所述LED电路由多个LED灯串联形成，所述第一电路与所述第二电路沿所述灯带延伸方向并排设置在所述灯带内，所述方法在所述对所述灯带进行位置校准的步骤之前还包括：

预先设置定位灯珠的位置；

所述预先设置定位灯珠的位置的方式为以下两种之一：

沿所述第一电路延伸方向以等间隔距离来设置所述定位灯珠；及

以间隔相同数量的LED灯来设置所述第一电路中定位灯珠位置。

在本发明较佳实施例中，所述调焦后的激光头在接收到打标指令后，基于位置校准后灯带中的定位灯珠位置在所述灯带上进行激光打标，以在所述灯带表面留下作为可剪位置标识的可剪标识符的步骤包括：

根据所述激光镭雕机中存储的多个可剪标识符的位置，调整所述激光头的焦点位置；

所述激光头根据调焦后的位置对所述灯带进行激光打标。

在本发明较佳实施例中，所述根据所述激光镭雕机中存储的多个可剪标识符的位置，调整所述激光头的焦点位置的步骤包括：

获得预先存储的可剪标识符的数量；

根据所述可剪标识符的数量计算得到相邻的所述定位灯珠之间的各个可剪标识符的位置，并将所述各个可剪标识符的所在的位置进行保存。

在本发明较佳实施例中，所述激光镭雕机的激光头包括第一激光头及第二激光头，所述激光头根据调焦后的位置对所述灯带进行激光打标的步骤包括：

第一激光头及第二激光头以从工作区一端到另一端的顺序根据所述可剪标识符的位置依次进行调焦，以进行激光打标，其中，所述第一激光头的打标区域为所述工作区一端至所述工作区的中间部分，所述第二激光头的打标区域为所述工作区的中间部分至所述工作区的另一端。

在本发明较佳实施例中，相邻的所述可剪标识符的间隔距离相等，相邻的两个所述定位灯珠之间的间隔距离为0.5m，可剪标识符的数量为10。

在本发明较佳实施例中，所述方法还包括：

所述激光头通过相对于所述灯带沿所述灯带的延伸方向移动以实现焦点位置的调整。

在本发明较佳实施例中，所述方法还包括：

所述激光镭雕机在完成激光打标后，关闭所述激光头。

本发明另一较佳实施例还提供了一种激光打标方法，应用于激光镭雕机，所述激光镭雕机包括激光头及位于所述激光头下的工作区，所述工作区上放置有经过位置校准后的灯带，其中，所述灯带中包括多个沿所述灯带延伸方向设置的定位灯珠，所述方法包括：

基于位置校准后灯带中的定位灯珠位置调整所述激光头的焦点位置；

调焦后的激光头在接收到打标指令后，基于位置校准后灯带中的定位灯珠位置在所述灯带上进行激光打标，以在所述灯带表面留下作为可剪位置标识的可剪标识符。

相对于现有技术而言，本发明较佳实施例提供的激光打标方法具有以下有益效果：

所述方法应用于包括激光镭雕机及灯带的激光打标系统。其中，所述灯带中包括多个定位灯珠，多个定位灯珠沿灯带的延伸方向设置。通过将灯带进行位置校准，使得激光镭雕机中激光头根据位置校准后的灯带中定位灯珠位置调整焦点位置。调焦后的激光头在接收打标指令后，基于位置校准后灯带中的定位灯珠位置在所述灯带上进行激光打标，从而所述灯带表面的可剪位置留下可剪标识符。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明较佳实施例提供的激光镭雕机的方框示意图。

图2为本发明较佳实施例提供的灯带的部分结构示意图。

图3为本发明较佳实施例提供的激光打标方法的流程示意图之一。

图4为图3中步骤S110包括的子步骤的一种流程示意图。

图5为图3中步骤S130包括的子步骤的一种流程示意图。

图6为图5中子步骤S131包括的子步骤的一种流程示意图。

图7为本发明较佳实施例提供的激光打标方法的流程示意图之二。

图8为本发明较佳实施例提供的激光打标方法的流程示意图之三。

图9为本发明较佳实施例提供的激光打标方法的流程示意图之四。

图标：100-激光镭雕机；110-存储器；120-存储控制器；130-处理器；200-灯带；201-定位灯珠。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本发明的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

请参照图1，图1是本发明较佳实施例提供的激光镭雕机100的方框示意图。所述激光镭雕机100包括：存储器110、存储控制器120及处理器130。所述存储器110、存储控制器120及处理器130各元件之间直接或间接地电性连接，以实现数据的传输或交互。

其中，激光镭雕机100是通过激光束从而在物质表面打上永久的标记的。镭雕也就是激光雕刻，是指通过激光束的光能导致表层物质的化学物理变化而刻出痕迹；或者是通过光能烧掉部分物质，从而显示出所需刻蚀的图案、文字。

所述存储器110可以是，但不限于，随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)，只读存储器(Read Only Memory，ROM)等。其中，存储器110用于存储程序(比如，用于激光打标的程序)，所述处理器130在接收到执行指令后，执行所述程序。所述处理器130以及其他可能的组件对存储器110的访问可在所述存储控制器120的控制下进行。

所述处理器130可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。上述的处理器130可以是通用处理器，可以实现或者执行本发明实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。

可以理解，图1所示的结构仅为示意，激光镭雕机100还可包括比图1中所示更多或者更少的组件，或者具有与图1所示不同的配置。图1中所示的各组件可以采用硬件、软件或其组合实现。

请参照图2，图2是本发明较佳实施例提供的灯带200的部分结构示意图。所述灯带200包括多个定位灯珠201，多个定位灯珠201沿所述灯带200的延伸方向设置在所述灯带200内。

请参照图3，图3是本发明较佳实施例提供的激光打标方法的流程示意图之一。下面对激光打标方法的具体流程进行详细阐述。

步骤S110，对所述灯带200进行位置校准。

在本实施例中，所述灯带200还包括第一电路。所述第一电路由灯带200中的多个定位灯珠201并联形成。所述激光镭雕机100包括一用于放置所述灯带200的工作区。

请参照图4，图4是图3中步骤S110包括的子步骤的一种流程示意图。所述步骤S110可以包括子步骤S112及子步骤S113。

所述子步骤S112，对所述第一电路进行通电，使多个所述定位灯珠201发光以获得定位灯珠201在所述灯带200内的位置。

在本实施例中，所述灯带200还包括一壳体，壳体的其中一部分采用透光硅胶制成。在不对灯带200通电的情况下，不能得到灯带200内任何LED灯珠的位置。因此，对所述第一电路通电，使所述第一电路中的定位灯珠201发光，从而透过所述灯带200的壳体得到灯带200内的定位灯珠201的位置。

所述子步骤S113，将一所述定位灯珠201与所述工作区的一端对齐，以完成所述灯带200的位置校准。

在本实施例的实施方式中，所述激光镭雕机100的工作区被投射有两条红色的标线。两条红色标线相互垂直，其中一条红色标线与所述工作区的一端边沿重合，另一条红色标线沿所述工作区的长度方向延伸。将一定位灯珠201与工作区一端(也就是跟与工作区边沿重合的红色标线)对齐，从而完成所述灯带200的位置校准。

步骤S120，基于位置校准后灯带200中的定位灯珠201位置调整所述激光镭雕机100中激光头的焦点位置。

其中，所述激光头通过相对于所述灯带200沿所述灯带200的延伸方向移动以实现焦点位置的调整。在本实施例的实施方式中，所述激光头可相对于所述灯带200转动，通过转动使得焦点位置发生变化，从而完成焦点位置的调整。

步骤S130，调焦后的激光头在接收到打标指令后，基于位置校准后灯带200中的定位灯珠201位置在所述灯带200上进行激光打标，以在所述灯带200表面留下作为可剪位置标识的可剪标识符。

请参照图5，图5是图3中步骤S130包括的子步骤的一种流程示意图。所述步骤S130可以包括子步骤S131及子步骤S132。

所述子步骤S131，根据所述激光镭雕机100中存储的多个可剪标识符的位置，调整所述激光头的焦点位置。

请参照图6，图6是图5中子步骤S131包括的子步骤的一种流程示意图。所述子步骤S131可以包括子步骤S1311及子步骤S1312。

所述子步骤S1311，获得预先存储的可剪标识符的数量。

在本实施例中，所述激光镭雕机100中预先存储有接下来打标的数量(也就是可剪标识符的数量)。其中，可以实际情况设置可剪标识符的数量。在本实施例的实施方式中，以0.5米的灯带200为一组来进行打标，其中，每0.5米的灯带200上的所述可剪标识符的数量为10个。

所述子步骤S1312，根据所述可剪标识符的数量计算得到相邻的所述定位灯珠201之间的各个可剪标识符的位置，并将所述各个可剪标识符的所在的位置进行保存。

在本实施例的实施方式中，所述激光镭雕机100根据可剪标识符的数量及需要打标的长度来计算得到相邻的所述定位灯珠201之间的各个可剪标识符的位置。其中，在本实施例的一种具体实施方式中，多个可剪标识符在所述灯带200上均匀设置，也就是说相邻的所述可剪标识符的间隔距离相等。

所述子步骤S132，所述激光头根据调焦后的位置对所述灯带200进行激光打标。

在本实施例中，所述激光镭雕机100的激光头包括第一激光头及第二激光头，所述激光头根据调焦后的位置对所述灯带200进行激光打标的步骤包括：

第一激光头及第二激光头以从工作区一端到另一端的顺序根据所述可剪标识符的位置依次进行调焦，以进行激光打标，其中，所述第一激光头的打标区域为所述工作区一端至所述工作区的中间部分，所述第二激光头的打标区域为所述工作区的中间部分至所述工作区的另一端。

在本实施例的具体实施方式中，初始状态时，所述第一激光头位于所述工作区的一端，所述第二激光头位于所述工作区的中间部分。进行打标时，所述第一激光头按照从所述工作区一端至中间部分的顺序根据可剪标识符的位置依次进行调焦，调焦完成后进行激光打标。同时，所述第二激光头按照从所述工作区中间部分至另一端的顺序根据可剪标识符的依次进行调焦，调焦完成后进行激光打标。通过所述第一激光头及第二激光头，极大地提高了激光打标的效率。

在本实施例中，所述灯带200还包括将多个LED电路并联的第二电路，其中，所述LED电路由多个LED灯串联形成，所述第一电路与所述第二电路沿所述灯带200延伸方向并排设置在所述灯带200内。通过对所述第一电路及第二电路的控制，使得在进行激光打标时，所述第一电路的定位灯珠201发光，第二电路的LED灯不发光，以避免由于第二电路的LED灯发光而影响获得定位灯珠201的位置。

请参照图7，图7是本发明较佳实施例提供的激光打标方法的流程示意图之二。所述方法还可以包括步骤S101，预先设置定位灯珠201的位置。

其中，预先设置定位灯珠201的位置的方式可以是以下两种之一：

沿所述第一电路延伸方向以等间隔距离来设置所述定位灯珠201；及

以间隔相同数量的LED灯来设置所述第一电路中定位灯珠201位置。

在本实施例的实施方式中，所述定位灯珠201均匀设置在所述灯带200内。相邻的所述定位灯珠201之间可以是相等的间隔距离，也可以是间隔相同数量的LED灯。

在本实施例的实施方式中，相邻的所述定位灯珠201之间间隔距离0.5米，在0.5米的间隔距离上设置有60个LED灯。其中，每6个LED灯串联形成一回路，所述回路即为最小可剪单位，也就是说，相邻的可剪标识符之间设置有由6个LED灯串联形成的回路。由此，按照可剪标识符进行裁剪时，不仅裁剪方便，同时不会对灯带200内的LED灯及电路造成损坏。

请参照图8，图8是本发明较佳实施例提供的激光打标方法的流程示意图之三。所述方法还包括步骤S140，激光镭雕机100在完成激光打标后，关闭激光头。

在本实施例的实施方式中，激光镭雕机100在对一组(0.5米的灯带200)完成激光打标后，关闭激光头。在进行下一次激光打标时，需要重新向所述激光镭雕机100激光头发送打标指令。

本发明另一较佳实施例还提供了一种激光打标方法。请参照图9，图9是本发明较佳实施例提供的激光打标方法的流程示意图之四。所述方法应用于激光镭雕机100。所述激光镭雕机100包括激光头及位于所述激光头下的工作区，所述工作区上放置有经过位置校准后的灯带200，其中，所述灯带200中包括多个沿所述灯带200延伸方向设置的定位灯珠201。所述方法包括步骤S210及步骤S220。

所述步骤S210，基于位置校准后灯带200中的定位灯珠201位置调整所述激光头的焦点位置。

在本实施例中，关于所述步骤S210的描述请参照上文中对图3中步骤S120的详细描述。

所述步骤S220，调焦后的激光头在接收到打标指令后，基于位置校准后灯带200中的定位灯珠201位置在所述灯带200上进行激光打标，以在所述灯带200表面留下作为可剪位置标识的可剪标识符。

在本实施例中，关于所述步骤S220的描述请参照上文中对图3中步骤S130的详细描述。

综上所述，本发明提供了一种激光打标方法。所述激光打标方法应用于激光打标系统。其中，所述激光打标系统包括激光镭雕机及灯带，所述灯带中设置有多个定位灯珠，多个定位灯珠沿所述灯带的延伸方向设置在所述灯带内。首先将包括有定位灯珠的灯带的位置进行位置校准；然后获取位置校准后的灯带中的定位灯珠的位置，并根据定位灯珠的位置调整激光镭雕机中激光头的焦点位置；完成调焦后的激光头接收并响应打标指令，基于位置校准后灯带中的定位灯珠位置在所述灯带上进行激光打标，由此，所述灯带表面留下可剪标识符。通过上述方法，在实际应用过程中，可以根据灯带表面的可剪标识符对灯带进行精确裁剪，从而组合成图案或文字，同时裁剪过程中还不会损坏灯带内的LED灯。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。