金属新型焊接方法与流程

文档序号:11566291阅读:207来源:国知局

本发明涉及一种金属焊接方法。



背景技术:

金属件之间的传统焊接方法包括熔焊、钎焊等方法,这些焊接方法起焊缝处的难以达到零缺陷的效果,因此迫切需要一种焊缝质量更好的金属焊接方法。



技术实现要素:

为了克服现有金属焊接方法的上述不足,本发明提供一种焊缝质量更好的金属新型焊接方法。

本发明解决其技术问题的技术方案是:一种金属新型焊接方法,包括第一金属板和第二金属板,将第一金属板和第二金属板对接后,在第一金属板和第二金属板的对接处采用搅拌头对该对接处施加压力,同时所述的搅拌头高速旋转并沿着第一金属板和第二金属板的对接处行走,使得搅拌头行走路径上的第一金属板、第二金属板产生塑性变形,塑性变形部分的第一金属板、第二金属板在搅拌头的搅拌作用下相互混合从而形成焊接。

进一步,所述的第一金属板、第二金属板为相同材质。进一步,所述的第一金属板、第二金属板均为铜板或铜合金板。

或者:所述的第一金属板、第二金属板为不同的材质。

进一步,设定期望温度,对焊接处的工件的温度进行测量,并根据测得的温度与期望温度的比较调整搅拌头的下压程度和/或搅拌头的旋转速度和/或搅拌头的行走速度,从而使焊接处工件的温度保持在期望温度的恒温状态。

进一步,采用红外测温仪对焊接处的工件的温度进行测量。

本发明的有益效果在于:使用搅拌头对金属板的对接处施加压力,并通过高速旋转进行搅拌,使得金属发生塑性变形后混合在一起从而达到焊接的效果,其焊缝质量高,可达到零缺陷。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本发明作进一步详细说明。

一种金属新型焊接方法,包括第一金属板和第二金属板,将第一金属板和第二金属板对接后,在第一金属板和第二金属板的对接处采用搅拌头对该对接处施加压力,同时所述的搅拌头高速旋转并沿着第一金属板和第二金属板的对接处行走,使得搅拌头行走路径上的第一金属板、第二金属板产生塑性变形,塑性变形部分的第一金属板、第二金属板在搅拌头的搅拌作用下相互混合从而形成焊接。

对本发明焊接方法的一种优化,可设定期望温度,对焊接处的工件的温度进行测量,并根据测得的温度与期望温度的比较调整搅拌头的下压程度和/或搅拌头的旋转速度和/或搅拌头的行走速度,从而使焊接处工件的温度保持在期望温度的恒温状态,可明显进一步改善焊接质量。搅拌头的转动一般通过旋转伺服电机带动,搅拌头安装在旋转伺服电机的输出端;旋转伺服电机安装在升降块上,升降块安装在一横移架上,横移架上设置升降伺服电机,升降伺服电机的输出端螺杆,螺杆插入升降块中与升降块螺纹配合,从而形成一个丝杆机构,升降伺服电机动作,通过旋转的螺杆即可带动升降块升降;横移架可横向移动的设置在机架上,机架上设横向的齿条,横移架上设横移伺服电机,横移伺服电机的输出端设齿轮,齿轮与齿条你和,横移伺服电机启动,通过齿轮齿条的配合作用,即可带动横移架横移。采用温度测量装置对焊接处的工件的温度进行测量从而取得温度信号,具体的可采用采用红外测温仪对焊接处的工件的温度进行测量,然后将温度信号输送至控制器中,将测量到的温度值与期望温度值进行比较,若测量到的温度小于期望温度值,则将搅拌头下压,或提高搅拌头的旋转速度,或减慢搅拌头的行走速度,或者采用上述调整手段中的两种或者三种调整手段同时进行,直至测量到的温度与期望温度值相符。搅拌头下压的调整即通过控制器指令升降伺服电机动作,带动升降块下降;提高搅拌头的旋转速度的调整,即指令旋转伺服电机提升转速;减慢搅拌头的行走速度的调整,即指令横移伺服电机减低转速。若测量到的温度大于期望温度值,则将搅拌头上升,或减慢搅拌头的旋转速度,或加快搅拌头的行走速度,或者采用上述调整手段中的两种或者三种调整手段同时进行,直至测量到的温度与期望温度值相符。搅拌头上升的调整即通过控制器指令升降伺服电机动作,带动升降块上升;减慢搅拌头的旋转速度的调整,即指令旋转伺服电机减慢转速;加快搅拌头的行走速度的调整,即指令横移伺服电机加快转速。

所述的第一金属板、第二金属板可以为相同材质(例如均为铜板或铜合金板)或不同的材质。



技术特征:

技术总结
一种金属新型焊接方法,包括第一金属板和第二金属板,将第一金属板和第二金属板对接后,在第一金属板和第二金属板的对接处采用搅拌头对该对接处施加压力,同时所述的搅拌头高速旋转并沿着第一金属板和第二金属板的对接处行走,使得搅拌头行走路径上的第一金属板、第二金属板产生塑性变形,塑性变形部分的第一金属板、第二金属板在搅拌头的搅拌作用下相互混合从而形成焊接。本发明使用搅拌头对金属板的对接处施加压力,并通过高速旋转进行搅拌,使得金属发生塑性变形后混合在一起从而达到焊接的效果,其焊缝质量高,可达到零缺陷。

技术研发人员:章德均;刁海波
受保护的技术使用者:宁波金凤焊割机械制造有限公司
技术研发日:2017.05.08
技术公布日:2017.08.11
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1