专利名称：一种金属片焊脚的电子件及其加工工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子零件加工工艺技术领域，特指一种金属片焊脚的电子件及其加
工工艺。
背景技术：
在电子产品加工领域，目前的电子件与金属端子的组装工艺，有以下两种第一种如图1、2所示，是将电子非金属件IA与经过多道冲压程序成型的金 属端子2A组装，就是将金属端子2A埋入电子非金属件IA内射出成型，然后将金属端子 2A电镀，然后再折弯、进行切脚这样一个工艺；在这个工艺中存在一个很大的问题，如 果冲压时本体很薄，冲压时，本体会产生断裂或破损，达不到成品技术要求；同时冲压 成金属端子要附带料带，此料带做成成品是要切除，且射出成型时也会产生料头，这样 也浪费了大量的材料。第二种经过多道冲压程序成型金属端子，金属端子再表面电镀，最后将金属 端子以手工或机器的方式与电子非金属件组装；其生产程序麻烦，生产效率低。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足，而提供一种金属层焊脚的电子件及其加 工工艺，其完全改变了传统的加工工艺，加工方便，同时能大大的节约材料，克服了壁 薄不能成型的技术问题。为实现上述目的，本发明采用如下技术方案其包括本体1、金属层2，本体1 的外表面设有金属层2，金属带2上有电镀层4。所述的电镀层4可以为镀镍、锡、金、银。所述的电镀层4厚度分别为金镀层1.5um、镍镀层1.2um。一种金属片焊脚的电子件的加工工艺，其加工步骤如下(A)、用加工好的PCB板进行雕刻及蚀刻，去除要清除的部分，呈现出金属层 2 ；(B)、在PCB板上雕刻及蚀刻成形的金属件2上镀上电镀层4 ；(C)、将雕刻及蚀刻成形且有电镀层4的PCB板，用冲压机冲出指定的电子件成
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ΡΠ O本发明有益效果为本体、金属层，本体的外表面设有金属件，所述的金属件 上有金、镍刷镀层；其完全改变了传统的加工工艺，可使用厚度很薄的本体，加工方便 同时能大大的节约材料，克服了壁薄不能成型的技术问题。
图1是现有技术中电子件的主视图；图2是现有技术中电子件的俯视图3是本发明的结构示意图；图4是本发明加工时冲压成型后的结构示意图；图5是本发明加工时用的平板板材结构示意图；图6是本发明加工时用的平板板材结侧视图；图7是图6中A处的放大图。图8是本发明另一种实施方式的结构示意图；图9是本发明另一种实施方式中另一方向的结构示意图；图10是本发明又一种实施方式的结构示意图；图11是本发明又一种实施方式中另一方向的结构示意图。
具体实施例方式见图3至图11所示本发明包括为实现上述目，采用如下技术方案其包括本 体1、金属层2，本体1的外表面设有金属件2，金属带2上有电镀层4。所述的电镀层4可以为镀镍、锡、金、银。所述的电镀层4厚度分别为金镀层1.5um、镍镀层1.2um。一种金属片焊脚的电子件的加工工艺，其加工步骤如下(A)、用加工好的PCB板进行雕刻及蚀刻，去除要清除的部分，呈现出金属层 2 ； PCB板可以是单面金属层，也可为双面金属层、也可为三面金属层的，如图5、8、 9、10、11图示；其中图8的金属层2表面具有磨擦纹。图8、9、10、11中本发明的另 外两种实施方式的具体方案。(B)、在PCB板上雕刻成形的金属层2上镀上电镀层4 ；(C)、将雕刻成形且有电镀层4的PCB板，用冲压机冲出指定的电子件成品，如 图3示；其完全改变了传统的加工工艺，可使用厚度很薄的本体，加工方便，同时能大 大的节约材料。以上所述仅是本发明的较佳实施例，故凡依本发明专利申请范围所述的构造、 特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。
权利要求
1.一种金属片焊脚的电子件，其包括本体(1)、金属层(2)，其特征在于本体(1) 的外表面设有金属件(2)，金属带(2)上有电镀层(4)。
2.根据权利要求1所述的一种金属片焊脚的电子件，其特征在于所述的电镀层(4) 可以为镀镍、锡、金、银。
3.根据权利要求1所述的一种金属片焊脚的电子件，其特征在于所述的电镀层(4) 厚度分别为金镀层1.5um、镍镀层1.2um。
4.权利要求1所述的一种金属片焊脚的电子件的加工工艺，其加工步骤如下(A)、用加工好的PCB板进行雕刻及蚀刻，去除要清除的部分，呈现出金属层⑵；(B)、在PCB板上雕刻及蚀刻成形的金属层(2)上镀上电镀层(4)；(C)、将雕刻成形且有电镀层(4)的PCB板，用冲压机冲出指定的电子件成品。
全文摘要
本发明涉及电子零件加工工艺技术领域，特指一种金属片焊脚的电子件及其加工工艺，其包括本体、金属件，本体的外表面有金属件，金属带上有金、镍刷镀层，其加工步骤如下(A)、用加工好的PCB板进行裁切及雕刻，并使用蚀刻工艺去除要清除金属层不需要的部位，呈现出适合冲压的料条；(B)、在PCB板上蚀刻及裁切成形的金属层上镀上电镀层；(C)、将裁切及蚀刻成形且有电镀层的PCB板，用冲压机冲出指定的电子件成品，其完全改变了传统的加工工艺，加工方便，同时能大大的节约材料，克服了壁薄不能成型的技术问题。
文档编号H05K1/11GK102014572SQ20091016987
公开日2011年4月13日 申请日期2009年9月7日 优先权日2009年9月7日
发明者蔡振生 申请人:品翔电子塑胶制品(东莞)有限公司