本发明涉及集成电路板技术领域，具体涉及一种集成电路板贴片用助焊剂及其制备方法。
背景技术：
随着电子技术的不断发展以及集成电路应用的日益普及，助焊剂在电子行业及其相关行业中扮演着越来越重要的角色，现代工业生产中，助焊剂的应用越来越广泛，助焊剂是一种具有化学及物理活化性能的物质，能够除去被焊接金属表面的氧化物或其他已形成的表面膜层以及焊锡本身外表面上所形成的氧化物，以达到被焊接表面能够沾锡及焊牢的目的，助焊剂的功用还可保护金属表面，使在焊接的高温环境中而不被再氧化，同时能够减少融态锡的表面张力，以及促进焊锡的分散及流动等。
但是传统的助焊剂是含铅助焊剂，会随以后废弃的电子产品散布于环境中，经酸雨的长期浸蚀，铅会渗入地下，溶入地下水系统，饮用后长期在人或动物的体内积累会造成铅重毒，危害着人及动物的健康，正因为人们意识到保护环境的重要性，所以环保法规也在日趋完善和严格。因此，无铅助焊剂在集成电路板贴片技术领域中的应用已经是不可回避，现有无铅助焊剂种类少，有的易干燥，有的焊接性能不理想。
技术实现要素：
本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种具有良好焊接性能的集成电路板贴片用助焊剂，该助焊剂对焊料的润湿能力强，可增强焊料的可焊性，能适应各种焊料的焊接温度，对焊料合金无腐蚀作用，焊后残留物少，绝缘电阻高，环保无污染。
为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：
一种集成电路板贴片用助焊剂，由以下重量份数的原料组成：改性松香60-80份、松香甘油酯30-40份、醋酸丁脂20-30份、十二碳醇脂10-30份、季戊四醇油酸酯10-20份、二甲基咪唑5-15份、苯并咪唑3-8份、水杨酸5-10份、丁二酸2-8份、酒石酸5-10份、己二酸8-15份、三乙醇胺3-8份、三异丙醇胺2-6份、纳米二氧化钛4-10份、溶剂20-40份、触变剂1-5份、表面活性剂0.3-0.8份和成膜助剂0.5-3份。
优选的，所述改性松香70份、松香甘油酯35份、醋酸丁脂25份、十二碳醇脂20份、季戊四醇油酸酯15份、二甲基咪唑10份、苯并咪唑5.5份、水杨酸7.5份、丁二酸5份、酒石酸7.5份、己二酸12份、三乙醇胺5.5份、三异丙醇胺4份、纳米二氧化钛7份、溶剂30份、触变剂3份、表面活性剂0.5份和成膜助剂1.8份。
优选的，所述纳米二氧化钛的平均粒径为60-80nm。
优选的，所述溶剂为乙醇、丙醇、丁醇、乙酸乙酯和醋酸丁脂中的一种或两种以上的混合物。
优选的，所述触变剂为硬脂酸、聚氧乙烯蓖麻油或聚酰胺改性蓖麻油。
优选的，所述表面活性剂为辛基苯基聚氧乙烯醚、十六烷基三甲基溴化铵、二辛基琥珀酸磺酸钠。
优选的，所述成膜助剂为邻苯二甲酸二丁酯或丙二醇甲醚醋酸酯。
一种集成电路板贴片用助焊剂的制备方法，包括以下步骤：
（1）用计量装置将物料按照比例精确计量；
（2）将所述改性松香、松香甘油酯加入容器内，混合均匀后加热至70-80℃，边搅拌边加入所述溶剂，恒温搅拌20-40min，得到混合液a；
（3）向混合料a中加入醋酸丁脂、十二碳醇脂、季戊四醇油酸酯、二甲基咪唑、苯并咪唑、水杨酸、丁二酸、酒石酸、己二酸、三乙醇胺、三异丙醇胺，加热至90-100℃，以400-600r/min的转速搅拌至完全溶解，得到混合液b；
（4）向混合液b中加入纳米二氧化钛、触变剂、表面活性剂、成膜助剂，充分搅拌直到完全溶解，即得集成电路板贴片用助焊剂。
优选的，所述步骤（4）中充分搅拌的条件：以600-800r/min的转速搅拌30-50min。
与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：本发明提供一种具有良好焊接性能的集成电路板贴片用助焊剂，该助焊剂对焊料的润湿能力强，可增强焊料的可焊性，能适应各种焊料的焊接温度，对焊料合金无腐蚀作用，焊后残留物少，绝缘电阻高，环保无污染，具体情况如下：
（1）本发明的集成电路板贴片用助焊剂科学选用原材料，从机理上降低焊料的表面张力，增强其润湿力，提高可焊性，通过选用水杨酸、丁二酸、酒石酸、己二酸作为活性物质，使得本发明的助焊剂具有较宽的温度区间，并通过选用醋酸丁脂、十二碳醇脂、季戊四醇油酸酯在被焊基体表面形成保护层，提高了焊点可靠性，同时使用的二甲基咪唑、苯并咪唑可提高助焊剂抗氧性，改善焊接效果；
（2）本发明的集成电路板贴片用助焊剂的扩展率、表面绝缘电阻、润湿性等性能指均达到国际和电子行业标准标，并且优于现有的焊料助焊剂，可满足电路板贴片的焊接要求，具有良好的应用前景。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。
实施例1
一种集成电路板贴片用助焊剂，由以下重量份数的原料组成：改性松香70份、松香甘油酯35份、醋酸丁脂25份、十二碳醇脂20份、季戊四醇油酸酯15份、二甲基咪唑10份、苯并咪唑5.5份、水杨酸7.5份、丁二酸5份、酒石酸7.5份、己二酸12份、三乙醇胺5.5份、三异丙醇胺4份、纳米二氧化钛7份、溶剂30份、触变剂3份、表面活性剂0.5份和成膜助剂1.8份。
其中，所述纳米二氧化钛的平均粒径为70nm。
其中，所述溶剂为乙醇、丙醇、丁醇、乙酸乙酯和醋酸丁脂中的一种或两种以上的混合物。
其中，所述触变剂为硬脂酸、聚氧乙烯蓖麻油或聚酰胺改性蓖麻油。
其中，所述表面活性剂为辛基苯基聚氧乙烯醚、十六烷基三甲基溴化铵、二辛基琥珀酸磺酸钠。
其中，所述成膜助剂为邻苯二甲酸二丁酯或丙二醇甲醚醋酸酯。
一种集成电路板贴片用助焊剂的制备方法，包括以下步骤：
（1）用计量装置将物料按照比例精确计量；
（2）将所述改性松香、松香甘油酯加入容器内，混合均匀后加热至75℃，边搅拌边加入所述溶剂，恒温搅拌30min，得到混合液a；
（3）向混合料a中加入醋酸丁脂、十二碳醇脂、季戊四醇油酸酯、二甲基咪唑、苯并咪唑、水杨酸、丁二酸、酒石酸、己二酸、三乙醇胺、三异丙醇胺，加热至95℃，以500r/min的转速搅拌至完全溶解，得到混合液b；
（4）向混合液b中加入纳米二氧化钛、触变剂、表面活性剂、成膜助剂，充分搅拌直到完全溶解，即得集成电路板贴片用助焊剂。
其中，所述步骤（4）中充分搅拌的条件：以700r/min的转速搅拌40min。
实施例2
一种集成电路板贴片用助焊剂，由以下重量份数的原料组成：改性松香60份、松香甘油酯30份、醋酸丁脂20份、十二碳醇脂10份、季戊四醇油酸酯10份、二甲基咪唑5份、苯并咪唑3份、水杨酸5份、丁二酸2份、酒石酸5份、己二酸8份、三乙醇胺3份、三异丙醇胺2份、纳米二氧化钛4份、溶剂20份、触变剂1份、表面活性剂0.3份和成膜助剂0.5份。
其中，所述纳米二氧化钛的平均粒径为60nm。
其中，所述溶剂为乙醇、丙醇、丁醇、乙酸乙酯和醋酸丁脂中的一种或两种以上的混合物。
其中，所述触变剂为硬脂酸、聚氧乙烯蓖麻油或聚酰胺改性蓖麻油。
其中，所述表面活性剂为辛基苯基聚氧乙烯醚、十六烷基三甲基溴化铵、二辛基琥珀酸磺酸钠。
其中，所述成膜助剂为邻苯二甲酸二丁酯或丙二醇甲醚醋酸酯。
一种集成电路板贴片用助焊剂的制备方法，包括以下步骤：
（1）用计量装置将物料按照比例精确计量；
（2）将所述改性松香、松香甘油酯加入容器内，混合均匀后加热至70℃，边搅拌边加入所述溶剂，恒温搅拌20min，得到混合液a；
（3）向混合料a中加入醋酸丁脂、十二碳醇脂、季戊四醇油酸酯、二甲基咪唑、苯并咪唑、水杨酸、丁二酸、酒石酸、己二酸、三乙醇胺、三异丙醇胺，加热至90℃，以400r/min的转速搅拌至完全溶解，得到混合液b；
（4）向混合液b中加入纳米二氧化钛、触变剂、表面活性剂、成膜助剂，充分搅拌直到完全溶解，即得集成电路板贴片用助焊剂。
其中，所述步骤（4）中充分搅拌的条件：以600r/min的转速搅拌30min。
实施例3
一种集成电路板贴片用助焊剂，由以下重量份数的原料组成：改性松香80份、松香甘油酯40份、醋酸丁脂30份、十二碳醇脂30份、季戊四醇油酸酯20份、二甲基咪唑15份、苯并咪唑8份、水杨酸10份、丁二酸8份、酒石酸10份、己二酸15份、三乙醇胺8份、三异丙醇胺6份、纳米二氧化钛10份、溶剂40份、触变剂5份、表面活性剂0.8份和成膜助剂3份。
其中，所述纳米二氧化钛的平均粒径为60-80nm。
其中，所述溶剂为乙醇、丙醇、丁醇、乙酸乙酯和醋酸丁脂中的一种或两种以上的混合物。
其中，所述触变剂为硬脂酸、聚氧乙烯蓖麻油或聚酰胺改性蓖麻油。
其中，所述表面活性剂为辛基苯基聚氧乙烯醚、十六烷基三甲基溴化铵、二辛基琥珀酸磺酸钠。
其中，所述成膜助剂为邻苯二甲酸二丁酯或丙二醇甲醚醋酸酯。
一种集成电路板贴片用助焊剂的制备方法，包括以下步骤：
（1）用计量装置将物料按照比例精确计量；
（2）将所述改性松香、松香甘油酯加入容器内，混合均匀后加热至80℃，边搅拌边加入所述溶剂，恒温搅拌40min，得到混合液a；
（3）向混合料a中加入醋酸丁脂、十二碳醇脂、季戊四醇油酸酯、二甲基咪唑、苯并咪唑、水杨酸、丁二酸、酒石酸、己二酸、三乙醇胺、三异丙醇胺，加热至100℃，以600r/min的转速搅拌至完全溶解，得到混合液b；
（4）向混合液b中加入纳米二氧化钛、触变剂、表面活性剂、成膜助剂，充分搅拌直到完全溶解，即得集成电路板贴片用助焊剂。
其中，所述步骤（4）中充分搅拌的条件：以800r/min的转速搅拌50min。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。