技术特征：
技术总结
一种浸焊机及生产线，用于焊接待焊电子元件的芯片和针脚，多个待焊电子元件分组设于连接带上，相邻的两组待焊电子元件间隔一定距离，连接带水平通过浸焊机且能够沿着连接带自身的长度方向间歇性的水平移动，该浸焊机包括机架、锡炉和升降装置，升降装置设于机架上，锡炉的内部设有加热元件，升降装置与锡炉连接，用于带动锡炉在上下方向移动，使待焊电子元件浸入锡炉内/从锡炉内脱出。本发明的浸焊机大大减少了锡的用量，降低了成本；升降装置直接与锡炉连接，带动锡炉上下移动对待焊电子元件进行焊接，避免了锡槽往复的浸入锡炉内/从锡炉内脱出，减少了锡炉内的锡与空气的接触，减少了锡渣的产生量。
技术研发人员：付关军;张羽翔;周进
受保护的技术使用者：山东鸿荣电子有限公司
技术研发日：2017.08.28
技术公布日：2017.11.10