浸焊机及生产线的制作方法

文档序号:12895769阅读:136来源:国知局
浸焊机及生产线的制作方法与工艺

本发明涉及焊接设备技术领域,具体涉及用于待焊电子元件的焊接的浸焊机及包含该浸焊机的生产线。



背景技术:

现有技术中的浸焊机,如图7所示,具有锡炉和与升降装置连接的锡槽,通过锡炉内融化的锡为锡槽内的锡加热。升降装置能够带动锡槽上下移动,锡槽向上移动至较高位置时,待焊电子元件浸入锡槽的锡内进行焊接;锡槽向下移动至较低位置时,锡槽浸入锡炉的锡液内,锡炉的锡对锡槽内的锡加热。但是,现有技术的浸焊机存在以下技术问题,为了能够容纳锡槽,锡炉需要具有较大的容积,也就是说,需要将大量的锡熔于锡炉内,成本较高;另外,锡槽往复向下移动浸入锡炉内,再向上移动从锡炉内脱出,期间,锡槽不断扰动锡炉内的锡液,引起锡炉内的锡液与空气接触面大增,产生大量锡渣。

中国专利cn201010239374.0公开了一种全自动焊锡机,该焊锡机包括机架、外锡槽和内锡槽,外锡槽设置在机架上,外锡槽处设有给外锡槽内的锡加热的加热装置,内锡槽设置在外锡槽内,通过外锡槽内的锡给内锡槽内的锡加热。此外,内锡槽内设有第一锡杯,第一锡杯与第一升降装置连接,通过第一升降装置能够带动第一锡杯升降,使第一锡杯伸出内锡槽上方或收入内锡槽内,该焊锡机仍然存在大量产生锡渣的问题。



技术实现要素:

针对上述的现有技术,本发明要解决的技术问题是提供一种具有较小的用锡量,且锡渣产生量较小的浸焊机及包含该浸焊机的生产线。

为解决上述技术问题,本发明的一个方面提供一种浸焊机,该浸焊机用于焊接待焊电子元件的芯片和针脚,多个待焊电子元件分组设于连接带上,相邻的两组待焊电子元件间隔一定距离,连接带水平通过浸焊机且能够沿着连接带自身的长度方向间歇性的水平移动,浸焊机包括机架、升降装置和锡炉,升降装置设于机架上,锡炉的内部设有加热元件,升降装置与锡炉连接,用于带动锡炉在上下方向移动,使待焊电子元件浸入锡炉内或者从锡炉内脱出,升降装置将锡炉升至较高位置时能够对待焊电子元件进行焊接;升降装置将锡炉降至较低位置时,连接带水平移动将下一组待焊电子元件移动至锡炉的上方。

采用上述的浸焊机省略了锡槽,一方面锡炉不必容纳锡槽,锡炉的容积大大缩小,锡的用量随之大大减少,降低了锡的购置成本;另一方面,升降装置直接与锡炉连接,升降装置带动锡炉上下移动对待焊电子元件进行焊接,避免了锡槽往复的浸入锡炉内/从锡炉内脱出,减少了锡与空气的接触,减少了锡渣的产生量。

作为本发明浸焊机的改进,锡炉内设有导热件,加热元件设于导热件内。

在上述的浸焊机中,加热元件不直接与锡接触,而是加热元件加热导热件,导热件再加热锡,提高了加热的均匀性,进一步的减少了锡渣的产生量。

作为本发明浸焊机的进一步改进,导热件为多个,且在水平方向均匀布设。

在上述的浸焊机中,多个导热件在水平方向均匀布设,进一步提高了加热的均匀性。

作为本发明浸焊机的再进一步改进,锡炉具有外层壳体和内层壳体,外层壳体和内层壳体之间封闭形成加热空间,导热件的至少一段穿过加热空间。

在上述的浸焊机中,导热件还可以通过加热空间对锡炉的内层壳体进行加热,进一步提高了加热的均匀性,并且,该加热空间还具有一定的保温作用,减少了能量的损耗。

作为本发明浸焊机的改进,待焊电子元件为压敏电阻或者热敏电阻。

作为本发明浸焊机的改进,升降装置包括:升降驱动件,与机架连接;滚珠丝杠,与升降驱动件连接;竖向设置的多个导向杠,导向杠与机架连接;以及升降台,升降台与导向杠可上下滑动连接,升降台与滚珠丝杠传动连接,锡炉与升降台连接。

在上述的浸焊机中,升降装置可平稳的升降锡炉,避免锡的液面晃动。

本发明的另一方面还提供一种生产线,该生产线包括上述的任意一种浸焊机。

综上所述,本发明的浸焊机至少具有以下有益效果:本发明的浸焊机大大减少了锡的用量,降低了成本;而且,升降装置直接与锡炉连接,升降装置带动锡炉上下移动对待焊电子元件进行焊接,避免了锡槽往复的浸入锡炉内/从锡炉内脱出,减少了锡与空气的接触,减少了锡渣的产生量。另外,本发明的浸焊机还对锡炉的结构进行了改进,提高了加热的均匀性,进一步减少了锡渣的产生量。

附图说明

图1为本发明浸焊机的主视图。

图2为本发明浸焊机的左视图。

图3为本发明浸焊机的锡炉的结构示意图。

图4为本发明浸焊机的刮渣装置的结构示意图。

图5为图4所示本发明浸焊机刮渣装置的a-a剖视图及局部放大图。

图6为本发明浸焊机的刮渣装置的工作原理图。

图7为现有技术的浸焊机的工作原理示意图。

附图标记说明

1-机架,2-升降装置,21-升降驱动件,22-滚珠丝杠,23-导向杠,24-升降台,251-第一接近传感器,252-第二接近传感器,3-锡炉,31-外层壳体,32-内层壳体,33-加热空间,34-导热件,35-加热元件,4-刮渣装置,41-刮渣驱动件,42-传动轴,43-第一传动轮,44-传动带,441-感应部,45-第二传动轮,46-水平导向杆,47-滑动块,48-刮板组件,481-摆动轴,4811-阻挡部,482-刮渣板,483-弹簧,484-螺母,485-转动臂,486-第一阻挡件,487-第二阻挡件,488-支撑杆,491-第三接近传感器,492-第四接近传感器,495-第五接近传感器,5-待焊电子元件,51-连接带,6-锡槽,p1-第一位置,p2-第二位置,p3-第三位置。

具体实施方式

通过解释以下本申请的优选实施方案,本发明的其他目的和优点将变得清楚。

如图1和图2所示,本发明浸焊机用于焊接待焊电子元件5的芯片和针脚,其中,待焊电子元件5优选为热敏电阻或者压敏电阻,热敏电阻和压敏电阻均具有一个芯片和两个针脚,其中两个针脚设于连接带51上,本发明的浸焊机即用于芯片和针脚的焊接。

如图2所示,待焊电子元件5的带有芯片的一侧向下,多个待焊电子元件5分组设于连接带51上,相邻的两组待焊电子元件5间隔一定距离,以便于锡炉3升起时,锡炉3的侧壁不与连接带51上的待焊电子元件5干涉。

如图2所示,本发明的浸焊机包括机架1、升降装置2和锡炉3,升降装置2设于机架1上,锡炉3的内部设有加热元件35。升降装置2与锡炉3连接,用于带动锡炉3在上下方向移动,使待焊电子元件5浸入锡炉3内或者从锡炉3内脱出。连接带51水平通过浸焊机且能够沿着连接带51自身的长度方向间歇性的水平移动,升降装置2将锡炉3升至较高位置时能够对待焊电子元件5进行焊接;升降装置2将锡炉3降至较低位置时,连接带51水平移动将下一组待焊电子元件5移动至锡炉3的上方。

本发明的浸焊机省略了锡槽6,一方面锡炉3不必容纳锡槽6,锡炉3的容积大大缩小,锡的用量随之大大减少,降低了锡的购置成本;另一方面,升降装置2直接与锡炉3连接,升降装置2带动锡炉3上下移动对待焊电子元件5进行焊接,避免了锡槽6往复的浸入锡炉3内/从锡炉3内脱出,减少了锡与空气的接触,减少了锡渣的产生量。

如图3所示,锡炉3内设有导热件34,加热元件35设于导热件34内,优选的,该导热件34为圆形的封闭管,加热元件35设于该封闭管的内部,该加热元件35可以为电加热管。加热元件35不直接与锡接触,而是加热元件35加热导热件34,导热件34再加热锡,提高了加热的均匀性,进一步的减少了锡渣的产生量。

如图2所示,导热件34为多个,且在锡炉3上,沿着水平方向均匀布设,进一步提高了加热锡的均匀性。

如图3所示,锡炉3具有外层壳体31和内层壳体32,外层壳体31和内层壳体32之间封闭形成加热空间33,导热件34穿过加热空间33,导热件34的两端位于加热空间33内。导热件34可以通过加热空间33对锡炉3的内层壳体32进行加热,进一步提高了加热的均匀性,并且,该加热空间33还具有一定的保温作用,减少了能量的损耗。

需要说明的是,也可为导热件34的某端的一段位于加热空间内,但此技术方案的效果不如导热件34的两端均位于加热空间内的技术方案的效果好,该技术效果指的是加热的均匀性。

如图1所示,具体地,升降装置2包括升降驱动件21、滚珠丝杠22、导向杠23和升降台24,其中,该升降驱动件21优选为电动机,升降驱动件21与机架1连接,滚珠丝杠22与升降驱动件21的输出轴连接。导向杠23为四根,竖向设于机架1上。升降台24与导向杠23可上下滑动连接,升降台24与滚珠丝杠22传动连接,升降驱动件21的输出轴驱动滚珠丝杠22转动,滚珠丝杠22转动时,升降台24向上或者向下移动,进而带动锡炉3向上或者向下移动。

为了能够控制锡炉3的上端极限位置和下端极限位置,如图1所示,本发明的浸焊机还包括第一接近传感器251和第二接近传感器252,当升降台24带动锡炉3向上移动至上端极限位置时,第一接近传感器251检测到升降台24并向控制器(图中未示出)发送信号,控制器控制升降驱动件21停止运转,完成焊接后,控制器控制升降驱动件21反向运转,升降台24带动锡炉3向下移动直到第二传感器检测到升降台24,第二接近传感器252向控制器发送信号,控制器控制升降驱动件21停止运转。然后,控制器控制器连接带51水平移动一定距离,将下一组待焊电子元件5移动至锡炉3的上方,控制器再控制升降驱动件21运转。

需要说明的是,将连接带51水平移动一定距离,可以通过在生产线的一端设置转盘,将连接带51缠绕在该转盘上,并且通过步进电机驱动该转盘转动设定角度来实现。

如图2所示,本发明的浸焊机还包括刮渣装置4,该刮渣装置4包括刮渣驱动件41和传动轴42,该刮渣驱动件41优选为电动机,该传动轴42水平设且与机架1可转动连接;该刮渣驱动件41与传动轴42传动连接,驱动传动轴42转动。

如图2所示,传动轴42的两端分别设有一个第一传动轮43,如图4所示,第一传动轮43与第二传动轮45通过传动带44传动连接。优选地,该第一传动轮43和第二传动轮45为链轮,传动带44为链条。

如图4所示,该刮渣装置4还包括水平导向杆46和滑动块47,滑动块47与传动带44连接,在传动带44的带动下,滑动块47可沿着水平导向杆46水平往复移动。滑动块47的顶部设有刮板组件48,该刮板组件48随着滑动块47往复移动,用于刮除锡炉3内的锡渣。

需要注意的是,滑动块47的滑动范围以传动带44的水平段为限。

如图5所示,刮板组件48包括摆动轴481,设于摆动轴481下侧与摆动轴481连接的刮渣板482,摆动轴481的两端与滑动块47顶部的支撑杆488可转动连接。

为了能够使刮渣板482仅向锡炉3的一侧刮锡渣,如图5所示,刮渣装置4还包括设于摆动轴481一端的阻尼组件,该阻尼组件包括弹簧483和螺母484,弹簧483套设于摆动轴481的一端,螺母484与摆动轴481螺纹连接,弹簧483的一端抵于螺母484上,另一端抵于支撑杆488上,通过旋转螺母484可调整弹簧483与支撑杆488之间、摆动轴481另一端的阻挡部4811与支撑杆488之间的阻尼大小,该阻尼用于在刮渣板482转动一定角度后使其保持在一定位置上。

如图6所示,该刮板组件48还包括与摆动轴481连接的转动臂485,与机架1连接的第一阻挡件486和与机架1连接的第二阻挡件487。滑动块47带动摆动轴481移动,摆动轴481上的转动臂485碰触到第一阻挡件486或者第二阻挡件487时,转动臂485的自由端被第一阻挡件486或者第二阻挡件487阻挡,刮渣板482以摆动轴481为转轴转动一定角度。

如图6所示,刮板组件48具有三个位置,分别为:第一位置p1、第二位置p2、第三位置p3,其中第一位置p1位于锡炉3的一端内侧,第二位置p2和第三位置p3位于锡炉3的另一端外侧。

如图6所示,刮板组件48的工作原理是:

当锡炉3位于非底端位置时(包括锡炉3上升过程、停留在顶端位置和下降过程),刮板组件48位于第二位置p2,以避免与锡炉3碰撞。

当锡炉3下降至底端位置,需要刮锡渣时,刮板组件48首先向第三位置p3移动,刮渣板482碰触到第一阻挡件486,刮渣板482转动,直至刮渣板482的底边高度高于锡炉3的侧壁高度,此时,第五接近传感器495检测到传动带44上的感应部441,第五接近传感器495向控制器发送信号,控制器控制刮渣驱动件41反向运转,刮渣板482向第一位置p1水平移动,直到转动臂485碰触到第二阻挡件487,在第二阻挡件487的阻挡作用下,转动臂485带动刮渣板482反向转动,直至刮渣板482的底边浸入锡的液面以下,此时,第三接近传感器491检测到传动带44上感应部441,第三接近传感器491向控制器发送信号,控制器控制刮渣板482由第一位置p1向第二位置p2移动,在移动过程中,刮渣板482刮除锡液面的锡渣。当第四接近传感器492检测到感应部441时,向控制器发送信号,控制器控制刮渣驱动件41停止运转,刮渣板482停留在第二位置p2。控制器再控制升降装置2带动锡炉3向上升,进行下一批待焊电子元件5的焊接。

需要说明的是,上述的控制器优选为plc,该plc的型号具有多种选择,例如西门子s300/400系列。

综上所述,本发明的浸焊机大大减少了锡的用量,降低了成本;而且,升降装置2直接与锡炉3连接,升降装置2带动锡炉3上下移动对待焊电子元件5进行焊接,避免了锡槽6往复的浸入锡炉3内/从锡炉3内脱出,减少了锡与空气的接触,减少了锡渣的产生量。本发明的浸焊机还对锡炉3的结构进行了改进,提高了加热的均匀性,进一步减少了锡渣的产生量。

参考本申请的优选技术方案详细描述了本申请的装置,然而,需要说明的是,在不脱离本申请的精神的情况下,本领域技术人员可在上述公开内容的基础上做出任何改造、修饰以及变动。本申请包括上述具体实施方案及其任何等同形式。

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