技术特征：
技术总结
本发明公开了分子扩散焊接装置，包括机身，所述机身上设有“C”字形的缺口，所述缺口使得机身形成油压缸安装部和工作台面板；所述油压缸安装部与所述工作台面板之间平行地设置有四根导柱；一压板套于四根所述导柱上；设置在所述油压缸安装部上的油压缸推动所述压板沿所述导柱上下运动；所述压板底端设于焊接上模，所述工作台面板上设有焊接下模，一PLC控制系统控制一焊接电源和所述焊接上模通电和所述焊接下模通电；所述工作台面板上设有一可调节支架，所述可调节支架上设有检测温度的传感器；所述传感器与所述PLC控制系统电连接。
技术研发人员：丁小生
受保护的技术使用者：广东华士科技股份有限公司
技术研发日：2017.11.27
技术公布日：2018.05.01