本实用新型涉及电子钎焊材料，尤其是一种焊锡丝。
背景技术：
锡焊材料是电子产品中必要的焊接材料。随着微型电子组装件、线路板、元器件等产品的尺寸越来越小，要求焊锡丝的尺寸越来越小。寻求焊锡丝尺寸小的原因是，防止焊锡丝在熔融的过程中，形成的金属液滴较大，造成两个焊点之间发生桥连，造成元件、线路短路。另一方面，焊锡丝尺寸过小对于焊锡丝的定位导向也存在一定的难度，加工也存在难度。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题是提供一种焊锡丝，其保持焊锡丝具有适宜定位的尺寸，减少焊锡丝熔融的液滴，减少两个焊点之间发生桥连。
为达到上述目的，本实用新型的技术方案是：一种焊锡丝，包括本体，在本体内有助焊剂芯，在所述本体中心部设有一空心，所述空心横截面为圆形；所述空心与所述本体偏心设置；所述本体上远离所述空心一侧的外部设有一导向槽。
进一步改进，所述导向槽的横截面为弓形。
进一步改进，包括多根所述助焊剂芯，所述助焊剂芯均匀分布在所述本体的外边界和内边界的中部。
进一步改进，所述本体内还包括多根金属芯，所述金属芯由铈和锗合金制成。
进一步改进，所述金属芯与所述助焊剂芯间隔交替设置。
进一步改进，所述本体的直径为0.3mm至0.7mm；所述空心的直径为0.2mm至0.6mm。
本实用新型中通过在焊锡丝本体中设置一空心结构，增大了焊锡丝的外部直径，方便手持或者是其他方式的夹持定位，且与等长度、等直径的相同长度的焊锡丝相比较获得较少的熔融金属液滴，从而减少两个焊点之间发生桥连的可能性；另一方面，为了增加焊锡与电烙铁配合紧密，还在本体外部设有沿本体轴向设置的导向槽，利于本体的使用，提高焊接时的工作效率。
附图说明
图1是本实用新型剖视图。
具体实施方式
下面结合附图和具体的实施方式对本实用新型作进一步详细说明。
图1所示，一种焊锡丝，包括本体1，在本体1内有助焊剂芯2，在所述本体1中心部设有一空心11，所述空心11横截面为圆形；所述空心11与所述本体1偏心设置；所述本体1上远离所述空心11一侧的外部设有一导向槽12。本实施例中通过在焊锡丝本体1中设置一空心11结构，增大了焊锡丝的外部直径，方便手持或者是其他方式的夹持定位，且与等长度、等直径的相同长度的焊锡丝相比较获得较少的熔融金属液滴，从而减少两个焊点之间发生桥连的可能性；为了增加焊锡与电烙铁配合紧密，还在本体1外部设有沿本体1轴向设置的导向槽12，利于本体1的使用，提高焊接时的工作效率。
本实施例中所述导向槽12的横截面为弓形，所述导向槽12的形状利于所述导向槽12与电烙铁的加热端相配合，贴合紧密，利于焊锡丝的受热均匀，快速熔融且在电烙铁尖端形成熔融金属液滴，形成结合良好的焊点，避免桥连短路。
本实施例中包括多根所述助焊剂芯2，所述助焊剂芯2均匀分布在所述本体1的外边界和内边界的中部。
本实施例中所述本体1内还包括多根金属芯3，所述金属芯3由铈和锗合金制成。本体1的金属焊材多为二元或者三元合金，在本体1内设置的由铈和锗组成的金属芯3，金属芯3熔融后与本体1中金属焊材形成熔融液滴，凝固后形成焊点，焊点具有良好的抗氧化性和耐疲劳性，提高焊点的稳定性。
本实施例中所述金属芯3与所述助焊剂芯2间隔交替设置；利于金属芯3中的金属和助焊剂芯2中的助焊剂在熔融过程中与焊材均匀接触，具有良好的润湿性，且能减少由于助焊剂溶解不均匀而造成的飞溅。
本实施例中所述本体1的直径为0.3mm至0.7mm；所述空心11的直径为0.2mm至0.6mm；本实施例中本体1采用上述直径，保证了焊锡丝具有较大的外部直径，利于焊锡丝的定位；同时，由于本体1内设有空心11，减少了等长度焊锡丝熔融时金属的量，利于获得较小的熔融金属液滴，得到较小的焊点，减少造成两个焊点之间发生桥连，造成元件、线路短路的可能性。
以上仅是本实用新型一个较佳的实施例，本领域的技术人员按权利要求作等同的改变都落入本案的保护范围。