本实用新型涉及工业自动化设备技术领域，尤其是指一种具有激光焊锡功能的自动化设备。
背景技术：
目前国内的三轴平台自动化点胶机，对于普通精度要求的场合是可以满足要求的，随着AB胶的日益广泛使用，灌胶等工艺的要求也会更高，普通点胶机在产品的质量上仍需进一步的改善；而传统的焊锡机由于技术上原因出现虚焊或者烧坏元器件的现象。
技术实现要素：
为了克服了现有技术的不足之处，本实用新型目的在于提供一种设有用于点锡膏的点胶头，防止元器件在激光焊接时被损坏的激光焊锡设备。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种激光焊锡设备，包括，四轴机器手，所述四轴机器手上设有光源及CCD相机，CCD相机位于光源上方；在四轴机器手上还设有位于CCD相机下方的激光焊接装置，所述激光焊接装置包括，设于四轴机器手前端下方的传动轴，设于传动轴下端部的安装板，设于安装板上的点胶头、激光头及送锡器，设于所述激光头上的万向送锡头。
优选地，所述四轴机器手前表面上设有相机固定件，所述CCD相机设于相机固定件上。
优选地，所述万向送锡头包括，与激光头相连接的连接片，与连接片相连接的第一转向件，上端部与第一转向件相连接的转轴，套设于转轴上且位于第一转向件下方的第二转向件及第三转向件，设于第三转向件上的连接板，设于连接板一表面上的连接头，锡丝管，所述连接头套设于锡丝管上。
有益技术效果：当PCB板通过传送带进入指定工作位置，四轴机器手带动CCD相机进行精确定位，然后点胶头点锡膏，点锡膏是防止激光直接穿透到插孔下面的元器件，把元器件烧坏，同时激光头和送锡器、万向送锡头完成激光焊锡。同现有技术相比，本实用新型有效的将激光焊锡技术与点锡膏技术的结合，解决虚焊和烧坏元器件的问题。
附图说明
图1为本实用新型的第一立体示意图；
图2为本实用新型的第二立体示意图；
图3为本实用新型的主视示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本新型方案，下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。
如图1-3所示，一种激光焊锡设备，包括，四轴机器手1，所述四轴机器手上设有光源2及CCD相机3，CCD相机3位于光源2上方；在四轴机器手1上还设有位于CCD相机3下方的激光焊接装置，所述激光焊接装置包括，设于四轴机器手前端下方的传动轴4，设于传动轴下端部的安装板5，设于安装板上的点胶头6、激光头7及送锡器8，设于所述激光头7上的万向送锡头9。
所述四轴机器手前表面上设有相机固定件10，所述CCD相机3设于相机固定件上。
所述万向送锡头9包括，与激光头7相连接的连接片901，与连接片相连接的第一转向件902，上端部与第一转向件相连接的转轴903，套设于转轴上且位于第一转向件902下方的第二转向件904及第三转向件905，设于第三转向件上的连接板906，设于连接板一表面上的连接头907，锡丝管908，所述连接头907套设于锡丝管上。
当PCB板通过传送带进入指定工作位置，四轴机器手1带动CCD相机3进行精确定位，然后点胶头6点锡膏，点锡膏是防止激光直接穿透到插孔下面的元器件，把元器件烧坏，同时激光头7和送锡器8、万向送锡头9共同完成激光焊锡。同现有技术相比，本实用新型有效的将激光焊锡技术与点锡膏技术的结合，解决虚焊和烧坏元器件的问题。
虽然通过实施例描绘了本实用新型，本领域普通技术人员知道，本实用新型有许多变形和变化而不脱离本实用新型的精神，希望所附的权利要求包括这些变形和变化而不脱离本实用新型的精神。