本实用新型涉及电路板制造设备领域，特别涉及一种无铅双轨波峰焊设备。
背景技术：
众所周知，波峰焊是用来焊接线路板的，波峰焊锡机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区和波峰锡炉组成。运输带主要用途是将线路板送入波峰焊锡机，沿途经助焊剂添加区，预热区，波峰锡炉等。助焊剂添加区主要是由红外线感应器及喷嘴组成。红外线感应器作用是感应有没有线路板进入，如果有感应器便会测量出线路板的宽度。助焊剂的作用是在线路板的焊接面上形成以保护膜。预热区提供足够的温度，以便形成良好的焊点。有红外线发热可以使线路板受热均匀，在双波峰焊系统中，波的冲击波部分防止漏焊，它保证穿过电路板的焊料分布适当，但是现有设备中，电路板焊接过程中，由于加热和冷却温度控制不够精确，导致焊接出现损坏，因此，发明一种无铅双轨波峰焊设备来解决上述问题很有必要。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种无铅双轨波峰焊设备，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种无铅双轨波峰焊设备，包括主体、传送设备和电路板，所述传送设备设置于主体内部，所述电路板设置于传送设备顶部，所述传送设备一端底部设有传感器，所述传感器一侧设有助焊剂喷涂区，所述助焊剂喷涂区一侧设有第一预热区，所述第一预热区内部设有空气能加热器，所述第一预热区一侧设有第二预热区，所述第二预热区内部设有红外加热器，所述第二预热区一侧设有热补偿区，所述热补偿区内部设有电加热器，所述热补偿区一侧设有波峰区，所述波峰区一侧设有空气能减温器，所述空气能减温器一侧设有强制性降温器。
优选的，所述传感器与助焊剂喷涂区之间设有表面积计算模块。
优选的，所述传感器与表面积计算模块电性连接。
优选的，所述表面积计算模块与助焊剂喷涂区电性连接。
优选的，所述空气能加热器与空气能减温器外部均设有空气能排风主机。
优选的，所述红外加热器内部设有红外加热管。
优选的，所述电加热器内部设有加热电阻丝。
本实用新型的技术效果和优点:通过空气能加热器与空气能减温器外部均设有空气能排风主机，空气能加热或降温均比较柔和，不会突然升温或者降温，避免损坏电路板，红外加热器内部设有红外加热管，红外加热快，且加热均匀，电加热器内部设有加热电阻丝，加热电阻丝有利于严格控制加热温度，有利于提高电路板加工工艺。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图。
图中：1主体、2传送设备、3电路板、4传感器、5表面积计算模块、6助焊剂喷涂区、7第一预热区、8空气能加热器、9第二预热区、10红外加热器、11热补偿区、12电加热器、13波峰区、14空气能减温器、15强制性降温器。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供了如图1所示的一种无铅双轨波峰焊设备，包括主体1、传送设备2和电路板3，所述传送设备2设置于主体1内部，所述电路板3设置于传送设备2顶部，所述传送设备2一端底部设有传感器4，所述传感器4一侧设有助焊剂喷涂区6，所述助焊剂喷涂区6一侧设有第一预热区7，所述第一预热区7内部设有空气能加热器8，所述第一预热区7一侧设有第二预热区9，所述第二预热区9内部设有红外加热器10，所述第二预热区9一侧设有热补偿区11，所述热补偿区11内部设有电加热器12，所述热补偿区11一侧设有波峰区13，所述波峰区13一侧设有空气能减温器14，所述空气能减温器14一侧设有强制性降温器15。
所述传感器4与助焊剂喷涂区6之间设有表面积计算模块5，所述传感器4与表面积计算模块5电性连接，当传感器4感应到电路板时，就会将信号传送到表面积计算模块5，这时表面积计算模块5就会自动计算电路板表面积，所述表面积计算模块5与助焊剂喷涂区6电性连接，当表面积计算模块5将计算出的电路板表面积以数据形式传输到助焊剂喷涂区6，便于确定具体喷涂的量，有利于严格控制喷涂量，有利于提高电路板加工工艺，所述空气能加热器8与空气能减温器14外部均设有空气能排风主机，空气能加热或降温均比较柔和，不会突然升温或者降温，避免损坏电路板，所述红外加热器10内部设有红外加热管，红外加热快，且加热均匀，所述电加热器12内部设有加热电阻丝，加热电阻丝有利于严格控制加热温度，有利于提高电路板加工工艺。
本实用工作原理：使用时，当传感器4感应到电路板时，就会将信号传送到表面积计算模块5，这时表面积计算模块5就会自动计算电路板表面积，当表面积计算模块5将计算出的电路板表面积以数据形式传输到助焊剂喷涂区6，便于确定具体喷涂的量，有利于严格控制喷涂量，有利于提高电路板加工工艺，然后电路板进入预热区，通过空气能加热器8和红外加热器10，有利于阶梯式的电路板预热，进而电路板进入波峰区13，最后，电路板进入降温区，通过空气能减温器14与强制性降温器15，有利于实现阶梯式降温，有利于避免温度骤降为电路板带来损坏。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。