本实用新型涉及PCB技术领域，具体涉及自清理型回流焊接设备。
背景技术：
回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。
现有技术中，助焊剂容易凝结在出风设备上，造成热循环效率的下降，减低冷却系统的效率，使冷却变差，导致产品的焊接质量下降，过热焊接的PCB板的长期稳定性会下降。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是助焊剂容易凝结在出风设备上，造成热循环效率的下降，减低冷却系统的效率，使冷却变差，导致产品的焊接质量下降，过热焊接的PCB板的长期稳定性会下降，目的在于提供自清理型回流焊接设备，解决上述问题。
本实用新型通过下述技术方案实现：
自清理型回流焊接设备，包括焊腔、夹具、出风风道、进风风道、出风风机、进风风机、出风滤网、进风滤网、清洁片、风量传感器和控制装置；所述出风风道、焊腔和进风风道依次连通；所述夹具设置于焊腔内且夹具夹持PCB板；所述出风风机、出风滤网和清洁片设置于出风风道内，且出风风机、清洁片和出风滤网距离PCB板由远及近；所述进风风机和进风滤网距离PCB板由远及近；所述出风滤网和清洁片采用半导体制冷片，且出风滤网的冷面和热面平行于出风风道内的风向，所述清洁片的冷面和热面平行于出风风道内的风向；所述风量传感器设置于出风滤网上，并检测通过出风滤网的风量；所述控制装置设置于出风风道外壁，且出风滤网、清洁片和风量传感器电连接于控制装置。
现有技术中，助焊剂容易凝结在出风设备上，造成热循环效率的下降，减低冷却系统的效率，使冷却变差，导致产品的焊接质量下降，过热焊接的PCB板的长期稳定性会下降。本实用新型应用时，发明人创造性的在出风风道内设置清洁片，并将出风滤网和清洁片设置为半导体制冷片，当进行回流焊时，回流的气流经过出风滤网和清洁片，由于半导体制冷片的特性，助焊剂凝结在半导体制冷片的冷面，而当冷面上的助焊剂聚集到一定程度时，通过控制装置控制半导体制冷片的电流反向，此时半导体制冷片的冷面变成热面，热面变成冷面，使得原先凝结的助焊剂脱落，而回流气流的助焊剂凝结在半导体制冷片新的冷面上，如此循环，可以避免助焊剂凝结到风机上，并且保障了出风风道的通畅；而出风滤网的孔径一般较小，而且纵深较小，所以可以有效的过滤掉一些颗粒较大的杂质，而清洁片可以更好的吸附助焊剂，通过出风滤网和清洁片之间相互的作用，可以有效提高热循环效率，提高冷却系统的效率，从而提高产品的焊接质量。
进一步的，所述控制装置包括控制模块；所述控制模块接收风量传感器检测到的风量信号，并在风量信号低于阈值时将出风滤网和清洁片上的电流反接。
本实用新型应用时，通过检测一个信号是否超过阈值控制输出电流的方向是非常现有的技术，从而不涉及程序上的改进。
进一步的，所述控制模块采用51单片机。
进一步的，所述进风滤网采用不锈钢材料。
进一步的，所述夹具采用不锈钢材料。
上文所述控制模块为现有技术，本实用新型将其与其他结构有机的结合在一起，实现了新的技术效果。
本实用新型与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
本实用新型自清理型回流焊接设备，通过出风滤网和清洁片之间相互的作用，可以有效提高热循环效率，提高冷却系统的效率，从而提高产品的焊接质量。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型实施例的限定。在附图中：
图1为本实用新型结构示意图。
附图中标记及对应的零部件名称：
1-焊腔，2-夹具，3-PCB板，4-出风风道，5-进风风道，6-出风风机，7-进风风机，8-出风滤网，9-进风滤网，10-清洁片，11-风量传感器，12-控制装置。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本实用新型作进一步的详细说明，本实用新型的示意性实施方式及其说明仅用于解释本实用新型，并不作为对本实用新型的限定。
实施例
如图1所示，本实用新型自清理型回流焊接设备，包括焊腔1、夹具2、出风风道4、进风风道5、出风风机6、进风风机7、出风滤网8、进风滤网9、清洁片10、风量传感器11和控制装置12；所述出风风道4、焊腔1和进风风道5依次连通；所述夹具2设置于焊腔1内且夹具2夹持PCB板3；所述出风风机6、出风滤网8和清洁片10设置于出风风道4内，且出风风机6、清洁片10和出风滤网8距离PCB板3由远及近；所述进风风机7和进风滤网9距离PCB板3由远及近；所述出风滤网8和清洁片10采用半导体制冷片，且出风滤网8的冷面和热面平行于出风风道4内的风向，所述清洁片10的冷面和热面平行于出风风道4内的风向；所述风量传感器11设置于出风滤网8上，并检测通过出风滤网8的风量；所述控制装置12设置于出风风道4外壁，且出风滤网8、清洁片10和风量传感器11电连接于控制装置12。所述控制装置12包括控制模块；所述控制模块接收风量传感器11检测到的风量信号，并在风量信号低于阈值时将出风滤网8和清洁片10上的电流反接。所述控制模块采用51单片机。所述进风滤网9采用不锈钢材料。所述夹具2采用不锈钢材料。
本实施例实施时，发明人创造性的在出风风道4内设置清洁片10，并将出风滤网8和清洁片10设置为半导体制冷片，当进行回流焊时，回流的气流经过出风滤网8和清洁片10，由于半导体制冷片的特性，助焊剂凝结在半导体制冷片的冷面，而当冷面上的助焊剂聚集到一定程度时，通过控制装置12控制半导体制冷片的电流反向，此时半导体制冷片的冷面变成热面，热面变成冷面，使得原先凝结的助焊剂脱落，而回流气流的助焊剂凝结在半导体制冷片新的冷面上，如此循环，可以避免助焊剂凝结到风机上，并且保障了出风风道的通畅；而出风滤网8的孔径一般较小，而且纵深较小，所以可以有效的过滤掉一些颗粒较大的杂质，而清洁片10可以更好的吸附助焊剂，通过出风滤网8和清洁片10之间相互的作用，可以有效提高热循环效率，提高冷却系统的效率，从而提高产品的焊接质量。
以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。