化学气相沉积机台之板状构件的平坦度处理方法与流程

本发明涉及一种化学气相沉积机台之部件的处理方法，特别有关一种化学气相沉积机台之板状构件的平坦度处理方法。

背景技术：

化学气相沉积（chemicalvapordeposition，cvd）机台是光电半导体制程中常用的机台，广泛应用于显示面板的制造上。cvd机台各个部件在使用一段时间后，容易出现劣化情形。为维持cvd机台各个部件的使用年限，对cvd部件进行保养、修整是必要的，而如何缩短cvd部件的再生时间，控制时间成本是本领域重要的课题。此外，对于cvd新品部件，如何缩短其制造时间，也是本领域关注的问题。

请参阅图1，其显示现有的cvd机台1的结构示意图。在cvd机台1中，扩散板（diffuser）12作为上电极，加热器（susceptor）14作为下电极。背板（backingplate）16固定在腔壁上，并为扩散板12的安装提供支撑。进行化学气相沉积时，气体由入口11导入，在扩散板12与背板16间的间隙扩散，自扩散板12上的若干孔洞进入腔体。扩散板12与加热器14间的电压差使得带电气体分子向加热器14移动，因在玻璃基板10上沉积以利于制造显示元件，而多余的气体则从出口19排出。

cvd机台1中的板状构件（例如扩散板12、加热器14及背板16）往往因各种因素影响而产生形变，使得平坦度无法满足原始要求。因此，业界需定期或不定期地对cvd板状构件的平坦度进行修整。对于cvd板状构件，不管是新品还是再生品，其平坦度的处理流程一般是，将板状构件置于烤炉（oven）中的平台上，并按照想要的成形形状，在板状构件上施予一定的配重，在烤炉中进行升温降温，使其形状慢慢达到预定的形状。

然而，为避免cvd板状构件在日后使用上产生回弹现象，烤炉中进行的升温降温程序需要缓慢进行，此程序通常需耗时2～3天。而且，在烤炉中塑形后，若cvd板状构件的平坦度或构形没有达到预定的要求，则需重新置入烤炉中，重新塑形。这种cvd板状构件之平坦度的处理方式，不仅耗费相当多的时间成本，塑形成效也是相当不稳定的。

技术实现要素：

本揭示提供一种化学气相沉积机台之板状构件的平坦度处理方法，以减少板状构件之平坦度处理的时间成本。

为达成上述目的，本揭示提供一种化学气相沉积机台之板状构件的平坦度处理方法，包含：(a)绘制对应于一cvd板状构件的一座标系，该座标系上包含若干个座标点；(b)量测每个座标点的平坦度；(c)判断各个座标点的平坦度是否符合一预定平坦度；以及(d)若该各个座标点的平坦度不符合该预定平坦度，则在常温下以一压头向需要进行平坦度调整的座标点施予压力，并回到步骤(b)和(c)。

在本揭示之cvd机台之板状构件的平坦度处理方法中，在常温下利用压头进行板状构件的平坦度处理，相较于现有技术采用加温配重的方式，本揭示可缩短cvd部件的再生时间，节省时间成本，也减少了cvd新品部件的制造时间，且能够有效解决塑形成效不稳定的技术问题。

为让本揭示的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

图1显示现有的cvd机台的结构示意图。

图2显示根据本揭示的一种cvd机台之板状构件的平坦度处理方法的流程图。

图3显示根据本揭示的扩散板的示意图。

图4显示根据本揭示的压头挤压板状构件的示意图。

图5显示根据本揭示的平坦度处理方式的一个例子的示意图。

具体实施方式

为使本揭示的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本揭示进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本揭示，本揭示说明书所使用的词语“实施例”意指用作实例、示例或例证，并不用于限定本揭示。此外，本揭示说明书和所附权利要求书中所使用的冠词「一」一般地可以被解释为意指「一个或多个」，除非另外指定或从上下文可以清楚确定单数形式。

本揭示提供一种化学气相沉积（chemicalvapordeposition，cvd）机台之板状构件的平坦度处理方法，其能够有效缩短cvd板状构件之平坦度的处理时间。

该cvd板状构件可以是cvd机台中的扩散板（diffuser）或称上电极、加热器（susceptor）或称下电极、以及背板（backingplate），如图1所示，本揭示不作具体之限定，只要是cvd机台中的板状构件即可。该cvd板状构件的材料为金属，特别是铝材。

该cvd板状构件可以是新品或再生品，新品意指刚制造完成尚未使用过之产品，而再生品意指已用于cvd机台进行化学沉积制程而需进行再生使用之部件。

请参阅图2，以下对本揭示之平坦度处理方法的具体步骤说明如下：

步骤s10：绘制对应于一cvd板状构件的一座标系，该座标系上包含若干个座标点。

在此步骤中，可以在板状构件上绘制座标系。在一个例子中，如图3所示，在扩散板30上绘制若干个彼此间隔相同隔线，如纵向隔线和横向隔线，这些隔线构成若干个面积相同的区域，每个区域可以作为一个座标点。

进一步地，也可以在计算机上利用图形绘图软件绘制相应于图3上的座标系，这样可以在后续平坦度量测后，建立每个座标点之平坦度的图形。

步骤s12：量测每个座标点的平坦度。

在此步骤中，可以采用红外线水平仪量测每个座标点的平坦度，以建立板状构件的平坦度分布。具体来说，利用红外线水平仪在板状构件上一一测量出每个座标点的平坦度，而后将其输入安装于计算机中的图形绘制软件，从而建立板状构件整体的平坦度分布。图形绘制软件可以采用内插算法，以得出模拟的平坦度分布。

步骤s14：判断各个座标点的平坦度是否符合一预定平坦度。

在一个例子中，操作人员可以检查cvd板状构件上的每一个座标点的平坦度，判断其是否符合预定平坦度，将不符合预定平坦度的座标点列为待调整的座标点。在某些情况下，操作人员也可以只检查某一些座标点的平坦度，再查看周围区域是否平滑，来决定是否进行平坦度处理，而不需对所有的座标点进行检查。

在另一个例子中，可以利用软件建立一个符合该预定平坦度下的各个座标点的预定平坦值，将步骤s12量测出的各个座标点的量测值与预定平坦值进行比较，从而判断出每一座标点平坦度是否符合要求。

若各个座标点的平坦度已符合该预定平坦度，表示cvd板状构件的平坦度已符合成形要求，可以结束流程。而若各个座标点的平坦度不符合该预定平坦度，表示需对cvd板状构件的平坦度进行调整，流程进入步骤s16。

作为例示的，可以将各个座标点的量测值与预定平坦值之差的平均进行加总后再取其根号值，若得出的结果小于一阈值，则判定符合平坦度要求，而若得出的结果大于该阈值，则判定不符合平坦度要求。

步骤s16：在常温下以一压头向需要进行平坦度调整的座标点施予压力。

在此步骤中，如图4所示，利用由一油压机（未图示）驱动的压头40对板状构件的某个座标点进行施力、挤压，以调整其平坦度。具体来说，在一个例子中，操作人员可以针对步骤s14中判断出的平坦度不符合预定平坦度的座标点进行平坦度调整。操作人员将该压头40移动至该座标点上方，接着将该压头40向下移动，以对某一座标点施予一定压力，来改变该座标点的平坦度。在另一个例子中，操作人员在步骤s16得知每个座标点的量测值与预定平坦值的差，若这个差大于一预定值时，即对该座标点进行平坦度调整。

该压头需要的施力大小可通过一施力模型得出，可利用数学建模或统计学上的方法来建立此施力模型。根据施力模型提供的需要施加的力的大小，工作人员可以藉由设定压头与板状构件的接触时间来达到预定的施力大小。

步骤s16后，进入步骤s12，再一次量测平坦度调整后各个座标点的平坦度，并进入步骤s14，判断平坦度是否符合要求，若是则结束流程，若否则再利用压头进行一次平坦度调整。

于一实施例中，请参阅图5，假定cvd板状构件预定的成形形状为弧形。不管是新品或再生品，可以以下列步骤来调整其平坦度：（1）先对板状构件中心区域的平坦度进行调整；（2）而后对板状构件中心区域及周围区域进行平坦度调整，从而达到预定的弧度要求。在平坦度调整过程中，可以采用多个压头同时施压，也可以采用单一个压头对不同区域轮流施压。

在步骤s10之前，本揭示之方法还可包含对该cvd板状构件进行热处理以解除其应力的步骤。以新品来说，在其加工过程中容易残存加工应力而成为平坦度处理上的一个不稳定因素，因此需对其进行热处理。在一个例子中，可对cvd板状构件以温度420℃、升温4小时、降温6小时的方式进行热处理。再生品应力积聚的情形通常不显著，可以省略热处理的步骤，以提升平坦度处理效率。

在进行热处理的步骤之前，本揭示之方法还可包含形成一保护层于该cvd板状构件上的步骤。以cvd板状构件为铝材来说，可对铝板进行氧化还原反应，以在其上形成一氧化铝层，以提升抗蚀能力。

在进行平坦度调整之前，可先对cvd板状构件进行清洗，如化学清洗（chemicalwash），以清除其上的残留杂物，避免影响平坦度处理。

具体来说，于一实施例中，新品的处理步骤如下：先将板材加工成与预定成形要求（例如弧形）相近的形状，对其进行化学清洗，在板材上形成保护层，而后进行热处理的步骤以解除应力，再采用步骤s10～s16进行精细的平坦度调整，再进行一次清洗后即可出货。于一实施例中，再生品的处理步骤如下：对板状构件进行化学清洗，而后进行步骤s10～s16的平坦度调整，再进行一次清洗，即完成板状构件的再生。

采用习知的加温配重将一块cvd板状构件塑形，需要2～3天的时间。在本技术的成效方面，对于第8.5代的扩散板来说，仅需花费现有技术1/3的时间即能完成平坦度处理，而对第6代的扩散板来说，也仅需约1/6的时间。本技术能够有效节省时间成本，也减少了现有技术中不稳定因素的影响。

在本揭示之cvd机台之板状构件的平坦度处理方法中，在常温下利用压头进行板状构件的平坦度处理，相较于现有技术采用加温配重的方式，本揭示可缩短cvd部件的再生时间，节省时间成本，也减少了cvd新品部件的制造时间，且能够有效解决塑形成效不稳定的技术问题。

本揭示已用较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本揭示，本领域技术人员在不脱离本揭示之精神和范围内，当可作各种之更动与润饰，因此本揭示之保护范围当视后附之权利要求所界定者为准。