本发明涉及一种无铅焊锡膏，尤其是一种无铅焊锡膏的生产工艺。
背景技术：
在20世纪70年代的表面贴装技术(surfacemountassembly，简称smt)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。焊锡膏是伴随着smt应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物。焊锡膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。
但是，由于传统的焊锡膏中含有铅的成分，因此在加热熔化过程中，不可避免的会造成环境污染，并且危害操作人员的身体健康，因此，随着技术的发展，人们考虑制造一种更加环保的焊锡膏，例如，用银来替代铅，即锡焊膏主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。但是，现目前制作无铅锡焊膏的成本较高，不适合广泛推广。
技术实现要素：
针对现有技术中的上述不足，本发明的主要目的在于解决现目前的锡焊膏由于铅成分含量较高导致污染环境的问题，而提供一种使用安全、环保可靠的无铅焊锡膏的生产工艺。
本发明的技术方案：一种无铅焊锡膏的生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：
1）配置原料，包括质量比20%-30%的聚合松香、质量比20%-25%的歧化松香、质量比5%-15%的聚异丁烯、质量比12%-20%的聚氯乙烯树脂、质量比3%-7%的戊二酸、质量比2%-6%的活性剂、质量比0.3%-1%的银粉、其余为锡粉；
2）将所述聚氯乙烯树脂和活性剂在70℃-110℃的温度下混合搅拌，搅拌均匀后得到活化溶剂；
3）将所述活化溶剂冷却到5℃以下后，再与戊二酸混合搅拌，搅拌后得到第一混合液；
4）将所述第一混合液与聚异丁烯在40℃-60℃温度环境下搅拌混合，然后再加入歧化松香，搅拌均匀后冷却至室温，得到助焊膏；
5）将所述助焊膏、聚合松香、银粉和锡粉加入到搅拌装置中，所述搅拌装置对混合后的原料进行翻转搅拌，搅拌装置间隔10分钟搅拌一次，一共搅拌四次；
6）搅拌装置对搅拌完成后的物料进行抽真空处理，得到锡膏半成品；
7）向所述锡膏半成品内充入氮气，分装后得到无铅焊锡膏。
优化地，所述无铅焊锡膏中锡与银的质量比为0.3:99。
优化地，所述无铅焊锡膏中锡与银的质量比为3:96.5。
优化地，所述无铅焊锡膏中锡与银的质量比为1:99.5。
本发明中，所述搅拌装置包括罐体、主搅拌轴、主螺旋叶片、进料斗，所述罐体下方设置支撑腿，所述罐体侧面设置所述进料斗，所述罐体侧面远离所述进料斗处设置横杆，所述横杆上设置控制面板，所述罐体上方设置传动箱，所述传动箱上方设置支架，所述支架上方设置伺服电机，所述伺服电机下端设置传动轴，所述传动箱内位于所述传动轴上设置大齿轮，所述大齿轮一侧设置主齿轮，所述大齿轮另一侧远离所述主齿轮处设置副齿轮，所述传动箱上位于所述主齿轮内设置所述主搅拌轴，所述主搅拌轴上设置所述主螺旋叶片，所述传动箱上位于所述副齿轮内设置副搅拌轴，所述副搅拌轴上设置副螺旋叶片，所述罐体正面设置可视窗，所述罐体下方中间位置设置出料管，所述出料管上设置电磁阀。
上述搅拌装置结构中，所述伺服电机为搅拌装置提供动力，带动所述传动轴旋转，进而带动所述大齿轮转动，所述大齿轮带动所述主齿轮、所述副齿轮转动，所述主齿轮带动所述主搅拌轴旋转，所述副齿轮带动所述副搅拌轴旋转，焊锡膏通过所述进料斗加入所述罐体内，通过所述主螺旋叶片、所述副螺旋叶片对其进行充分离心搅拌后，通过所述出料管排出。
为了进一步提高焊锡膏搅拌装置的翻转质量及效率，所述支撑腿与所述罐体之间通过焊接连接，所述横杆与所述罐体之间通过焊接连接。
为了进一步提高焊锡膏搅拌装置的翻转质量及效率，所述控制面板与所述横杆之间通过铰链连接，所述进料斗与所述罐体之间通过焊接连接。
为了进一步提高焊锡膏搅拌装置的翻转质量及效率，所述出料管与所述罐体之间通过焊接连接，所述可视窗内嵌在所述罐体上，所述主螺旋叶片与所述主搅拌轴之间通过焊接连接。
为了进一步提高焊锡膏搅拌装置的翻转质量及效率，所述传动箱与所述罐体之间通过螺栓连接，所述主齿轮与所述主搅拌轴之间通过花键连接，所述主搅拌轴与所述传动箱之间通过轴承连接。
为了进一步提高焊锡膏搅拌装置的翻转质量及效率，所述支架与所述传动箱之间通过螺栓连接，所述伺服电机与所述支架之间通过螺栓连接，所述伺服电机与所述传动轴之间通过联轴器连接。
为了进一步提高焊锡膏搅拌装置的翻转质量及效率，所述大齿轮与所述主齿轮、所述副齿轮之间通过啮合连接，所述控制面板与所述伺服电机、所述电磁阀之间通过电连接。
相对于现有技术，本发明具有以下有益效果：
1、本发明的生产工艺采用全新的抗氧化技术，选用低氧化度的球形焊料合金粉末配置而成，具有极强的稳定性，产品合格率较高，整体制作成本较低。
2、本生产工艺制作的焊锡膏能够适应长时间的印刷，通常可达到6小时以上，而且具有高强度的抗氧化能力，具有极好的粘性，且粘性时间长，不易坍塌。
3、本生产工艺制作的焊锡膏具有极高的绝缘电阻，不需清洗，焊接后不易产生微小的焊锡球。
4、通用性较好，能够适用于不同类型的手机、主板等电子产品。
附图说明
图1为本发明中搅拌装置的结构示意图。
图2为本发明中搅拌装置的主视图。
图3为本发明中搅拌装置的俯视图。
图中，1、罐体；2、主搅拌轴；3、主螺旋叶片；4、进料斗；5、传动箱；6、主齿轮；7、大齿轮；8、伺服电机；9、传动轴；10、支架；11、副齿轮；12、副搅拌轴；13、副螺旋叶片；14、横杆；15、控制面板；16、支撑腿；17、出料管；18、电磁阀；19、可视窗。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
如图1-图3所示，一种无铅焊锡膏的生产工艺，包括如下步骤：
1）配置原料，包括质量比20%-30%的聚合松香、质量比20%-25%的歧化松香、质量比5%-15%的聚异丁烯、质量比12%-20%的聚氯乙烯树脂、质量比3%-7%的戊二酸、质量比2%-6%的活性剂、质量比0.3%-1%的银粉、其余为锡粉；
2）将所述聚氯乙烯树脂和活性剂在70℃-110℃的温度下混合搅拌，搅拌均匀后得到活化溶剂；
3）将所述活化溶剂冷却到5℃以下后，再与戊二酸混合搅拌，搅拌后得到第一混合液；
4）将所述第一混合液与聚异丁烯在40℃-60℃温度环境下搅拌混合，然后再加入歧化松香，搅拌均匀后冷却至室温，得到助焊膏；
5）将所述助焊膏、聚合松香、银粉和锡粉加入到搅拌装置中，所述搅拌装置对混合后的原料进行翻转搅拌，搅拌装置间隔10分钟搅拌一次，一共搅拌四次；
6）搅拌装置对搅拌完成后的物料进行抽真空处理，得到锡膏半成品；
7）向所述锡膏半成品内充入氮气，分装后得到无铅焊锡膏。
根据不同的需求，所述无铅焊锡膏中锡与银的质量比可以为0.3:99；所述无铅焊锡膏中锡与银的质量比可以为3:96.5；所述无铅焊锡膏中锡与银的质量比可以为1:99.5。
本发明中，所述聚合松香的质量比含量可以为20%、21.5%、23%、25%、26.5%、28%、29.5%或30%；所述歧化松香的质量比含量可以为20%、22%、23.5%、24.5%、24.8%或25%；所述聚异丁烯的质量比含量可以为5%、6%、8%、9.5%、12%、14%或15%；所述聚氯乙烯树脂的质量比含量可以为12%、13%、14.5%、16%、18%、19.5%或20%；所述戊二酸的质量比含量可以为3%、4.5%、5%、6.8%或7%；所述活性剂的质量比含量可以为2%、3%、4.5%、5%或6%；所述银粉的质量比含量可以为0.3%、0.55%、0.68%、0.7%、0.85%、0.9%或1%。
本发明中，所述搅拌装置包括罐体1、主搅拌轴2、主螺旋叶片3、进料斗4，罐体1下方设置支撑腿16，支撑腿16支撑搅拌装置稳固，罐体1侧面设置进料斗4，进料斗4为焊锡膏加入罐体1通道，罐体1侧面远离进料斗4处设置横杆14，横杆14支撑控制面板15，横杆14上设置控制面板15，控制面板15控制搅拌装置运行，罐体1上方设置传动箱5，传动箱5上方设置支架10，支架10上方设置伺服电机8，伺服电机8提供搅拌装置运行动力，伺服电机8下端设置传动轴9，传动轴9传递动力，传动箱5内位于传动轴9上设置大齿轮7，大齿轮7带动主齿轮6、副齿轮11旋转，大齿轮7一侧设置主齿轮6，主齿轮6带动主搅拌轴2旋转，大齿轮7另一侧远离主齿轮6处设置副齿轮11，副齿轮11带动副搅拌轴12旋转，传动箱5上位于主齿轮6内设置主搅拌轴2，主搅拌轴2上设置主螺旋叶片3，传动箱5上位于副齿轮11内设置副搅拌轴12，副搅拌轴12上设置副螺旋叶片13，主螺旋叶片3、副螺旋叶片13对罐体1内焊锡膏进行离心搅拌，罐体1正面设置可视窗19，可视窗19方便观察罐体1内搅拌情况，罐体1下方中间位置设置出料管17，出料管17为排料通道，出料管17上设置电磁阀18，电磁阀18控制出料管17通道启闭。
上述搅拌装置结构中，伺服电机8为搅拌装置提供动力，带动传动轴9旋转，进而带动大齿轮7转动，大齿轮7带动主齿轮6、副齿轮11转动，主齿轮6带动主搅拌轴2旋转，副齿轮11带动副搅拌轴12旋转，焊锡膏通过进料斗4加入罐体1内，通过主螺旋叶片3、副螺旋叶片13对其进行充分离心搅拌后，通过出料管17排出。
为了进一步提高搅拌装置的翻转质量及效率，支撑腿16与罐体1之间通过焊接连接，横杆14与罐体1之间通过焊接连接，控制面板15与横杆14之间通过铰链连接，进料斗4与罐体1之间通过焊接连接，出料管17与罐体1之间通过焊接连接，可视窗19内嵌在罐体1上，主螺旋叶片3与主搅拌轴2之间通过焊接连接，传动箱5与罐体1之间通过螺栓连接，主齿轮6与主搅拌轴2之间通过花键连接，主搅拌轴2与传动箱5之间通过轴承连接，支架10与传动箱5之间通过螺栓连接，伺服电机8与支架10之间通过螺栓连接，伺服电机8与传动轴9之间通过联轴器连接，大齿轮7与主齿轮6、副齿轮11之间通过啮合连接，控制面板15与伺服电机8、电磁阀18之间通过电连接。
需要说明的是，以上实施例仅用以说明本发明技术方案而非限制技术方案，尽管申请人参照较佳实施例对本发明作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，那些对本发明技术方案进行的修改或者等同替换，不能脱离本技术方案的宗旨和范围，均应涵盖在本发明权利要求范围当中。