本实用新型涉及一种SOT-23焊线真空加热装置，属于电子元器件制造领域。
背景技术：
目前，在生产SOT-23封装的芯片时，有一些特殊芯片，由于芯片尺寸较大，芯片尺寸基本与框架焊区相同，在采用导电胶装片且多根粗铜线(38μm～42μm)焊接时，主要依靠加热块以及压板之间的压合配合，进行产品固定完成焊接，但由于SOT-23封装框架设计的局限性，在压合时只能压住框架的中筋，一旦生产如上所述的大芯片粗线焊接时，会导致无法压实产品，焊接过程中焊接设备功率输出存在丢失，会导致焊线焊接不上、焊接破损等质量异常，整体稳定性差，产品合格率低。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是，克服现有技术的不足，提供一种SOT-23焊线真空加热装置，它能够使焊接时焊线压合更加紧密，提高了焊接质量，保证了产品质量以及稳定性。
为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：
一种SOT-23焊线真空加热装置，它包括加热块和底座，所述加热块的上表面均匀设置有真空小孔，所述真空小孔与下方的真空通道连通，所述真空通道贯穿整个加热块，所述底座的下表面开有真空大孔，所述真空大孔通过真空通道与真空小孔连通。
进一步，所述加热块和底座为一体式结构。
进一步，所述真空通道与加热块的侧壁的连接孔由螺丝密封。
采用了上述技术方案，本实用新型在原先加热块的基础上，增加了真空小孔、真空通道和真空大孔，通过真空将框架焊区吸附在加热块上，防止焊接过程中由于框架浮动导致功率丢失，增强了焊接能力，提高了产品合格率。
附图说明
图1为本实用新型的SOT-23焊线真空加热装置的结构示意图；
图2为图1的侧视图。
具体实施方式
为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。
如图1、2所示，一种SOT-23焊线真空加热装置，它包括加热块1和底座2，所述加热块1的上表面均匀设置有真空小孔3，所述真空小孔3与下方的真空通道4连通，所述真空通道4贯穿整个加热块1，所述底座2的下表面开有真空大孔5，所述真空大孔5通过真空通道4与真空小孔3连通。
如图1、2所示，所述加热块1和底座2为一体式结构。
如图2所示，所述真空通道4与加热块1的侧壁的连接孔由螺丝密封，当真空小孔3和真空通道4孔长期使用后被杂物堵塞，将此螺丝卸下，使加热块1的上表面的真空小孔3与加热块1侧壁的连接孔连通，将内部杂物吹出。
本实用新型的工作原理如下：
焊接时，用压板将框架焊区压合在加热块1表面，焊线机上的加热棒将热量导至加热块1，焊线机上的真空装置与真空大孔5连通，通过真空小孔3将框架焊区吸附在加热块1表面，对芯片进行加热焊线。
以上所述的具体实施例，对本实用新型解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。