1.一种可进行温度反馈的激光焊锡装置，包括机台、主控芯片以及与所述主控芯片连接的三轴正交驱动机构，所述三轴正交驱动机构包括水平设置在所述机台上的X轴驱动组件、水平设置在所述X轴驱动组件上并与X轴驱动组件相互垂直的Y轴驱动组件，以及竖直设置在所述Y轴驱动组件上的Z轴驱动组件，其特征在于，所述可进行温度反馈的激光焊锡装置还包括分别设置在Z轴驱动组件上并与所述主控芯片连接的激光发射器和红外测温仪，以及使所述红外测温仪的红外接收光路与激光发射器的激光发射光路同轴的第一分束组件；所述主控芯片还包括用于调整所述激光发射器的输出功率的功率调节单元、用于预设焊接温度的温度设置单元。
2.如权利要求1所述的可进行温度反馈的激光焊锡装置，其特征在于，还包括与所述主控芯片连接，用于获取工件图像并定位焊点坐标的CCD模块；还包括使CCD模块的拍摄光路与所述红外接收光路同轴的第二分束组件。
3.如权利要求2所述的可进行温度反馈的激光焊锡装置，其特征在于，还包括与所述主控芯片连接的显示模块，用于显示所述工件图像和焊接温度测量值。
4.如权利要求3所述的可进行温度反馈的激光焊锡装置，其特征在于，还包括与所述主控芯片连接，用于将所述输出功率、焊接温度预设值、焊接温度测量值进行可视化处理的图像处理模块。
5.如权利要求4所述的可进行温度反馈的激光焊锡装置，其特征在于，还包括与所述主控芯片连接的采样率调节模块，用于调整所述红外测温仪的测量频次。
6.如权利要求5所述的可进行温度反馈的激光焊锡装置，其特征在于，还包括与所述主控芯片连接的质量监测模块，所述质量监测模块根据所述焊接温度预设值和所述焊接温度测量值，以及工件图像中的焊接判断焊接质量。
7.如权利要求6所述的可进行温度反馈的激光焊锡装置，其特征在于，还包括与所述主控芯片连接的报警模块，所述主控芯片根据所述质量监测模块测试到的焊接质量信息，控制报警模块进行报警。
8.如权利要求7所述的可进行温度反馈的激光焊锡装置，其特征在于，还包括与所述主控芯片连接的存储模块，所述存储模块还用于存储所述工件图像以及焊接质量信息。