技术总结
本实用新型公开一种可进行温度反馈的激光焊锡装置包括机台、主控芯片以及三轴正交驱动机构；三轴正交驱动机构包括竖直设置的Z轴驱动组件；可进行温度反馈的激光焊锡装置还包括分别设置在Z轴驱动组件上的激光发射器和红外测温仪，以及使红外测温仪的红外接收光路与激光发射器的激光发射光路同轴的第一分束组件；主控芯片还包括用于调整激光发射器的输出功率的功率调节单元、用于预设焊接温度的温度设置单元。本实用新型通过设置主控芯片、激光发射器和红外测温仪，使主控芯片可根据预设的焊接温度和焊接温度测量值，调整激光发射器的输出功率，形成温度闭环反馈，解决激光焊锡装置温度得不到精确的控制，良率和焊接品质较低的问题。
技术研发人员：黄规
受保护的技术使用者：深圳市迈威测控技术有限公司
技术研发日：2018.01.22
技术公布日：2018.09.14