1.一种用于铝箔加工的激光切割打孔装置，包括机架(1)，机架(1)的两端分别设置有放卷辊(2)和收卷辊(3)，其特征在于：机架(1)中部设置有滑轨(4)，滑轨(4)的方向与铝箔在机架(1)上的输送方向相互垂直，滑轨(4)上设置有滑块(5)，滑块(5)通过气缸(6)与机架(1)相连；滑轨(4)内侧壁设置有第一凹槽(7)，第一凹槽(7)内设置有第一凸缘(8)，滑块(5)侧壁设置有与第一凹槽(7)插接配合的第二凸缘(9)，第二凸缘(9)顶部设置有与第一凸缘(8)插接配合的第二凹槽(10)，第二凹槽(10)内设置有缓冲垫(11)；滑块(5)底面设置有橡胶基座(12)，橡胶基座(12)内设置有若干个通孔(13)，橡胶基座(12)上设置有激光头(14)。
2.根据权利要求1所述的用于铝箔加工的激光切割打孔装置，其特征在于：所述缓冲垫(11)包括固定在第二凹槽(10)内的橡胶层(15)，橡胶层(15)的边缘对称设置有两个滑槽(16)，橡胶层(15)表面固定有与滑槽(16)一一对应的金属弹片(17)，金属弹片(17)的自由端滑动插接在滑槽(16)内。
3.根据权利要求2所述的用于铝箔加工的激光切割打孔装置，其特征在于：所述橡胶层(15)底部设置有空腔(18)，空腔(18)内设置有第一弹簧体(19)，第一弹簧体(19)的两端分别连接至金属弹片(17)的固定端。
4.根据权利要求1所述的用于铝箔加工的激光切割打孔装置，其特征在于：所述橡胶基座(12)与激光头(14)之间通过旋转轴(20)连接。
5.根据权利要求4所述的用于铝箔加工的激光切割打孔装置，其特征在于：所述橡胶基座(12)与激光头(14)之间铰接有液压挺杆(21)。
6.根据权利要求1所述的用于铝箔加工的激光切割打孔装置，其特征在于：所述滑轨(4)的顶面通过第二弹簧体(22)轴接有橡胶导轮(23)，滑块(5)顶面与橡胶导轮(23)过盈配合。