技术总结
本实用新型公开了一种用于铝箔加工的激光切割打孔装置，包括机架，机架的两端分别设置有放卷辊和收卷辊机架，中部设置有滑轨，滑轨的方向与铝箔在机架上的输送方向相互垂直，滑轨上设置有滑块，滑块通过气缸与机架相连；滑轨内侧壁设置有第一凹槽，第一凹槽内设置有第一凸缘，滑块侧壁设置有与第一凹槽插接配合的第二凸缘，第二凸缘顶部设置有与第一凸缘插接配合的第二凹槽，第二凹槽内设置有缓冲垫；滑块底面设置有橡胶基座，橡胶基座内设置有若干个通孔，橡胶基座上设置有激光头。本实用新型能够改进现有技术的不足，使用单一的激光头实现对铝箔表面的打孔加工，加工效率和加工质量均得到了保证。
技术研发人员：张建
受保护的技术使用者：涿州皓原箔业有限公司
技术研发日：2018.01.24
技术公布日：2018.08.31