一种用于光器件和柔性电路板的焊接工具的制作方法

本实用新型涉及一种用于光器件和柔性电路板的焊接工具。

背景技术：

现有的光器件制造过程中，需要将光器件及柔性电路板焊接，焊接需要保证柔性电路板与光器件的焊接面贴合，焊接面不贴合会影响信号，特别是高频信号的灵敏度。因此焊接时，需要用力摁住柔性电路板，但这会由于力度过大导致器件损坏。但是由于光器件本身长度方向具有±0.5的公差，如果使用硬连接的方式去摁住柔性电路板，在器件长度处于公差下时，摁住柔性电路板的零件会无法接触到柔性电路板，无法起到保持柔性电路板与器件焊接面贴合的功效。

技术实现要素：

本实用新型对上述问题进行了改进，即本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于光器件和柔性电路板的焊接工具，操作便捷，保证柔性电路板与光器件焊接面持续贴合，避免焊接不良，造成产品质量问题。

本实用新型的具体实施方案是：提供一种用于光器件和柔性电路板的焊接工具，包括焊接底座以及位于焊接底座上方两侧的器件定位孔，所述焊接底座上方中部设置有弹片固定块，所述弹片固定块下方中部设置有延伸至器件定位孔上方的弹性压片，用以压住柔性线路板使其持续保持与器件焊接面贴合。

进一步的，所述底座中部由前至后设置有至少两个导向销钉，所述弹片固定块上设有至少两个相对应的导向孔，用以将弹片固定块套设在导向销钉上。

进一步的，所述弹片固定块下方由前至后设置有一对用以支撑弹片固定块的凸台，所述凸台上方设有磁铁孔，所述磁铁孔内固定有磁铁，用以吸住位于其上方的弹片固定块。

进一步的，所述弹性压片下部设有用以将弹性压片固定在弹片固定块底部的固定螺钉。

进一步的，所述器件定位孔内具有器件止位面。

进一步的，所述焊接底座上表面设有限位槽，用以限位柔性电路板。

进一步的，所述弹片固定块截面呈t型。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：（1）光器件通过焊接底座上的器件定位孔，实现光器件的轴向固定，在焊接实际操作过程中，可以时刻保持弹片对柔性电路板的压力，保证柔性电路板与器件焊接面的贴合；

（2）可通过弹片固定块与弹性压片的旋转，实现一套工具可焊接两种光器件的价值，提高了工具利用效率及焊接工作效率；

（3）结构设计简单，操作时只需将光器件放入焊接底座内的器件定位孔内，再将柔性电路板按光器件焊接要求放到器件焊接端面上，再将弹片固定块放入到导向销钉上即可完成固定，开始焊接，操作非常简单。

附图说明

图1为本实用新型实施例结构示意图；

图2为本实用新型实施例焊接底座及导向销钉结构示意图；

图3为本实用新型实施例焊接底座结构示意图；

图4为本实用新型实施例弹片固定块及弹性压片结构示意图；

图中：1-焊接底座，11-限位槽，12-侧槽，13-开槽，14-凸台，2-器件定位孔，3-弹片固定块，31-导向孔，32-磁铁孔，33-磁铁，4-弹性压片，5-导向销钉，6-固定螺钉，7-器件止位面，8-柔性电路板，9-光器件。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细的说明。

实施例：如图1~4所示，本实施例中，提供一种用于光器件和柔性电路板的焊接工具，包括焊接底座1以及位于焊接底座上方两侧的器件定位孔2，器件定位孔用以放置光器件9且将其定位，所述焊接底座上方中部设置有弹片固定块3，所述弹片固定块下方中部设置有延伸至器件定位孔上方的弹性压片4，用以压住柔性线路板8使其持续保持与器件焊接面贴合。

在本实施例中，所述底座中部由前至后设置有至少两个导向销钉5，所述弹片固定块上设有至少两个相对应的导向孔31，用以将弹片固定块套设在导向销钉上，可以上下移动进行调整；所述导向销钉可以位于凸台上。

一个光模块产品一般有两个光器件（一般情况下两个光器件结构不同，需要不同器件定位孔），两个光器件都需要焊接柔性电路板，当一个光器件柔性电路板焊接完成后，只要将弹片固定块及压紧弹片组成的组件往上，退出导向销钉的长度范围，再绕固定螺钉轴向旋转180°，再将弹片固定块及压紧弹片组成的组件重新套入导向销钉，又可以实现第二个光器件柔性电路板的压紧焊接。

在本实施例中，所述弹片固定块下方由前至后设置有一对用以支撑弹片固定块的凸台14，所述凸台上方设有磁铁孔32，所述磁铁孔内固定有磁铁33，用以吸住位于其上方的弹片固定块；磁铁处于弹片固定块下方，当弹片固定块上下移动到靠近焊接底座上的磁铁时，会被磁铁引力作用下与器件焊接底座贴合，压紧弹片跟随弹片固定块往下运动，在磁铁引力作用下，持续的对压紧弹片前端的光器件上的柔性电路板施压，从而保证柔性电路板与光器件持续贴合。

上述的磁铁对弹片固定块的磁性吸引力要求大于压紧弹片对柔性电路板的压紧力，可通过力学仿真的方法进行磁铁的选型及弹片的结构设计，从设计上保证方案的可行性。

在本实施例中，所述弹性压片下部设有用以将弹性压片固定在弹片固定块底部的固定螺钉6。

在本实施例中，所述器件定位孔内部具有器件止位面7，用以固定光器件轴向的一个自由度；在实际焊接时，烙铁对光器件施力也不会导致压紧弹片与器件脱离，支撑住光器件的中部环形面，压紧弹片在焊接作业过程中会持续向下施压，保证柔性电路板与光器件焊接面贴合，从而保证光器件性能。

在本实施例中，所述焊接底座上表面设有限位槽11，使柔性电路板被限位后延伸至被固定的光器件焊接面，以利于后续焊接。

在本实施例中，所述弹片固定块截面呈t型，所述焊接底座中部设置有开槽13，所述开槽位于两个凸台之间。

在本实施例中，器件定位块位于底焊接底座的侧槽12内。

上述本实用新型所公开的任一技术方案除另有声明外，如果其公开了数值范围，那么公开的数值范围均为优选的数值范围，任何本领域的技术人员应该理解：优选的数值范围仅仅是诸多可实施的数值中技术效果比较明显或具有代表性的数值。由于数值较多，无法穷举，所以本实用新型才公开部分数值以举例说明本实用新型的技术方案，并且，上述列举的数值不应构成对本实用新型创造保护范围的限制。

同时，上述本实用新型如果公开或涉及了互相固定连接的零部件或结构件，那么，除另有声明外，固定连接可以理解为：能够拆卸地固定连接(例如使用螺栓或螺钉连接)，也可以理解为：不可拆卸的固定连接(例如铆接、焊接)，当然，互相固定连接也可以为一体式结构(例如使用铸造工艺一体成形制造出来)所取代(明显无法采用一体成形工艺除外)。

另外，上述本实用新型公开的任一技术方案中所应用的用于表示位置关系或形状的术语除另有声明外其含义包括与其近似、类似或接近的状态或形状。

本实用新型提供的任一部件既可以是由多个单独的组成部分组装而成，也可以为一体成形工艺制造出来的单独部件。

最后应当说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本实用新型的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本实用新型技术方案的精神，其均应涵盖在本实用新型请求保护的技术方案范围当中。