铣刀的改良结构的制作方法

1.本实用新型涉及一种铣刀的改良结构，尤指一种凭借复数刃面的其中一侧具有高度较高的一第一高度，并以较高的该第一高度为中心顺时针逐次递减该复数刃面高度的一第二高度、一第三高度、一第四高度、一第五高度、一第六高度及一第七高度，通过该复数刃面高度的逐次递减以降低铣刀对于预设电路板加工时与夹持该预设电路板的机台产生共振幅度，并凭借上述构建达到控制铣刀切削过程中不会产生多余的毛边、残屑的效果，并提升钻孔作业的合格率。


背景技术：

2.现今电子产品为朝向轻薄短小的设计趋势下，使得各种电子产品对于体积要求变得更小，因此电子产品内部各种电子元件的制造加工将变得越来越精细，并使电子产品中可供电子元件设立定位的印刷电路板体积也必须随之缩小，所以在印刷电路板的制造过程中，大多会利用钻头或微型铣刀来进行孔洞加工，从而可使电子元件的复数接脚穿插后再予以焊固形成电性连接。
3.再者，印刷电路板、ic载板等为了降低生产的成本，均会采用多层叠板同时加工，以配合电子元件构装的小型化及阵列化，促使印刷电路板也不断的提高布局密度及层数以达成其需求，于是便有从业者研发出高密度连接板(hdi板)，具有体积小、速度快、频率高的优势，而广泛的被使用在个人电脑(pc)、笔记本电脑(nb)、智能手机(smart phone)及个人数字助理(pda)上，并且使用上的需求有越来越轻薄的趋势，因此也相对增加了现有铣刀于钻孔加工上的困难，其最大的问题是钻孔加工后的孔洞周围会产生大小不一的铜箔外翻的情况。
4.由于一般的铣刀为了减小轴向钻孔的轴向力，所以铣刀的刀心设计上通常很薄，并由圆心向外逐渐增厚，且二刀刃的边缘处厚实，其旋转切削的能力就会增强，即可适用于钻削作业，不过因电路板的厚度越来越薄，电路板利用现有铣刀进行钻孔时与该电路板的夹持机台易产生共振现象，如此便无法控制钻削孔洞的均匀性，导致钻孔作业的合格率降低，即有待于从事此行业者对其进行研究改善。


技术实现要素：

5.因此，本实用新型设计者有鉴于上述的问题与缺失，搜集相关资料，经由多方评估及考量，并凭借从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，今设计出此种具有防尘及降噪功能的按压开关新型专利。
6.为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：
7.一种铣刀的改良结构，包括有一铣刀，其中该铣刀具有一柄部，且该柄部一侧延伸有一刀身部，该刀身部相对该柄部另一侧具有一切削部，该切削部包括有二刀尖，并在前述二刀尖中心处形成有一凹部，且该凹部至前述二刀尖各形成有一刀心，二刀心各向外侧倾斜延伸有一斜面，其特征在于：
8.该刀身部具有斜向交错设置的复数刃面及复数排屑槽，且该复数刃面及该复数排屑槽贯穿该刀身部且两端延伸至该柄部及该切削部的二斜面，而该复数刃面具有其中一侧的高度较高的一第一高度，并具有以较高的该第一高度为中心顺时针逐次递减高度的一第二高度、一第三高度、一第四高度、一第五高度、一第六高度及一第七高度，且在该第一高度的刃面顶端设有一导屑槽。
9.所述的铣刀的改良结构，其中：该复数刃面具有至少一第一螺旋角及相异于该第一螺旋角的至少一第二螺旋角，且该第一螺旋角角度减去该第二螺旋角角度的绝对值小于15度，且该第二螺旋角角度是20度至60度。
10.所述的铣刀的改良结构，其中：该铣刀直径大于0.2mm。
11.所述的铣刀的改良结构，其中：该柄部是直柄式或底切式结构。
12.本实用新型通过该复数刃面高度的逐次递减以令该铣刀对一预设电路板加工时更加稳定，并凭借上述构建能够控制铣刀切削过程中不会产生多余的毛边、残屑，并提升钻孔作业的合格率。
附图说明
13.图1是本实用新型铣刀的改良结构的侧视结构图。
14.图2是本实用新型铣刀的改良结构的一a一a’截面所形成刃面第一、二高度的结构图。
15.图3是本实用新型铣刀的改良结构的切削部周边设置第一、二螺旋角的结构图。
16.附图标记说明：1-铣刀；11-柄部；12-刀身部；120-排屑槽；121-刃面；1210-导屑槽；13切削部；131-刀尖；132-凹部；133-刀心；134-斜面；θ1-第一螺旋角；θ2-第二螺旋角；h1-第一高度；h2-第二高度；h3-第三高度；h4-第四高度；h5-第五高度；h6-第六高度；h7-第七高度。
具体实施方式
17.请参阅图1至图3所示，是本实用新型铣刀的改良结构的侧视结构图、一a一a’截面所形成刃面第一、二高度的结构图及切削部周边设置第一、二螺旋角的结构图，由图中可清楚看出，本实用新型铣刀的改良结构主要包括有一铣刀1、一柄部11、一刀身部12及一切削部13，而关于前述构件的连接关系如下：
18.该铣刀1包括有一柄部11及由该柄部11向外延伸的一刀身部12，该刀身部12相对该柄部11另一侧具有一切削部13，该切削部13包括有至少二刀尖131，并在前述二刀尖131中心处形成有一凹部132，且该凹部132至前述二刀尖131各形成有一刀心133，并在该二刀心133各向外侧倾斜延伸有一斜面134，其中：该刀身部12具有斜向交错设置有复数刃面121及复数排屑槽120，且该复数刃面121及该复数排屑槽120贯穿该刀身部12且两端延伸至该柄部11及该切削部13的该二斜面134，且根据第二图一a一a’截面所形成刃面第一、二高度的结构图所示，可清楚看出该复数刃面121具有其中一侧的高度较高的一第一高度h1，并具有以较高的该第一高度h1为中心顺时针逐次递减该复数刃面121高度的一第二高度h2、一第三高度h3、一第四高度h4、一第五高度h5、一第六高度h6及一第七高度h7，通过该复数刃面121高度的逐次递减以令该铣刀1对一预设电路板(图中未示)加工时更加稳定，且设有该
第一高度h1的该刃面121顶端设有排屑时可辅助排屑的一导屑槽1210，以避免多余的毛边、残屑妨碍钻孔作业的进程。
19.且根据图3切削部周边设置第一、二螺旋角的结构图所示，可清楚看出该复数刃面121具有至少一第一螺旋角θ1及相异于该第一螺旋角的至少一第二螺旋角θ2，且该第一螺旋角θ1角度减去该第二螺旋角θ2角度的绝对值小于15度，且该第二螺旋角θ2角度是20度至60度，前述该铣刀1直径是大于0.2mm以上，且该柄部11是一直柄式或底切式结构。
20.本实用新型于实际应用时，即将该铣刀1设置于一预设机台上，并凭借夹持该预设电路板的该机台固定该预设电路板，令该铣刀1对该预设电路板进行切削作业，而在进行切削的过程中，设置于该铣刀1上的该复数刃面121会因为其高度的不同，形成高度递减的该第一高度h1、该第二高度h2、该第三高度h3、该第四高度h4、该第五高度h5、该第六高度h6及该第七高度h7，并凭借该些高度顺时针递减的设计，令该铣刀1在切削该预设电路板时不会产生多余的毛边、残屑，且在第一高度h1的刃面121顶端设有可辅助排屑的一导屑槽1210，该导屑槽1210可将不慎产生的多余毛边、残屑排出，以避免妨碍钻孔作业的进程，并且该铣刀1上的该复数刃面121具有至少一第一螺旋角θ1及相异于该第一螺旋角的至少一第二螺旋角θ2，且该第一螺旋角θ1角度减去该第二螺旋角θ2角度的绝对值小于15度，且该第二螺旋角θ2角度是20度至60度，可有效辅助排屑外，亦可降低铣刀1对于预设电路板加工时与夹持该预设电路板的机台产生共振幅度，从而控制钻削孔洞的均匀性并提升钻孔作业的合格率，在钻孔加工器具的市场上具有极佳的实用性。
21.以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将在本实用新型的保护范围之内。