倒角过程中能够去除盲孔中铁屑的倒角装置的制作方法

1.本技术涉及倒角加工技术领域，更具体地说，涉及倒角过程中能够去除盲孔中铁屑的倒角装置。


背景技术：

2.轴承是当代机械设备中一种重要零部件，它的主要功能是支撑机械旋转体，降低其运动过程中的摩擦系数，并保证其回转精度，由于轴承良好的机械性能，使得其广泛应用于机械设备领域中。
3.在现有技术中，对于轴承进行生产加工时，需要对其外圈的边缘进行倒角切割工作，然而现有基于轴承加工所用倒角装置中，由于轴承进行倒角加工时产生较多的铁屑，且铁屑容易积留于轴承内侧的盲孔中，使得难以对轴承上所粘附铁屑进行清理的同时，降低整体对轴承的加工质量以及影响轴承自身的使用效果。


技术实现要素：

4.为了解决上述问题，本技术提供倒角过程中能够去除盲孔中铁屑的倒角装置。
5.本技术提供的一种采用如下的技术方案：
6.倒角过程中能够去除盲孔中铁屑的倒角装置，包括基板，所述基板的上方设有作用筒，所述作用筒一侧的开口端固定安装有磁片，所述磁片的内腔开设有风孔，所述作用筒背离磁片的一端中心内腔固定套接有管筒，所述管筒的内侧与作用筒的内侧相连通，且管筒靠近作用筒的一端内侧设有风扇组，所述风扇组的一侧边设有贯穿孔，所述贯穿孔开设于管筒背离作用筒的一侧内腔，所述管筒背离作用筒的一端中心固定连接有气缸，所述气缸位于基板一侧的上方，且气缸一侧的非驱动端固定安装有立板，所述立板的底部与基板的顶部固定连接。
7.通过上述技术方案，利用所设的磁片，起到对整体铁屑清理时的有效吸附处理工作。
8.进一步的，所述作用筒底端的外壁固定安装有底柱，所述底柱的底部设有滚轮，所述滚轮的底端与基板的顶部相接触。
9.通过上述技术方案，利用所设的底柱与滚轮，起到对作用筒的辅助支撑作用。
10.进一步的，所述磁片背离作用筒的一侧边设有支承盘，所述支承盘面向磁片的一端呈镂空状，且支承盘内壁的中心固定安装有内置柱，所述内置柱的一端贯穿支承盘一侧的开口端。
11.通过上述技术方案，利用所设的支承盘与内置柱，实现对轴承零件的安置预定位效果。
12.进一步的，所述支承盘背离磁片的一侧边设有电机，所述电机位于基板的上方，且电机一侧的驱动端连接有转轴，所述转轴的一端与支承盘固定连接，所述电机底部与基板顶部的连接处固定安装有固定杆。
13.通过上述技术方案，利用所设的电机与转轴，起到对支承盘内侧轴承零件的间接带动旋转作用。
14.进一步的，所述支承盘侧端的内腔螺接有三组螺栓件，所述螺栓件的一端固定安装有定位块，所述定位块位于支承盘的内侧，且定位块位于内置柱的侧边，所述螺栓件背离定位块的一端内腔开设有六角槽。
15.通过上述技术方案，利用所设的螺栓件、定位块，起到对轴承零件在支承盘上的有效定位效益。
16.进一步的，所述基板一侧的顶部固定安装有侧架，所述侧架顶端的内腔固定套接有电动推杆，所述电动推杆底部的驱动端设有倒角刀，所述倒角刀位于支承盘面向磁片一侧的上方。
17.通过上述技术方案，利用所设的倒角刀，实现对轴承零件的有效倒角加工工作。
18.进一步的，所述基板底部的四角处均固定安装有支腿，所述支腿呈倒置“t”字形杆体结构，且支腿底端的内腔开设有安装孔。
19.通过上述技术方案，利用所设的支腿，起到对基板以及其上结构的稳定支撑作用。
20.综上所述，本技术包括以下有益技术效果：
21.通过设置的基板，能够对其上所设结构进行承接的同时，利用所设的支承盘、内置柱以及螺栓件、定位块，起到对待加工倒角轴承的良好安置并定位效果，通过设置的气缸，能够利用立板对其进行定位安装的同时，配合所设作用筒、磁片、风孔、管筒、风扇组以及贯穿孔的共同作用下，起到对加工后轴承零件进行靠近的同时，实现对轴承表面以及盲孔中积留铁屑的良好吸附清理效益，进而防止加工过程所产生铁屑在轴承内部的粘附问题。
附图说明
22.图1为本技术的整体结构示意图；
23.图2为本技术的作用筒与管筒侧面剖视图；
24.图3为本技术的支承盘侧端结构示意图。
25.图中标号说明：
26.1、基板；2、作用筒；3、磁片；4、风孔；5、管筒；6、风扇组；7、贯穿孔；8、气缸；9、立板；10、底柱；11、滚轮；12、支承盘；13、内置柱；14、电机；15、转轴；16、固定杆；17、螺栓件；18、定位块；19、六角槽；20、侧架；21、电动推杆；22、倒角刀；23、支腿。
具体实施方式
27.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
28.在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解
为指示或暗示相对重要性。
29.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
30.实施例：
31.以下结合附图1-3对本技术作进一步详细说明。
32.本技术实施例公开倒角过程中能够去除盲孔中铁屑的倒角装置，请参阅图1和图2，包括基板1，基板1的上方设有作用筒2，作用筒2一侧的开口端固定安装有磁片3，磁片3的内腔开设有风孔4，作用筒2背离磁片3的一端中心内腔固定套接有管筒5，管筒5的内侧与作用筒2的内侧相连通，且管筒5靠近作用筒2的一端内侧设有风扇组6，风扇组6的一侧边设有贯穿孔7，贯穿孔7开设于管筒5背离作用筒2的一侧内腔，管筒5背离作用筒2的一端中心固定连接有气缸8，气缸8位于基板1一侧的上方，且气缸8一侧的非驱动端固定安装有立板9，立板9的底部与基板1的顶部固定连接，作用筒2底端的外壁固定安装有底柱10，底柱10的底部设有滚轮11，滚轮11的底端与基板1的顶部相接触，通过设置的底柱10，能够对作用筒2底端外壁固定连接的同时，配合所设的滚轮11，使得作用筒2被动进行水平进给时，起到对作用筒2整体的辅助支撑以及伴随滑动效益，进而提高作用筒2整体的稳定性能。
33.请参阅图1和图3，磁片3背离作用筒2的一侧边设有支承盘12，支承盘12面向磁片3的一端呈镂空状，且支承盘12内壁的中心固定安装有内置柱13，内置柱13的一端贯穿支承盘12一侧的开口端，支承盘12背离磁片3的一侧边设有电机14，电机14位于基板1的上方，且电机14一侧的驱动端连接有转轴15，转轴15的一端与支承盘12固定连接，电机14底部与基板1顶部的连接处固定安装有固定杆16，支承盘12侧端的内腔螺接有三组螺栓件17，螺栓件17的一端固定安装有定位块18，定位块18位于支承盘12的内侧，且定位块18位于内置柱13的侧边，螺栓件17背离定位块18的一端内腔开设有六角槽19，通过设置的支承盘12，能够利用其内部所设内置柱13共同作用下，实现对轴承零件有效安置的同时，起到对轴承的良好预定位作用，并使得三组螺栓件17、定位块18以及六角槽19相配合下，起到对轴承零件的最终稳定稳定效益，且所设的定位块18，其本体呈半球状块体结构，且其为硬质橡胶质体材料，对定位块18的结构以及材料限定下，使得其能够适用轴承外表弧面的同时，起到对轴承夹持时的良好防脱效果。
34.请参阅图1，基板1一侧的顶部固定安装有侧架20，侧架20顶端的内腔固定套接有电动推杆21，电动推杆21底部的驱动端设有倒角刀22，倒角刀22位于支承盘12面向磁片3一侧的上方，通过设置的侧架20，其本体呈倒置“l”形板体结构，对侧架20的设置下，能够与基板1固定连接的同时，起到对电动推杆21的固定套接作用，从而使得所设电动推杆21的作用下，起到对倒角刀22有效固定连接的同时，实现对倒角刀22的有效驱动对接轴承工件以及退刀效益，基板1底部的四角处均固定安装有支腿23，支腿23呈倒置“t”字形杆体结构，且支腿23底端的内腔开设有安装孔。
35.本技术实施例倒角过程中能够去除盲孔中铁屑的倒角装置的实施原理为：在使用时，整体处于完整装配状态的同时，将整体安置于加工承接平台下，利用支腿23以及其底端
内腔所设的安装孔，实现整体在工作位置的定位安装工作，当需要对轴承进行倒角加工时，将轴承零件安置于支承盘12内侧的同时，使得内置柱13与轴承的内壁相卡接，此时轴承的一端贯穿支承盘12的开口端，而后利用每组六角槽19对每组螺栓件17进行拧动下，使得每组定位块18与轴承的外壁相抵触，以此实现对轴承零件的定位工作，而后利用电动推杆21驱动倒角刀22向轴承一侧端靠近并接触的同时，启动电机14驱动转轴15进行旋转，进而带动支承盘12转动下，间接带动轴承零件进行旋转并实现倒角加工工作，随后使得倒角刀22复位的同时，利用气缸8驱动作用筒2以及管筒5向轴承一侧进行移动，且运动至磁片3靠近轴承零件时，使得风扇组6进行风力抽取工作，此时外部空气通过风孔4进入作用筒2的同时，利用贯穿孔7排出，且气体流通过程中使得积留在轴承表面以及盲孔内侧的铁屑被吸附而出，并利用磁片3的吸附作用以及风孔4的过滤作用下，导致清理后铁屑吸附于磁片3的表面，以此实现对铁屑清理工作的同时，将磁片3表面吸附的铁屑进行清理即可，并将加工后轴承零件进行取出。
36.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。