刀具及采用其的立体图案加工方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种刀具，特别涉及一种用于在工件表面形成立体图案的刀具及采用 其的加工方法。
【背景技术】
[0002] 为在工件表面形成3D图案，业界一般采用激光雕刻及刀具雕刻等工艺。激光雕刻 使用高能量光线切割材料，适用于对标记或图案有很高的精度要求或细微雕刻件上，如印 刷电路板上的电路常采用激光雕刻，使用此种雕刻机成本相对较高。刀具雕刻通过电机带 动刀具旋转于物件表面进行雕刻，刀具高速自转在工件表面形成点状凹槽，再控制加工路 径，由多点形成待刻图案，难度较高，效率较低，且加工后毛刺较多，表面光亮度较低。如需 达到高亮效果，一般需在工件雕刻后再利用化学抛光等方法提高表面光亮度。
【发明内容】
[0003] 鉴于上述状况，有必要提供一种用于形成光亮度较高且成本较低的立体图案的刀 具，还有必要提供一种采用上述刀具的立体图案加工方法。
[0004] 一种刀具，其包括刀盘及固定装设在刀盘上的刀体，该刀体的一端邻近该刀盘的 边缘固定装设，该刀体的另一端形成有刀刃部。
[0005] -种立体图案加工方法，其包括：使上述刀具同时绕第一轴线与第二轴线转动，第 一轴线与该刀具的刀盘的轴线重合，第二轴线与第一轴线平行且间隔预设距离，使该刀具 的刀刃部铣削工件的表面，从而形成底纹；及采用另一刀具对该底纹进行刮刨加工，使另一 刀具的走刀路径为直线形，并使该另一刀具的刀尖部与走刀路径的法线方向垂直，以在该 底纹上形成标识图案，从而在工件的表面形成立体图案。
[0006] 由于刀具同时绕第一轴线与第二轴线转动，其切削线速度较大，并且与工件表面 为面接触，从而在铣削时形成的毛刺较少，使底纹的光亮度较高。另外，由于另一刀具的刀 尖部与走刀路径的法线方向垂直，使其与底纹接触为面接触，减少了毛刺的产生，从而使标 识图案的光亮度更高。因此，上述立体图案加工方法形成的立体图案的光亮度较高，且制造 流程更短，制造成本更低。
【附图说明】
[0007] 图1是本发明实施方式的第一刀具装设在第一CNC机台上的的示意图。
[0008] 图2是图1中第一刀具的立体分解图。
[0009] 图3是图1中第一刀具的另一角度的立体分解图。
[0010] 图4是本发明实施方式的第二刀具装设在第二CNC机台上的的示意图。
[0011] 图5是本发明实施方式的底纹示意图。
[0012] 图6是图5中VI处的放大图。
[0013] 图7是本发明实施方式的立体图案示意图。
[0014] 图8是本发明实施方式的立体图案加工方法的流程图。
[0015] 主要元件符号说明
【主权项】
1. 一种刀具，其包括刀盘及固定装设在刀盘上的刀体，其特征在于，该刀体的一端邻近 该刀盘的边缘固定装设，该刀体的另一端形成有刀刃部。
2. 如权利要求1所述的刀具，其特征在于：该刀盘邻近边缘处开设有安装槽，该刀体固 定设置在该安装槽内。
3. 如权利要求2所述的刀具，其特征在于：该刀具还包括安装块，该刀体通过该安装块 固定装设在该安装槽内。
4. 如权利要求3所述的刀具，其特征在于：该安装块开设有固定孔，还开设有与该固定 孔连通并贯通其侧面的狭缝，该刀体固定在该固定孔内。
5. 如权利要求2所述的刀具，其特征在于：该刀盘还开设有配重槽，该配重槽与该安装 槽相对该刀盘的轴线对称设置。
6. 如权利要求1所述的刀具，其特征在于：该刀盘上间隔开设有多个平衡孔。
7. -种立体图案加工方法，其包括： 使如权利要求1-5中任一项所述的刀具同时绕第一轴线与第二轴线转动，第一轴线与 该刀具的刀盘的轴线重合，第二轴线与第一轴线平行且间隔预设距离，使该刀具的刀刃部 铣削工件的表面，从而形成底纹；及 采用另一刀具对该底纹进行刮刨加工，使该另一刀具的走刀路径为直线形，并使该另 一刀具的刀尖部与该走刀路径的法线方向垂直，以在该底纹上形成标识图案，从而在工件 的表面形成立体图案。
8. 如权利要求7所述的立体图案加工方法，其特征在于：用于形成底纹的该刀具装设 在CNC机台的主轴上，由该CNC机台控制运动。
9. 如权利要求7所述的立体图案加工方法，其特征在于：用于形成标识图案的该另一 刀具装设在CNC机台上，由该CNC机台控制运动。
10. 如权利要求7所述的立体图案加工方法，其特征在于：该刀尖部为呈斜面。
【专利摘要】一种立体图案加工方法，其包括：使刀具同时绕第一轴线与第二轴线转动，第一轴线与该刀具的刀盘的轴线重合，第二轴线与第一轴线平行且间隔预设距离，使该刀具的刀刃部铣削工件的表面，从而形成底纹；及采用另一刀具对该底纹进行刮刨加工，使另一刀具的走刀路径为直线形，并使该另一刀具的刀尖部与走刀路径的法线方向垂直，以在该底纹上形成标识图案，从而在工件的表面形成立体图案。上述立体图案加工方法形成的立体图案的光亮度较高，且制造流程更短，制造成本更低。本发明还提供一种上述加工方法采用的刀具。
【IPC分类】B44C1-22, B23C5-00, B23C5-20
【公开号】CN104551182
【申请号】CN201310481801
【发明人】李彬, 谢正军
【申请人】富鼎电子科技(嘉善)有限公司, 富翔精密工业(昆山)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2013年10月16日