玻璃基板的倒角方法及激光加工装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种玻璃基板的倒角方法，尤其涉及一种对玻璃基板照射激光束而进行基板端面倒角的倒角方法及用来实现该倒角方法的激光加工装置。
【背景技术】
[0002]在IT(Informat1n Technology,信息技术)设备用的装置中，大量使用了液晶显示装置，且该液晶显示装置中使用了玻璃基板。通过激光束或刻划辊等将玻璃基板切断成特定形状。
[0003]在搬送这种玻璃基板、或者在加工中对基板进行定位时，有因冲击或外力导致玻璃基板的端面出现裂痕或缺口的情况。
[0004]因此，为了提高玻璃基板的端面强度，对玻璃基板的端面进行倒角。该倒角加工最常见的是通过研磨进行，但有时也像专利文献I所示的那样通过激光束来进行。
[0005]专利文献I所示的方法如下:从玻璃基板的正面及背面这两面或单面开始照射激光束，并从与玻璃基板的端面正交的方向照射激光束，使玻璃基板端面熔融而进行倒角。
[0006][【背景技术】文献]
[0007][专利文献]
[0008][专利文献I]日本专利特开2009-35433号公报
【发明内容】
[0009][发明要解决的问题]
[0010]在专利文献I的方法中，激光束优选波长为10.6 μ m的CO2激光。而且，对玻璃基板的正面及/或背面照射该激光束，并对端面也照射该激光束，使端面加热熔融而进行倒角。
[0011]但是，该专利文献I的方法必须从至少两个方向照射激光束。另外，必须从与玻璃基板的端面大致正交的方向照射激光束。因此，用来实施该方法的装置构成变得复杂。而且，专利文献I的方法无法对形成有开口或孔的玻璃基板的切断面(开口或孔的内周面)进行倒角。
[0012]本发明的课题在于，能以简单的方法进行倒角，且对具有开口等的玻璃基板的开口等的内周面也能进行倒角。
[0013][解决问题的技术手段]
[0014]本发明的第I态样的玻璃基板的倒角方法对玻璃基板照射激光束而进行基板端面的倒角，且该方法包括第I步骤及第2步骤。第I步骤是从玻璃基板的端部的第I主面侧开始照射被玻璃基板的第I主面及内部吸收的中红外光的激光束。第2步骤是使激光束沿着玻璃基板的端部扫描，使玻璃基板的第I主面侧及与第I主面相反的第2主面侧的边缘熔融而进行倒角。
[0015]于此，中红外光的激光束是从玻璃基板的端部的第I主面侧开始被照射。中红外光的激光束并非只被玻璃基板的第I主面吸收，也会到达基板内部及与被照射侧相反的第2主面侧,对基板整体进行加热。由此,基板端面熔融而被倒角。
[0016]因此，只要在将玻璃基板载置于平台的状态下，从玻璃基板的第I主面侧开始照射激光束便能进行倒角加工。而且，也能对具有开口或孔的玻璃基板的开口内周面或孔内周面进行倒角加工。
[0017]在本发明的第2态样的玻璃基板的倒角方法中，激光束的波长为2.7μπι以上且5.5 μ m以下。
[0018]在该方法中，对玻璃基板照射波长为2.7μπι以上且5.5μπι以下的中红外光的激光束。由于这种波长的激光束能一边渗透至玻璃基板内部一边被吸收，因此，从玻璃基板的第I主面到内部及第2主面，热分布的偏差减小。因此，玻璃基板的整个端面均被加热，只要从正面侧照射激光束便能对正面侧及背面侧的边缘进行倒角。
[0019]本发明的第3态样的玻璃基板的倒角方法中，第I及第2步骤中，激光束是以在从玻璃基板的端面起深入内侧特定距离的位置上聚光的方式照射。
[0020]于此，若照射激光束使其在玻璃基板的端部(边缘部分)聚光，会有玻璃基板的端部出现裂痕的情况。
[0021]因此，在该方法中，使激光束在从玻璃基板的端面起深入内侧特定距离的位置上聚光而照射。因此，可不产生裂痕地对玻璃基板的端部进行倒角。
[0022]本发明的第4态样的玻璃基板的倒角方法中，第I及第2步骤中，激光束是以在从玻璃基板的端面起深入内侧10 μ m以上且150 μ m以下的位置上聚光的方式照射。
[0023]于此，若激光束的聚光位置为从玻璃基板的端面起深入内侧不足10 μ m，像所述那样玻璃基板的端部出现裂痕的概率变高。另外，若聚光位置与端面相距超过150 μ m,吸收激光束得到的热不会传递到端部，无法充分地加热端部。
[0024]因此，该方法中，使激光束在从玻璃基板的端面起深入内侧1ym以上且150 μ m以下的位置上聚光而照射。
[0025]本发明的第5态样的玻璃基板的倒角方法中，在第I及第2步骤中，对玻璃基板照射选自 Er:Y203> Er:ZBLAN, Er:YSGG、Er:GGG、Er:YLF、Er:YAG、Dy:ZBLAN、Ho:ZBLAN、CO、Cr:ZnSe、Cr:ZnS、Fe:ZnSe、Fe:ZnS、半导体激光的中红外激光束群中的任一种激光束。
[0026]在本发明的第6态样的玻璃基板的倒角方法中，玻璃基板对于激光束的内部吸收率为5%以上且90%以下。
[0027]本发明的第7态样的激光加工装置对玻璃基板照射激光束而进行基板端面的倒角，该装置包括工作台、激光振荡器、及激光束照射机构。工作台载置玻璃基板。激光振荡器使被玻璃基板的第I主面及内部吸收的中红外光的激光振荡。激光束照射机构从载置在工作台的玻璃基板的第I主面侧开始照射来自激光振荡器的激光，并且使激光沿着玻璃基板的端部扫描，使玻璃基板的第I主面侧及与第I主面相反的第2主面侧的边缘熔融而进行倒角。
[0028]在本发明的第8态样的激光加工装置中，激光振荡器使波长为2.7μπι以上且5.5 μ m以下的中红外光的激光束振荡。
[0029][发明的效果]
[0030]利用如上所述的本发明，能以简单的方法进行倒角，而且对具有开口等的玻璃基板的开口内周面也能进行倒角。
【附图说明】
[0031]图1是用来实施本发明的一实施方式的方法的激光加工装置的概略构成图。
[0032]图2是表示照射至无碱玻璃的激光束的波长与反射率等的关系的图。
[0033]图3 (a)、(b)是表示倒角加工前的玻璃基板的端面的截面、及倒角加工后的玻璃基板的端面的截面的显微镜照片。
【具体实施方式】
[0034][激光加工装置]
[0035]图1表示用来实施本发明的一实施方式的倒角方法的激光加工装置。该激光加工装置包括载置玻璃基板G的工作台1、激光振荡器2、光学系统3、及作为扫描机构的平台移动机构4。激光束照射机构包含光学系统3及平台移动机构4。
[0036]激光振荡器2使波长为2.7 μ m以上且5.5 μ m以下的中红外光的激光束振荡。于此，作为激光振荡器2，只要能射出像所述那样波长为2.7?5.5 μ m且选自Er:Y203> Er:ZBLAN、Er:YSGG、Er:GGG、Er:YLF、Er:YAG、Dy:ZBLAN、Ho:ZBLAN、C0、Cr:ZnSe、Cr:ZnS、Fe:ZnSe、FeZnS、半导体激光的中红外激光束群中的激光束即可。另