6的段。段74包括端部84，端部84连同端部70—起限定中间区域84。
[0029]其余的控制结构段86、88、90、92、94以与上述段相同的方式形成，其起始于小块C4，分别跟随小块D4至D1。图8示出完成的控制结构12，而图9进一步示出完成的控制结构12，并连同示出各控制结构段形成在其中的各小块的轮廓。尽管以上的讨论描述了组成控制结构12的各控制结构段的“顺序”形成(S卩，在一端处开始，在另一端处结束)，但应该理解至IJ，各小块的铣削也可以任何要求的顺序发生，优选以最高效的顺序进行，以便在尽可能短时间内完成结构12的形成。
[0030]根据诸如卸压装置材料、厚度和要求的处理时间等的多个变量，本技术领域内技术人员能够选择合适的激光器和激光器操作参数。在某些实施例中，可首选飞秒激光器，但激光束的激光功率、频率、脉冲周期、扫描速度以及激光点大小可针对具体的激光铣削应用进行调整。通常希望选择激光器和激光器操作参数能在卸压装置10的受激光照射区域内避免形成热影响区域，因为热影响区域会导致不可预料的操作特征。用于本发明的激光器最好是扫描激光器，其中，与激光器本身的主动运动相反，激光束的路径借助于激光器的光学器件(例如，镜子和/或透镜)而受到控制。与飞行光学激光器相比，扫描激光器对光束路径和光束横贯工作表面的移动速度的控制通常更好，在飞行光学激光器中，通过物理地变换激光器头的位置，激光束经过预定的路径。
[0031]如上所述，在某些实施例中，为铣削操作所选择的激光器具有较小的视场，该视场通常小于待要形成的控制结构的总体尺寸。因此，激光器的视场小于控制结构的两个最远点之间的距离。转向图1，通过用控制结构12上的点A和B来图示该概念。点A和B在直径方向上相对。采用本发明的概念，激光器选定成在装置10和激光器的任何单一相对定向上撞击在点A和B上将是不可能的。即，如若不重新定位激光器或装置10的话，则激光器的视场将不允许在点A和B上进行铣削。在具体实施例中，尤其当装置10是破裂盘时，中区14可具有在约2英寸至约24英寸之间、在约4英寸至约20英寸之间或在约8英寸至约16英寸之间的直径，因此，控制结构12上两个最远点之间的距离可对应于这些范围，尤其是在控制结构12位于过渡区域24附近之时更是如此。在其他的实施例中，控制结构12上的两个最远点之间的距离会至少为2英寸、至少为4英寸、至少为8英寸或至少为16英寸。在具体的实施例中，本发明所用的激光器具有的视场小于3英寸，或小于2英寸。替代地，所采用的激光器可具有在约1英寸至约4英寸之间或在约2至约3英寸之间的视场。
【主权项】
1.一种在卸压装置中形成激光限定控制结构的方法，所述控制结构包括多个控制结构段，所述方法包括如下步骤: 提供卸压装置，所述卸压装置包括一对相对的表面、中区和与所述中区保持围绕关系的外凸缘区； 将所述卸压装置的所述表面中的一个表面的至少一部分分隔为多个小块，至少两个所述小块对应于所述一个表面的、所述控制结构段待定位在其中的区域； 使由扫描激光器产生的激光束穿过所述一个表面的对应于一个所述小块的区域，由此，形成一个所述控制结构段;以及 改变所述激光器和所述卸压装置的相对位置； 使所述激光束穿过所述一个表面的对应于另一个所述小块的区域，由此，形成另一个所述控制结构段。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述卸压装置的中区是隆起的，并且所述卸压装置的表面包括对应于所述中区的凹凸部分。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述卸压装置是反向作用的破裂盘。4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述穿过步骤导致在相邻控制结构段之间形成中间区域，所述中间区域对应于相邻小块之间的边界。5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述中间区域具有卸压装置材料厚度，所述厚度大于在所述相邻控制结构中任一个结构的最深点处的卸压装置材料厚度。6.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述中间区域包括未受激光照射的区域。7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，每个穿过步骤的激光束在仅一个小块内撞击到所述卸压装置的所述一个表面上，并且不跨过到相邻小块内。8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述激光器具有一定视场，所述视场小于所述控制结构的两个最远点之间的距离。9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述激光器的视场小于4英寸。10.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述控制结构的两个最远点之间的距离大于4英寸。11.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制结构是在所述中区内形成的开口线。12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述开口线包括开口启动特征和抗碎裂特征中的至少一个特征。13.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制结构是反向启动特征。14.一种在卸压装置中形成激光限定控制结构的方法，所述控制结构包括多个控制结构段，所述方法包括以下步骤: 提供卸压装置，所述卸压装置包括一对相对的表面、中区和与所述中区保持围绕关系的外凸缘区； 将所述卸压装置的所述表面中的一个表面的至少一部分分隔为多个小块，至少两个所述小块对应于所述一个表面的、所述控制结构段待定位在其中的区域;以及 使由扫描激光器产生的激光束穿过所述至少两个小块的区域，由此，形成所述控制结构段， 所述扫描激光器具有的视场小于所述控制结构上两个最远点之间的距离， 所述穿过步骤导致在相邻控制结构段之间形成中间区域，所述中间区域对应于相邻小块之间的边界并具有卸压装置材料厚度，所述厚度大于所述相邻控制结构中任一个结构的最深点处的卸压装置材料厚度。15.如权利要求14所述的方法，其特征在于，所述卸压装置的中区是隆起的，并且所述卸压装置的表面包括对应于所述中区的凹凸部分。16.如权利要求15所述的方法，其特征在于，所述卸压装置是反向作用的破裂盘。17.如权利要求14所述的方法，其特征在于，所述中间区域包括未受激光照射的区域。18.如权利要求14所述的方法，其特征在于，所述穿过步骤包括使所述激光束穿过所述一个表面的对应于一个所述小块的区域，以形成一个所述控制结构段，改变所述激光器和所述卸压装置的相对位置，并使所述激光束穿过所述一个表面的对应于另一个所述小块的区域，以形成另一个所述控制结构段。19.如权利要求18所述的方法，其特征在于，在所述穿过步骤期间，所述激光束不从一个小块进入到相邻的小块。20.如权利要求14所述的方法，其特征在于，所述激光器的视场小于4英寸。21.如权利要求14所述的方法，其特征在于，所述控制结构的两个最远点之间的距离大于4英寸。22.如权利要求14所述的方法，其特征在于，所述控制结构是在所述中区内形成的开口线。23.如权利要求22所述的方法，其特征在于，所述开口线包括开口启动特征和抗碎裂特征中的至少一个特征。24.如权利要求14所述的方法，其特征在于，所述控制结构是反向启动特征。
【专利摘要】提供在卸压装置上形成各种激光限定控制结构的方法，该方法利用具有一定视场的激光器，激光器视场小于待铣削成卸压装置的激光限定结构的总尺寸。该方法一般地包括将装置的工作表面分隔为多个小块，在小块内将铣削控制结构的特定段。一旦在一个小块内铣削了控制结构段，则重新定位卸压装置和/或激光器，以在另一小块内可形成控制结构段。
【IPC分类】B65D90/36, B23K26/352
【公开号】CN105431251
【申请号】CN201480043181
【发明人】B·F·肖, J·瓦克, M·D·科瑞比尔
【申请人】法克有限公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2014年7月15日
【公告号】CA2918649A1, EP3027349A1, US9289856, US20150028006, WO2015017127A1