板材激光切割设备及切割方法

文档序号:10584316阅读:1001来源:国知局
板材激光切割设备及切割方法
【专利摘要】本发明属于钣金切割加工技术领域,公开了一种板材激光切割设备,包括切割工作台、激光切割头和控制装置,所述切割工作台上设有竖直支撑板,并设有滚筒支架,所述滚筒支架安装顶升气缸上,所述滚筒支架位于初始状态时,滚筒支架上方的滚筒低于所述竖直支撑板的上端,所述滚筒支架位于高位时,滚筒支架上方的滚筒高出所述竖直支撑板上端,在所述切割工作台的一侧设置板材料带输入装置,所述板材料带输入装置将板材料带连续输入至所述切割工作台上进行激光切割。本发明还公开了激光切割方法。本发明通过料架和整平送料机连续给切割工作台送板,减少了板材切割时的浪费,减少了板材搬运安装的过程。
【专利说明】
板材激光切割设备及切割方法
技术领域
[0001]本发明属于钣金切割加工技术领域,特别是一种板材激光切割设备及切割方法。
【背景技术】
[0002]在钣金加工领域,板材切割通过激光切割头完成,其工作过程是,在切割工作台上,将整块待切割板材固定后,在板材上切下需要尺寸的板料,切割完成后,将板材从工作台上取下。
[0003]整个工作过程中,要将板材搬运至切割工作台上并定位,加工完成后,同样要进行搬运工作,工作量大,效率低下。另外,由于工作台尺寸的限制,切割之前要对板材进行设计,以保证切割时尽可能地节省原材料。尽管如此,由于板材尺寸的限制,还是不可避免地有不少材料被作为边角料而浪费,同时,也增加了设计排布的工作量。

【发明内容】

[0004]为了解决上述技术问题,本发明提供一种板材激光切割设备及切割方法,通过连续供板的方式,减少了装卸板材过程,并尽可能地减少了板材的浪费。
[0005]本发明采取的技术方案是:
一种板材激光切割设备,包括切割工作台、激光切割头和控制装置,其特征是,所述切割工作台上设有竖直支撑板,并设有滚筒支架,所述滚筒支架安装顶升气缸上,所述滚筒支架位于初始状态时,滚筒支架上方的滚筒低于所述竖直支撑板的上端,所述滚筒支架位于高位时,滚筒支架上方的滚筒高出所述竖直支撑板上端,在所述切割工作台的一侧设置板材料带输入装置,所述板材料带输入装置将板材料带连续输入至所述切割工作台上进行激光切割。
[0006]进一步,所述板材料带输入装置包括料架和整平送料机,板材卷设在所述料架上,通过整平送料机整平并向切割工作台传送,所述整平送料机输出的板材高度与所述竖直支撑板上端高度相当。
[0007]进一步,在所述切割工作台的另一侧设置升降工作台,所述升降工作台上设有滚轮,所述升降工作台的初始位置高度与所述切割工作台的高度相当。
[0008]进一步,所述滚筒支架为多个,每个滚筒支架上安装一个滚筒,所述多个滚筒支架安装在一个支架板上,所述支架板安装在所述顶升气缸上。
[0009]进一步,所述切割工作台沿所述板材前进方向的两侧设有校正装置,所述校正装置对所述板材进行纠偏。
[0010]进一步,所述竖直支撑板均布在所述切割工作台上,所述多个滚筒支架设置在所述竖直支撑板之间。
[0011]进一步,所述滚筒上设有护盖。
[0012]进一步,所述护盖转动式固定在切割工作台的侧边,当所述滚筒支架上升时,所述护盖离开所述滚筒的上方,当所述滚筒支架下降时,所述护盖回复至所述滚筒的上方。
[0013]—种如根据上述的板材激光切割设备的切割方法,其特征是,包括如下步骤:
(1)所述控制装置驱动顶升气缸上升使所述滚筒支架将滚筒提升至所述竖直支撑上端上方;
(2)控制装置驱动整平送料机将料架上的板材整平后向所述切割工作台传送,所述板材在所述滚筒上传送;
(3)当板材输送至预定长度后,停止所述整平送料机;
(4)所述控制装置驱动顶升气缸下降使所述滚筒支架复位至初始状态,所述滚筒位于所述竖直支撑板上端的下方,所述板材定位于所述竖直支撑板上;
(5)所述控制装置驱动所述激光切割头按照设计要求对板材进行切割;
(6)当切割工作台上的板材用完后,所述激光切割头对板材加工横向切痕;
(7)返回第(1)-(4)步后,切割后的板材送至所述升降工作台,工作人员对切割后的板材进行移除并进行后续处理;
(8)返回第(5)步,直至料架上的板材使用完成。
[0014]进一步,在所述第(3)步中还包括对所述板材进行纠偏的步骤。
[0015]本发明的有益效果是:
(1)通过料架和整平送料机连续给切割工作台送板,减少了板材切割时的浪费,减少了板材搬运安装的过程;
(2)自动化程度高,减少了工作强度,增加了工作效率。
【附图说明】
[0016]附图1是本发明的切割设备的整体结构示意图;
附图2是附图1中A的局部放大图,图中滚筒支架处于初始状态;
附图3是附图1中A的局部放大图,图中滚筒支架处于高位状态。
[0017]附图中的标号分别为:
1.切割工作台;2.激光切割头;
3.板材料带输入装置;4.升降工作台;
5.竖直支撑板;6.滚筒支架;
7.滚筒;8.顶升气缸;
9.料架;I 0.整平送料机;
I1.板材;12.滚轮;
13.护盖。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图对本发明板材激光切割设备及切割方法的【具体实施方式】作详细说明。
[0019]参见附图1,板材激光切割设备包括切割工作台1、激光切割头2、控制装置、板材料带输入装置3和升降工作台4,板材料带输入装置3和升降工作台4分别设置在切割工作台I的两侧,板材料带从板材料带输入装置3侧输入后,在切割工作台I上切割完成,再输出至升降工作台4,由操作工人将切割完成的半成品及废料进行处理并输送出去。
[0020]参见附图2,切割工作台I上设有竖直支撑板5,支撑板的数量为多个,均布排列,排列方式可以选用纵向间隔排列的方式。切割工作台I内还设有多个滚筒支架6,滚筒支架6通过一个支架板安装顶升气缸8上,每个滚筒支架6上安装一个滚筒7,多个滚筒支架6设置在均匀排列的竖直支撑板5之间。顶升气缸8由控制装置进行控制升降。滚筒支架6位于初始状态时,滚筒支架6上方的滚筒7低于竖直支撑板5的上端,滚筒支架6位于高位时,滚筒支架6上方的滚筒7高出竖直支撑板5上端。
[0021 ]板材料带输入装置3包括料架9和整平送料机10,板材11卷设在料架9上,通过整平送料机10整平并向切割工作台I传送,整平送料机10输出的板材11高度与竖直支撑板5上端高度相当。升降工作台4上设有滚轮12,升降工作台4的初始位置高度与切割工作台I的高度相当。切割工作台I沿板材11前进方向的两侧设有校正装置,校正装置对板材11进行纠偏。
[0022]滚筒7上设有护盖13。护盖13转动式固定在切割工作台I的侧边,当滚筒支架6上升时,护盖13离开滚筒7的上方,当滚筒支架6下降时,护盖13回复至滚筒7的上方。
[0023]参见附图3,利用板材激光切割设备,进行板料的切割,具体方法如下:
(1)控制装置驱动顶升气缸8上升使滚筒支架6将滚筒7提升至竖直支撑板5上端上方;
(2)控制装置驱动整平送料机10将料架9上的板材11整平后向切割工作台I传送,板材11在滚筒7上传送;
(3)当板材11输送至预定长度后,停止整平送料机10;在输送过程中,对板材11进行纠偏;
(4)控制装置驱动顶升气缸8下降使滚筒支架6复位至初始状态,滚筒7位于竖直支撑板5上端的下方,板材11定位于竖直支撑板5上;
(5)控制装置驱动激光切割头2按照设计要求对板材11进行切割;
(6)当切割工作台I上的板材11用完后,激光切割头2对板材11加工横向切痕;
(7)返回第(1)-(4)步后,切割后的板材11送至升降工作台4,工作人员对切割后的板材11进行移除并进行后续处理;
(8)返回第(5)步,直至料架9上的板材11使用完成。
[0024]以上仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种板材激光切割设备,包括切割工作台、激光切割头和控制装置,其特征在于:所述切割工作台上设有竖直支撑板,并设有滚筒支架,所述滚筒支架安装顶升气缸上,所述滚筒支架位于初始状态时,滚筒支架上方的滚筒低于所述竖直支撑板的上端,所述滚筒支架位于高位时,滚筒支架上方的滚筒高出所述竖直支撑板上端,在所述切割工作台的一侧设置板材料带输入装置,所述板材料带输入装置将板材料带连续输入至所述切割工作台上进行激光切割。2.根据权利要求1所述的板材激光切割设备,其特征在于:所述板材料带输入装置包括料架和整平送料机,板材卷设在所述料架上,通过整平送料机整平并向切割工作台传送,所述整平送料机输出的板材高度与所述竖直支撑板上端高度相当。3.根据权利要求2所述的板材激光切割设备,其特征在于:在所述切割工作台的另一侧设置升降工作台,所述升降工作台上设有滚轮,所述升降工作台的初始位置高度与所述切割工作台的高度相当。4.根据权利要求1至3中任一项所述的板材激光切割设备,其特征在于:所述滚筒支架为多个,每个滚筒支架上安装一个滚筒,所述多个滚筒支架安装在一个支架板上,所述支架板安装在所述顶升气缸上。5.根据权利要求1至3中任一项所述的板材激光切割设备,其特征在于:所述切割工作台沿所述板材前进方向的两侧设有校正装置,所述校正装置对所述板材进行纠偏。6.根据权利要求4所述的板材激光切割设备,其特征在于:所述竖直支撑板均布在所述切割工作台上,所述多个滚筒支架设置在所述竖直支撑板之间。7.根据权利要求6所述的板材激光切割设备,其特征在于:所述滚筒上设有护盖。8.根据权利要求7所述的板材激光切割设备,其特征在于:所述护盖转动式固定在切割工作台的侧边,当所述滚筒支架上升时,所述护盖离开所述滚筒的上方,当所述滚筒支架下降时,所述护盖回复至所述滚筒的上方。9.一种如根据权利要求4至8中任一项所述的板材激光切割设备的切割方法,其特征在于:包括如下步骤: (1)所述控制装置驱动顶升气缸上升使所述滚筒支架将滚筒提升至所述竖直支撑上端上方; (2)控制装置驱动整平送料机将料架上的板材整平后向所述切割工作台传送,所述板材在所述滚筒上传送; (3 )当板材输送至预定长度后,停止所述整平送料机; (4)所述控制装置驱动顶升气缸下降使所述滚筒支架复位至初始状态,所述滚筒位于所述竖直支撑板上端的下方,所述板材定位于所述竖直支撑板上; (5)所述控制装置驱动所述激光切割头按照设计要求对板材进行切割; (6)当切割工作台上的板材用完后,所述激光切割头对板材加工横向切痕; (7)返回第(1)-(4)步后,切割后的板材送至所述升降工作台,工作人员对切割后的板材进行移除并进行后续处理; (8)返回第(5)步,直至料架上的板材使用完成。10.根据权利要求9所述的板材激光切割方法,其特征在于:在所述第(3)步中还包括对所述板材进行纠偏的步骤。
【文档编号】B23K26/38GK105945433SQ201610535326
【公开日】2016年9月21日
【申请日】2016年7月8日
【发明人】何书任
【申请人】上海元阳金属制品有限公司
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