一种激光打孔机用气枪喷头的制作方法
【专利说明】
[0001]技术领域:
[0002]本实用新型涉及卷烟辅材加工，尤其涉及一种激光打孔机用气枪喷头。
[0003]【背景技术】:
[0004]众所周知，吸烟有害健康。香烟在燃烧过程中产生的焦油是危害人体健康、导致人体癌变的主要物质。
[0005]降焦减害是全球烟草业的趋势，中国烟草业也不例外。国家烟草专卖局正在积极推进卷烟的“降焦工程”和“减害降焦工程”。传统的降焦方式复杂且耗时较长，而激光打孔降焦法已经获得了越来越广泛的应用。
[0006]但是激光打孔机打孔后，在激光打孔机打孔区域内会遗留下来很多卷烟纸的碎末需要进行清理，原先的气枪喷头清理效果差，主要原因是喷头设计结构存在缺陷，气流喷出压力小，气枪喷头损坏后需要进行更换，使用寿命短，成本大。
[0007]【实用新型内容】:
[0008]为了弥补现有技术问题，本实用新型的目的是提供一种激光打孔机用气枪喷头，结构设计合理，利用可拆卸的气流控制芯，方便进行安装，气流压力大，实用性强，便于进行清理卷烟纸碎肩。
[0009]本实用新型的技术方案如下:
[0010]激光打孔机用气枪喷头，包括筒体，其特征在于:所述的筒体上端设有一体成型的六角螺母，筒体的下端外壁上旋合安装有螺帽，筒体内壁设有一体成型的挡盘，挡盘上旋合安装有气流控制芯，气流控制芯包括上端的限位盘及下端的螺柱，限位盘的外壁上设有多个沿着环形间隔分布有缺口，螺柱外壁上对称分布有凹槽，凹槽沿着螺柱的轴向从根部延伸到端部。
[0011]所述的激光打孔机用气枪喷头，其特征在于:所述的限位盘的外径尺寸略小于筒体内孔。
[0012]所述的激光打孔机用气枪喷头，其特征在于:所述的缺口为锥形，缺口的上端大下端小。
[0013]所述的激光打孔机用气枪喷头，其特征在于:所述的凹槽为弧形槽，弧形槽的开口宽度最大尺寸不小于螺柱直径的一半。
[0014]本实用新型的优点是:
[0015]本实用新型结构设计合理，利用可拆卸的气流控制芯，方便进行安装，气流控制芯上的缺口及凹槽便于气流流出，气枪喷出的气流压力大，实用性强，便于进行清理卷烟纸碎肩。
[0016]【附图说明】:
[0017]图1为本实用新型的结构示意图。
[0018]【具体实施方式】:
[0019]参见附图:
[0020]激光打孔机用气枪喷头，包括筒体1，筒体I上端设有一体成型的六角螺母2，六角螺母2用于安装在气枪的出气端，筒体I的下端外壁上旋合安装有螺帽3，螺帽3的前端为出气孔，筒体I内壁设有一体成型的挡盘4，挡盘4上旋合安装有气流控制芯5，气流控制芯5包括上端的限位盘5-1及下端的螺柱5-2，限位盘5-1的外壁上设有多个沿着环形间隔分布有缺口 5-3，螺柱5-2外壁上对称分布有凹槽5-4，凹槽5-4沿着螺柱的轴向从根部延伸到端部。
[0021]限位盘5-1的外径尺寸略小于筒体I内孔，使得限位盘与筒体内壁之间构成环形间隙。
[0022]缺口 5-3为锥形，缺口的上端大下端小，使得限位盘与筒体上段空腔之间的压力增大。
[0023]凹槽5-4为弧形槽，弧形槽的开口宽度最大尺寸不小于螺柱直径的一半，一般为三分之二，保证气流流出时的压力。
【主权项】
1.一种激光打孔机用气枪喷头，包括筒体，其特征在于:所述的筒体上端设有一体成型的六角螺母，筒体的下端外壁上旋合安装有螺帽，筒体内壁设有一体成型的挡盘，挡盘上旋合安装有气流控制芯，气流控制芯包括上端的限位盘及下端的螺柱，限位盘的外壁上设有多个沿着环形间隔分布有缺口，螺柱外壁上对称分布有凹槽，凹槽沿着螺柱的轴向从根部延伸到端部。
2.根据权利要求1所述的激光打孔机用气枪喷头，其特征在于:所述的限位盘的外径尺寸略小于筒体内孔。
3.根据权利要求1所述的激光打孔机用气枪喷头，其特征在于:所述的缺口为锥形，缺口的上端大下端小。
4.根据权利要求1所述的激光打孔机用气枪喷头，其特征在于:所述的凹槽为弧形槽，弧形槽的开口宽度最大尺寸不小于螺柱直径的一半。
【专利摘要】本实用新型公开了一种激光打孔机用气枪喷头，包括筒体，筒体上端设有一体成型的六角螺母，筒体的下端外壁上旋合安装有螺帽，筒体内壁设有一体成型的挡盘，挡盘上旋合安装有气流控制芯，气流控制芯包括上端的限位盘及下端的螺柱，限位盘的外壁上设有多个沿着环形间隔分布有缺口，螺柱外壁上对称分布有凹槽，凹槽沿着螺柱的轴向从根部延伸到端部。本实用新型结构设计合理，利用可拆卸的气流控制芯，方便进行安装，气流控制芯上的缺口及凹槽便于气流流出，气枪喷出的气流压力大，实用性强，便于进行清理卷烟纸碎屑。
【IPC分类】B23K26-402, B23K26-142, B23K26-382
【公开号】CN204470783
【申请号】CN201520070510
【发明人】俆善水, 杨立新, 曹萼, 杨二果, 姚发征
【申请人】安徽集友纸业包装有限公司
【公开日】2015年7月15日
【申请日】2015年1月30日