一种平行缝焊机封盖夹具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种半导体器件的气密性封装夹具，尤其涉及一种平行缝焊机封盖夹具。
【背景技术】
[0002]半导体器件的平行缝焊是为了适应双列直插式集成电路金属管壳封装而发展起来的一种微电子器件的封装技术，平行缝焊的过程中，产生的热量可以迅速地沿管座和夹具传递，以避免高热损害管座里的零部件或者粘接强度，但对于嵌在管座金属框架中的陶瓷来说，与管座底部接触的夹具的散热能力如果太好，而缝焊时在管座顶部产生的热量又很大的情况下，靠近管座顶部的金属框架的变形量和底部有着很好散热的金属框架的变形量会不一致，由于陶瓷是硬脆材料，如果与之相连的金属上下层变形不一致，很容易使金属框架和陶瓷的接触面处发生脱离或者陶瓷自身开裂，密封性遭到破坏，从而影响封装合格率。现有解决办法是尽量降低焊接时的功率或能量，使绝对发热量减小，但是其带来的缺点是会经常有焊接能量不够的情况从而造成封盖漏率超标，废品率增加。
【实用新型内容】
[0003]为克服以上缺点，本实用新型提供一种散热性较好的平行缝焊机封盖夹具。
[0004]为达到以上实用新型目的，本实用新型提供一种平行缝焊机封盖夹具，包括:一低热导材料隔热底座活动连接于封装机上；一高热导材料托盘置于所述隔热底座上表面活动连接，该托盘的中心设有与待封装件相适配的一凹腔。
[0005]所述高热导材料托盘还活动连接至少一个高热导材料辅助散热片。
[0006]所述高热导材料辅助散热片为两个。
[0007]所述低热导材料隔热底座下表面还活动连接一耐磨定位底盘。
[0008]由于上述结构的平行缝焊机封盖夹具，高热导材料托盘通过低热导材料隔热底座与封装机活动连接，使封装过程中产生的高温不会迅速地失散，延缓器件封装时的散热速度，辅助散热片还可以根据温度高低调整添加数量的多少，从而使器件的焊接工艺温度以及散热速度均处于可控范围内。
【附图说明】
[0009]图1表示本实用新型平行缝焊机封盖夹具分解示意图；
[0010]图2表示图1所示平行缝焊机封盖夹具装配示意图。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图详细描述本实用新型最佳实施例。
[0012]如图1和图2所示的平行缝焊机封盖夹具，包括:一低热导材料隔热底座20活动连接于封装机上；一高热导材料托盘30置于隔热底座20上表面活动连接，该托盘30的中心设有与待封装件50相适配的一凹腔31。高热导材料托盘30还可活动连接至少一个高热导材料辅助散热片40，封装时，高热导材料辅助散热片40的数量可以通过监控焊接时的待封装件50顶部与底部的温度来决定，如采用一片、两片或三片等。本例中，由于一般低热导材料隔热底座20不耐磨，夹具需要反复自平行缝焊机上拆装，所以，低热导材料隔热底座20下表面还活动连接一耐磨定位底盘10，该定位底盘10的材料采用不锈钢材质。
【主权项】
1.一种平行缝焊机封盖夹具，其特征在于，包括:一低热导材料隔热底座活动连接于封装机上；一高热导材料托盘置于所述隔热底座上表面活动连接，该托盘的中心设有与待封装件相适配的一凹腔。2.根据权利要求1所述的平行缝焊机封盖夹具，其特征在于，所述高热导材料托盘还活动连接至少一个高热导材料辅助散热片。3.根据权利要求2所述的平行缝焊机封盖夹具，其特征在于，所述高热导材料辅助散热片为两个。4.根据权利要求1、2或3所述的平行缝焊机封盖夹具，其特征在于，所述低热导材料隔热底座下表面还活动连接一耐磨定位底盘。
【专利摘要】本实用新型提供一种平行缝焊机封盖夹具，包括：一低热导材料隔热底座活动连接于封装机上；一高热导材料托盘置于所述隔热底座上表面活动连接，该托盘的中心设有与待封装件相适配的一凹腔。所述高热导材料托盘还活动连接至少一个高热导材料辅助散热片。所述高热导材料辅助散热片为两个。所述低热导材料隔热底座下表面还活动连接一耐磨定位底盘。由于上述结构的平行缝焊机封盖夹具，高热导材料托盘通过低热导材料隔热底座与封装机活动连接，使封装过程中产生的高温不会迅速地失散，延缓器件封装时的散热速度，辅助散热片还可以根据温度高低调整添加数量的多少，从而使器件的焊接工艺温度以及散热速度均处于可控范围内。
【IPC分类】B23K37/04, B23K37/00
【公开号】CN204843293
【申请号】CN201420771223
【发明人】张冬林, 周利民
【申请人】深圳新飞通光电子技术有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2014年12月9日