专利名称：一种晶圆研磨定位环的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及晶圆研磨的定位装置。
已有晶圆研磨装置如台湾专利第317522号，为利用模板将半导体晶圆保持定位，抵接于一定盘上的研磨布上，由动力驱动模板研磨，其旋转轴须与晶圆圆心完全一致，且在运转中必须保持定位；第314485号以加一定压力下旋转的板片上保持晶圆，在其贴着于以一定相对速度作相对运动的研磨固定盘上的研磨布之间，介在研磨剂，并藉由多次研磨过程，实施机械研磨亦未见晶圆中心如何与旋转中心保持完全一致的技术设置。
本实用新型的目的是提供一种使晶圆中心与旋转中心保持一致的一种晶圆研磨定位环。
本实用新型的目的是这样实现的一种晶圆研磨定位环，其包括环体、出水孔，环体为正圆形无端环；其特征是该环体设有与待研磨晶圆外径相配合的内径，环体外周缘顶缘设有环形凸缘。
上述设计，环体可以由极佳的承载性及耐磨性与耐化学品腐蚀性的晶状塑胶一体成型，用以套合待研磨晶圆，带动晶圆同心轴旋转，可达到晶圆中心与旋转中心保持一致的效果。
下面以附图、实施例再作进一步说明。
图1为本实用新型实施例一立体图；图2为
图1的Ⅱ-Ⅱ剖视图；图3为图2中A处放大图；图4为图2中B处放大图；图5为本实用新型实施例二立体图；图6为图5的Ⅱ-Ⅱ剖视图；图7为图6中C处放大图8为图6中D处放大图。
如
图1-4所示本实用新型包括环体6、出水孔4，环体6为正圆形无端环；其特征是该环体6设有与待研磨晶圆外径相配合的内径，环体6外周缘顶缘设有环形凸缘8。其中，环体6由聚苯档硫(Polynheny lene sulile PPS)其与晶圆间没有间隙，故环体6的旋转中心即为晶圆的旋转中心，且旋转时不产生位移；其中，环体6周壁上设有贯穿周壁等角度排列的一个以上的出水孔4，例如共四个，并各间隔90°；环体6外周壁顶缘设有同体宽与高的环形凸缘8，该环形凸缘8上设有一个以上等距离环形排列的凹孔12，并分别压嵌入配合的螺护套11，例如凹孔12各相距30°，环形排列共十二个。其位置当十分准确，用以结合驱动件定位(图中未示)，同时用以以电脑测定旋转中心。环体6的材料，亦可为聚醚醚甲酮(PolyesteretherkeTon PEEK)或半晶状热塑聚酯(Semi-crgstaliny line Thermoplastie Polyester)等。
如图5-8所示其中，定位环1的环体6由本体环2与金属环3结合而成，本体环2周壁上设有出水孔4，并于金属环3周壁上与本体环2周壁上出水孔4相对应位置，设有与出水孔4连接的出水孔5；本体环2与金属环3以左旋螺纹所螺合；金属环3凸缘上设有一个以上的等距离环形排列的螺孔9；而7为阳螺纹，10为阴螺纹。本实用新型使用时，置研磨盘上，第一次研磨与第二次精磨都可以使用，且可以避免在第二次精磨时不致破坏第一次研磨的成果。
权利要求1.一种晶圆研磨定位环，其包括环体、出水孔，环体为正圆形无端环；其特征是该环体设有与待研磨晶圆外径相配合的内径，环体外周缘顶缘设有环形凸缘。
2.如权利要求1所述的一种晶圆研磨定位环，其特征是环体由极佳的承载性及耐磨性与耐化学品腐蚀性的晶状体一体成型，环体周壁上设有贯穿周壁等角度排列的一个以上的出水孔，环体外周壁顶缘设有同体宽与高的环形凸缘，该环形凸缘上设有一个以上等距离环形排列的凹孔，并分别压嵌入配合的螺护套
3.如权利要求1所述的一种晶圆研磨定位环，其特征是定位环的环体由本体环与金属环结合而成，本体环周壁上设有出水孔，并于金属环周壁上与本体环周壁上出水孔相对应位置，设有与本体环周壁上出水孔连接的出水孔；本体环与金属环以左旋螺纹所螺合；金属环凸缘上设有一个以上的等距离环形排列的螺孔。
专利摘要本实用新型涉及研磨晶圆的定位环，使晶圆中心与旋转中心保持一致。一种晶圆研磨定位环，其包括环体、出水孔，环体为正圆形无端环；其特征是该环体设有与待研磨晶圆外径相配合的内径，环体外周缘顶缘设有环形凸缘。环体周壁上设有贯穿周壁等角度排列的一个以上的出水孔。用于研磨半导体晶片。
文档编号B24B7/20GK2447102SQ0025748
公开日2001年9月12日 申请日期2000年11月6日 优先权日2000年11月6日
发明者陈水源, 陈水生, 陈添丁 申请人:陈水源, 陈水生, 陈添丁