专利名称：改良的晶圆研磨定位环的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种改良的晶圆研磨定位环。
2、我国专利公报公告第483581号，揭露一种环体2由本体环8与金属环9以左旋螺纹螺合而成。
3.如图4所示，其环体2下线有外周向内周上方微倾斜1～60微米的斜面10。
4、如图5所示，环体下线结合有一层钻石膜11。
前述各种晶圆研磨习用定位环的构造因各有其优点，惟具有共有的缺失，于使用一段时间后，定位环下部已渐磨耗，工作人员无从知悉或警示磨耗至何种程度即应更换新品，往往发现研磨完成的晶圆品质不良时方予更换，实有提前警示的必要。
本实用新型的目的在于提供一种改良的晶圆研磨定位环，于晶圆研磨定位环外周缘下部位置设一环形警示线，当下部磨耗接近该警示线时，目视即可知悉应予更换新品。
本实用新型在于提供一种改良的晶圆研磨定位环，环体为正圆形无端环，其内径套合待研磨晶圆外径，其特征在于前述环体外周缘下部位置设定有一环形警示线。
本实用新型在于还提供一种改良的晶圆研磨定位环，该环体于本体环上部以左旋螺纹旋合金属环所构成。
本实用新型在于还提供一种改良的晶圆研磨定位环，该环体下缘设有由外周向内周上方微倾钭1～60微米的钭面。
本实用新型在于还提供一种改良的晶圆研磨定位环，该环体下缘结合有一层钻石膜。
本实用新型可防影响研磨晶圆的品质。
图2为
图1中II-II位置剖面图。
图3、4分别为图2中局部放大图。
图5为我国专利公报公告第483581号专利案构造剖面图。
图6、7分别为图5中局部放大图。
图8为习用定位环构造剖面图。
图9、10分别为图8中局部放大图。
图11为另一习用定位环构造剖面图。
图12、13分别为
图11中局部放大图。
图14为本实用新型外观立体图。
具体实施方式
本实用新型的其他目的、构造及功能，将参照实施例的图式详细地说明如下请参阅图6所示，本实用新型实施例的定位环1，其环体2为正圆形无端环，由极佳的承载性及耐磨性与耐化学品腐蚀性的晶状塑胶一体成形，内径配合待研磨晶圆的外径，用以套合待研磨晶圆，带动晶圆同心轴旋转。该环体2外周缘下部设定位置有一环形警示线3，用以于该环体2使用一段时间后，目视该环体2下部磨耗的程度。环体2顶部外周有同体适当宽度与高度的环形凸缘4，其上有复数于等距离环形排列的凹孔5，用以嵌入配合的螺护套6定位。环体2周壁设有贯穿周壁等角度排列的出水孔7，用以出水。
本实用新型的环体2亦可为于本体环8上部，以左旋螺纹螺合金属环9所构成(请参考图3所示)。
本实用新型的环体2下缘亦可一为由外周右向内周上方微倾斜1～60微米的斜度(请参考图4所示)。
本实用新型的环体2下缘亦可为结合有一层钻石膜10(请参考图5所示)。
权利要求1.一种改良的晶圆研磨定位环，环体为正圆形无端环，其内径套合待研磨晶圆外径，其特征在于前述环体外周缘下部位置设定有一环形警示线。
2.根据权利要求1所述改良的晶圆研磨定位环，其特征在于该环体于本体环上部以左旋螺纹旋合金属环所构成。
3.根据权利要求1所述改良的晶圆研磨定位环，其特征在于该环体下缘设有由外周向内周上方微倾钭1～60微米的钭面。
4.根据权利要求1所述改良的晶圆研磨定位环，其特征在于该环体下缘结合有一层钻石膜。
专利摘要本实用新型涉及一种改良的晶圆研磨定位环。环体为正圆形无端环，其内径套合待研磨晶圆外径，前述环体外周缘下部位置设定有一环形警示线；该环体于本体环上部以左旋螺纹旋合金属环所构成。从而，可防影响研磨晶圆的品质。
文档编号B24B7/00GK2550898SQ02236558
公开日2003年5月14日 申请日期2002年6月6日 优先权日2002年6月6日
发明者陈水源, 陈水生, 陈添丁 申请人:陈水源, 陈水生, 陈添丁