专利名称：改进的晶圆研磨定位环结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种改进的晶圆研磨定位环结构，尤指晶圆研磨定位环的环体由本体环与不锈金属环螺合而成，且于本体环下缘有复数个废物摔出槽。
台湾专利公报公告第314485号，其揭露于相对以一定压力加压下旋转的板片上保持晶圆，在其与贴着于以一定相对速度作相对运动的研磨固定盘上的研磨布之间，介入研磨剂，并籍由复数个研磨过程，实施机械化学研磨的晶圆研磨方法，其中亦未揭露晶圆中心如何与旋转中心一致的技术。
以往公知的晶圆研磨定位环整个环体全由塑胶制成，其上缘环形排列结合驱动件的复数个螺孔，是由金属制成螺筒嵌入或螺入，其位置正确度控制极为困难，以致不合格率过高，生产成本居高不下。
公知晶圆研磨定位环下缘的复数个废物摔出槽，依环体旋转离心力方向制成，废物摔出的速度过高，会溅起污染周围设备。
本实用新型的技术解决方案是一种改进的晶圆研磨定位环结构，其包括一环体，为正圆形无端环，于非金属本体环上部，其左旋螺纹螺合金属环，前述环体右旋可带动晶圆研磨，前述本体环不与前述金属环产生位移；前述金属环外周壁顶缘设有环形凸缘，前述环形凸缘上设有复数个用以结合驱动件定位、等距离环形排列的螺孔；复数个废物摔出槽，设于前述环体的本体环下缘，其为等距离排列内外两端开口、可减缓研磨时废物摔出的速度的凹槽；以及复数个出水孔，贯通前述环体内外，前述本体环出水孔连接前述金属环出水孔。
如上所述的改进的晶圆研磨定位环结构，该本体环为由聚苯硫醚(PPS)、或聚醚醚酮(PEEK)、或聚酯等晶状材料制成的本体环；金属环为由不锈钢制成的金属环。
如上所述的改进的晶圆研磨定位环结构，该废物摔出槽两侧壁可为弧形壁、或斜缘壁或两者各一的各种形状。
本实用新型的优点是本实用新型提出的改进的晶圆研磨定位环结构，能避免公知技术中有二次误差的缺陷，并提高其合格率降低生产成本；且藉由本体环下缘的废物摔出槽可减缓研磨时废物摔出的速度。
图4-8为本实用新型中废物摔出槽形状的实施例示意图。
附图标号说明1、定位环2、本体环 3、金属环 4、出水孔5、出水孔6、环体 7、阳螺纹 8、环形凸缘9、螺孔 10、阴螺纹 11、废物摔出槽 12、内周缘13、外周缘 14、弧形壁 15、斜缘壁续请参阅
图1-3所示，本实施例定位环1的本体环2下缘，设有复数个等距离排列凹入本体环2，且贯穿内、外周缘12、13的废物摔出槽11，其为内外开口呈斜锥状的凹槽，用以于定位环1旋转时，减缓研磨所产生废物摔出速度。
再请参阅图4-8所示，本实施例定位环1的本体环2下缘，等距离排列凹入本体环2的废物摔出槽11，亦可为两侧呈弧形壁14的凹槽(如图4所示)，两侧斜缘壁呈正锥形的凹槽(如图5所示)，一侧斜缘壁15另一侧弧形壁14的凹槽(如图6所示)，一侧斜弧形壁14另一侧斜缘壁15的凹槽(如图7所示)，两侧均为斜缘壁15的凹槽(如图8所示)，或其他适当形状。
权利要求1.一种改进的晶圆研磨定位环结构，其特征在于其包括一环体，为正圆形无端环，于非金属本体环上部，其左旋螺纹螺合金属环，前述环体右旋可带动晶圆研磨，前述本体环不与前述金属环产生位移；前述金属环外周壁顶缘设有环形凸缘，前述环形凸缘上设有复数个用以结合驱动件定位、等距离环形排列的螺孔；复数个废物摔出槽，设于前述环体的本体环下缘，其为等距离排列内外两端开口、可减缓研磨时废物摔出的速度的凹槽；以及复数个出水孔，贯通前述环体内外，前述本体环出水孔连接前述金属环出水孔。
2.如权利要求1所述的改进的晶圆研磨定位环结构，其特征在于该本体环为由聚苯硫醚、或聚醚醚酮、或聚酯一晶状材料制成的本体环；金属环为由不锈钢制成的金属环。
3.如权利要求1或2所述的改进的晶圆研磨定位环结构，其特征在于该废物摔出槽两侧壁可为弧形壁、或斜缘壁或两者各一的各种形状。
专利摘要一种改进的晶圆研磨定位环结构，其环体由非金属本体环上部左旋螺纹螺合金属环所构成。其中本体环下缘有复数个环形等距离排列的废物摔出槽；环体内外有贯穿本体环与金属环的复数个出水孔。本实用新型克服了公知技术的缺点，其环体由本体环与金属环结合而成，其上缘环形排列结合驱动件的复数个螺孔可直接制作于金属环上，可避免公知技术中有二次误差的缺陷，并提高其合格率降低生产成本；且本体环下缘设复数个废物摔出槽，其两侧壁为弧形壁或斜直壁构成，可减缓研磨时废物摔出的速度。
文档编号H01L21/304GK2570977SQ0223374
公开日2003年9月3日 申请日期2002年5月17日 优先权日2002年5月17日
发明者陈水源, 陈水生, 陈添丁 申请人:陈水源, 陈水生, 陈添丁