专利名称：保护环排水结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种保护环排水结构，特别是关于一种可于环型座底面设置一陶瓷柱体，以防止磨料对晶圆直接产生非预期的磨擦，而能保护晶圆并使研磨过程中喷注的多余的水份与研磨液排出，以增加产品良率的芯片研磨机结构。
背景技术：
目前的晶圆研磨工作流程，是将晶圆置放于对应尺寸的环型座内，并将环型座上端锁固于芯片研磨机定位，该环型座底端设有一金属材质的保护环体。
实施研磨工作时，环型座可随芯片研磨机的工作，并带动晶圆旋转，并驱动磨料自下端对晶圆进行研磨，研磨时，可透过保护环体来避免研磨时，磨料对晶圆直接产生非预期的磨损。
然而如上述构造，仍未致完善，其缺点在1.由于保护环体为金属材质构成，经长期与高硬度的多刚砂等磨料接触，容易产生磨损。由于芯片在制作上的精密度要求极高，相对的，任何的意外造成，都可能导致所研磨的晶圆产生误差，而成为瑕疵品，且长期下来，由于保护环体汰换率高，加上晶圆本身良率无法提高，以及维修更换的作业停摆时间损失，导致芯片价格始终无法降低。
2.由于在研磨的同时，必须不断喷注水份与研磨液，来帮助研磨和降低温度，但长时间的研磨，容易造成水份与研磨液堆积，阻碍研磨的进行。
3.在研磨的同时，由于高速旋转产生离心力，研磨液反而无法集中在需要润滑的中央晶圆部份。
本实用新型发明人有鉴于上述常用的保护环在实际施用时的缺失，且积累个人从事相关产业开发实务上多年的经验，精心研究，终于研发出一种保护环排水结构。
实用新型内容本实用新型的主要目的，在于提供一种保护环排水结构，可防止晶圆研磨产生非预期的磨擦受损，而能保护晶圆并使研磨过程中喷注的多余的水份与研磨液排出，以增加产品良率的芯片研磨机结构。
为达到上述的目的，本实用新型采用的技术方案为保护环排水结构包含一环型座，该环型座顶面间隔环设有复数锁孔，并于该环型座底端环没有复数凹槽；复数陶瓷柱体，对应设置于上述环型座的凹槽内；如上述构造，可将晶圆置入该环型座内稳固定位，并使该环型座底端的陶瓷柱体保护晶圆在旋转研磨的过程中能平稳与磨料接触，并使研磨过程中喷注的多余的水份与研磨液沿各陶瓷柱体间排出。
本实用新型具有如下的优点1.本实用新型由高硬度的陶瓷柱体2来保护晶圆，在旋转研磨的过程中能平稳与磨料接触，避免晶圆磨损，同时由于柱体为陶瓷材质，可降低损坏率。
2.本实用新型在研磨过程中喷注的多余的水份与研磨液可同时随旋转中环型座1下端各陶瓷柱体2间的空隙排出，降低水份堆积。
3.本实用新型的陶瓷柱体2可依旋转路径预设排列成放射状或呈弧形，当环型座1因高速旋转而产生离心力时，恰可将研磨液集中在需要润滑的中央晶圆部份，并将多余的水份与研磨液排出，避免干扰研磨工作进行。
请参阅以下有关本实用新型实施例的详细说明及其附图，将可进一步了解本实用新型的技术内容及其目的功效；有关该实施例的附图为图1，为本实用新型的外观立体图。
图2，为本实用新型的立体底视图。
图3，为本实用新型的立体分解图。
图4，为本实用新型实施例1的示意图。
图5，为本实用新型实施例2的示意图。
图6，为本实用新型实施例3的示意图。
具体实施方式
实施例1如图1、图2、图3、图4所示，本实用新型所提供的保护环排水结构，主要包括有一环型座1、复数陶瓷柱体2、一内环3等。
其中，该环型座1顶面间隔环设有复数锁孔11，并于该环型座1底端自环型座1中心做多圆周间隔环设有复数凹槽12，且该环型座1顶面内端开设有一环状的浅槽13，于该浅槽13表面设有花纹131，沿该浅槽13外缘设有至少一外沟槽14，该环型座1内缘设有至少一内沟槽15，另于该环型座1内缘得环设有一嵌槽16。该复数陶瓷柱体2，对应设置于上述环型座1的凹槽12内。该内环3为塑料材质构成，可对应套设于环型座1内缘，另于该内环3的外缘设有一对应该嵌槽16的定位肋31。
如上述构造，如图2、图4、图4所示，将晶圆置放于对应尺寸的环型座1内缘，于内环3之内，稳固定位，并将环型座1上端锁固于芯片研磨机下端，操作时，该环型座1可随芯片研磨机向下位移置定位，使晶圆接触下端的磨料，并开始旋转研磨，同时不断喷注水份与研磨液，来帮助研磨，并降低磨料的温度，在研磨过程中，由位于该环型座1底端的陶瓷柱体2保护晶圆在旋转研磨的过程中能平稳与磨料接触，在研磨过程中喷注的多余的水份与研磨液可同时随旋转中环型座1下端各陶瓷柱体2间的空隙排出。
实施例2
如图5所示，与实施例1不同之处在于位于各不同圆周的相邻凹槽12可排列形成放射状。
实施例3如图6所示，与实施例1不同之处在于凹槽12可呈弧形，并沿该环型座1底端呈顺时钟方向间隔列设，而各陶瓷柱体2可对应该凹槽12的形状而为弧形，使水份与研磨液可顺着弧线导出。
上列详细说明系针对本实用新型的可行实施例的具体说明，惟该实施例并非用以限制本实用新型的专利范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所为的等效实施或变更。
权利要求1.一种保护环排水结构，其特征在于包含一环型座，该环型座顶面间隔环设有复数锁孔，并于该环型电底端环设有复数凹槽；复数陶瓷柱体，对应设置于上述环型座的凹槽内；可将晶圆置入该环型座内稳固定位，并使该环型座底端的陶瓷柱体保护晶圆在旋转研磨的过程中能平稳与磨料接触，并使研磨过程中喷注的多余的水份与研磨液沿各陶瓷柱体间排出。
2.按权利要求1所述的保护环排水结构，其特征在于该环型座底端的复数凹槽可自环型座中心做多圆周间隔设置。
3.按权利要求2所述的保护环排水结构，其特征在于该位于各不同圆周的相邻凹槽可排列形成放射状。
4.按权利要求1所述的保护环排水结构，其特征在于该凹槽可呈弧形，并沿该环型型座底端呈顺时钟方向间隔列设。
5.按权利要求4所述的保护环排水结构，其特征在于该各陶瓷柱体可对应该凹槽的形状而为弧形。
6.按权利要求1所述的保护环排水结构，其特征在于该环型座顶面内端开设有一环状的浅槽。
7.按权利要求6所述的保护环排水结构，其特征在于该浅槽表面设有花纹；沿该浅槽外缘设有至少一外沟槽。
8.按权利要求1所述的保护环排水结构，其特征在于沿该环型座内缘设有至少一内沟槽。
9.按权利要求1所述的保护环排水结构，其特征在于该环型座内缘可套设一塑料材质的内环。
10.按权利要求9所述的保护环排水结构，其特征在于该环型座内缘环设有一嵌槽，该内环的外缘设有一对应该嵌槽的定位肋。
专利摘要一种保护环排水结构，包含一环型座，该环型座顶面间隔环设有复数锁孔，并于该环型座底端环设有复数凹槽；复数陶瓷柱体，对应设置于上述环型座的凹槽内；如上述构造，可将晶圆置入该环型座内稳固定位，并使该环型座底端的陶瓷柱体保护晶圆在旋转研磨的过程中能平稳与磨料接触，并使研磨过程中喷注的多余的水份与研磨液沿各陶瓷柱体间排出。
文档编号B24B37/04GK2829980SQ20052009367
公开日2006年10月25日 申请日期2005年11月18日 优先权日2005年11月18日
发明者童德黉, 童德观 申请人:童德黉, 童德观