专利名称：塑料表面处理方法
技术领域：
本发明是关于一种塑料表面处理方法，尤其是关于一种在塑料表面产生亮桠双色的表面 处理方法。
背景技术：
随着人们对装饰性外观件的外观质量及美观性要求越来越高，多种表面装饰技术应用于 外观件的制造。例如，为了获得装饰效果，手机、数码相机、个人数码助理等电子装置的外 观件通常会进行电镀或烤漆等表面处理。其中，用电镀方法处理后的外观件产品金属质感强 ，耐磨性能较好，因而受到人们的青睐。目前，塑料电镀外观件表面大多为同一光亮度表面，比如产品的整个电镀表面均为亮面 ，或者均为桠光面，表面光亮度缺乏变化，视觉效果欠佳。发明内容有鉴于此，有必要提供一种可于塑料表面获得亮哑双色的表面处理方法。一种塑料表面处理方法，其包括如下步骤提供一塑料基体；以无电解电镀的方式于该基体表面形成至少一化学金属层；以电解电镀的方式于该化学金属层表面形成一镀铜层，使该化学金属层位于该镀铜层与 该塑料基体之间；用激光蚀刻方法于该镀铜层表面进行蚀刻，以于该镀铜层上形成一粗糙区； 以电解电镀的方式于该基体的镀铜层表面形成一电镀表层。上述塑料表面处理方法在塑料基体上形成一电镀铜层后用激光蚀刻的方法在该电镀铜层 的局部区域蚀刻出一粗糙面，然后再于该局部形成有粗糙面的镀铜层上形成一电镀表层，从 而使该塑料基体的表面与该粗糙面对应的区域呈桠光面，其余表面呈亮面，整体表面呈现亮 哑双色，由此获得较佳的视觉效果。
具体实施方式
本发明较佳实施例塑料表面处理方法包括如下步骤首先，提供一塑料基体。该基体的材料可以为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯( Acrylonitrile-Butadiene-Styrene， ABS)、聚碳酸酉g (polycarbonate, PC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯与聚碳酸酯混合物及聚甲基丙烯酸甲酯(Polyethylmethacrylate， PMMA)等可 进行电镀的塑料材料。之后，采用常规方法对该基体表面进行前处理。该前处理包括先对该基体表面进行脱脂，然后对其进行表面粗化处理，以使该基体表面 具有良好的附着力，有利于后续金属层的附着。该粗化处理可通过使用含有铬酸、铬酸-硫 酸混合酸或者高锰酸钾的化学腐蚀剂腐蚀该基体表面来实现，也可以采用等离子加工的方法 处理该基体表面，使其表面粗化。若采用含有铬酸的化学腐蚀剂对该基体进行腐蚀粗化，则 可将粗化后的基体用含有盐酸及铬还原剂的溶液进行氧化-还原中和清洗，再用清水冲洗。 接下来进一步对上述清水冲洗后的基体浸渍于一含有胶态钯的活化溶液中进行活化处理。然 后，将该活化后的基体置于含有草酸及盐酸的解胶处理液中进行解胶处理，使活性的钯晶核 充分暴露出来，从而使钯晶核具有非常强而均匀的活性。其后，将经上述前处理后的基体以无电解电镀的方式于该解胶后的基体表面至少形成一 化学金属层。例如，该经上述处理后的基体形成一化学铜层，还可以在该化学铜层上形成一 化学镍层。再以电解电镀的方式形成一电镀铜层于该化学金属层的表面，使该化学金属层位于该电 镀铜层与基体之间。形成该电镀铜层时，可将所述基体浸渍于含有硫酸铜或焦磷酸铜的电镀 液中。将该塑料基体连接于一电源的负极，同时，将一铜金属块与该电源的正极连接并置于 所述电镀液中，接通电源，电解即可获得该电镀铜层。将上述电镀铜层后的基体置于一保护剂溶液中浸置r5分钟，以防止该镀铜层氧化后于表面生成一氧化膜而不利于后续镀层附着。该保护剂溶液中含有2(Tl20g/L的重铬酸钾。该 基体浸置于该保护剂溶液中时，可同时以基体作为阴极，以石墨或碳板作阳极，以该保护剂 溶液作电解液，用0.5 2A/dm2的电流密度进行电解，以此获得更好的保护效果。之后，对该浸置过保护液的基体表面预形成桠光面的位置进行激光蚀刻，使被蚀刻区域 形成一粗糙面。该粗糙面可以为任何图形、标志或文字。将该激光蚀刻后的基体置于含有氢氧化钠及除油剂的溶液中进行除油，以除去基体表面 在激光蚀刻过程中可能沾染的油污及杂质。该除油剂可以选用MAX60。然后，用含有盐酸及硫酸的溶液清洗上述除油后的基体，以中和除油后基体上残余的碱液。最后，以电解电镀的方式于该电镀铜层表面形成一电镀表层。该电镀表层可以为铬、铜 锡合金、镍、锌或锡等金属层。上述塑料表面处理方法在塑料基体上形成一电镀铜层后用激光蚀刻的方法在该电镀铜层 的局部区域蚀刻出一粗糙面，然后再于该局部形成有粗糙面的镀铜层上形成一电镀表层，从 而使该塑料基体的表面与该粗糙面对应的区域呈桠光面，其余表面呈亮面，整体表面呈现亮 哑双色，由此获得较佳的视觉效果。
权利要求
1.一种塑料表面处理方法，其包括如下步骤提供一塑料基体；以无电解电镀的方式于该基体表面形成至少一化学金属层；以电解电镀的方式于该化学金属层表面形成一电镀铜层，使该化学金属层位于该电镀铜层与该塑料基体之间；用激光蚀刻方法于该电镀铜层表面进行蚀刻，以于该镀铜层上形成一粗糙区；以电解电镀的方式于该基体的镀铜层表面形成一电镀表层。
2.如权利要求l所述的塑料表面处理方法，其特征在于在对该镀 铜层表面进行激光蚀刻前还包括将该形成有电镀铜层的基体置于一保护剂溶液中浸置，以防 止该电镀铜层氧化。
3.如权利要求2所述的塑料表面处理方法，其特征在于该基体浸 置于该保护剂溶液的同时，以该基体为阴极，该保护剂溶液作电解液进行电解。
4.如权利要求3所述的塑料表面处理方法，其特征在于该保护剂 溶液中含有重铬酸钾。
5.如权利要求4所述的塑料表面处理方法，其特征在于所述重铬 酸钾的浓度为2(Tl20g/L，浸置或电解的时间为r5分钟，电解的电流密度为O. 5 2A/dm2。
6.如权利要求2所述的塑料表面处理方法，其特征在于该塑料表 面处理方法还包括对该浸置过保护液的基体进行除油处理。
7.如权利要求l所述的塑料表面处理方法，其特征在于该化学金 属层为一化学铜层。
8.如权利要求7所述的塑料表面处理方法，其特征在于该塑料表面处理方法还包括于该化学铜层表面形成一化学镍层。
9.如权利要求l所述的塑料表面处理方法，其特征在于该电镀表层为铬、铜锡合金、镍、锌或锡中的一种组成。
10.如权利要求l所述的塑料表面处理方法，其特征在于形成该化 学金属层之前还对该基体表面前处理，该前处理包括对该基体表面依次进行脱脂、粗化、活 化及解胶。
全文摘要
本发明提供一种塑料表面处理方法，其包括如下步骤提供一塑料基体；以无电解电镀的方式于该基体表面形成至少一化学金属层；以电解电镀的方式于该化学金属层表面形成一镀铜层，使该化学金属层位于该镀铜层与该塑料基体之间；用激光蚀刻方法于该镀铜层表面进行蚀刻，以于该镀铜层上形成一粗糙区；以电解电镀的方式于该基体的镀铜层表面形成一电镀表层。该塑料表面处理方法可于塑料表面获得亮哑双色的效果。
文档编号C23F17/00GK101613862SQ20081030238
公开日2009年12月30日 申请日期2008年6月27日 优先权日2008年6月27日
发明者林志锋, 王仁宁, 苏忠义, 茅云陈, 陈政师 申请人:深圳富泰宏精密工业有限公司