专利名称：一种线路板孔壁电荷调整剂的制作方法
一种线路板孔壁电荷调整剂
技术领域：
本发明涉及线路板电镀前处理剂，尤其涉及一种线路板孔壁电荷调整剂。背景技术：
线路板在进行化学电镀之前要经过一些处理，在线路板上进行电镀的方法是首先 需要在钻好的空壁上，通过化学镀铜使其具有导电性后，再进行电镀。后采用直接对线路板 进行电镀铜，即所谓的直接电镀工艺，其中有一种方式的采用钯胶体工艺。线路板生产前进 行钻孔工序，由于钻嘴高速运转作用，使得由玻纤和树脂组成的复合基材孔壁产生静电，该 静电为负性电荷，因为化学镀铜工艺所用的钯胶体催化剂亦呈负性，不利用钯胶体的吸附， 所以需要一种电荷调节剂已解决该问题。另外在加工的过程中，人为地沾上了油渍，不利于 下面工序的进行，所以还需要添加除油的工序，在传统工艺中所采用的是碱性除油，其主要 的有效成分是无机碱、氢氧化钠、氢氧化钾和0P-10。而且此时工艺操作温度很高，一般需要 40° _50°C，而对于本产品而言需要的温度更高，需要操作稳定达到60-70°C。
发明内容本发明为解决上述问题而提供了一种集除油和调整电荷两大功能于一体，中和基 板上所带的负性静电荷，使之带上正电荷，以便吸附负电荷的钯胶体，同时还可以将线路板 上的油渍去除的一种线路板孔壁电荷调整剂。本发明解决上述问题的技术方案是本发明所述的一种线路板孔壁电荷调整剂， 其组成按重量比为8.5% -14.5%的三乙醇胺，目的在于提供碱环境并做为十六烷基氯 化铵的溶剂；0.6% -9. 5%的十六烷基氯化铵，一种阳离子表面活性剂，可以溶解于三乙 醇胺里，发生电离反应电离产生带正电的铵离子，所述带正电的铵离子作为调整剂的阳离 子来源；0. 3-0. 6%的NP-9，其作用是辅助表面活性剂，同阳离子表面活性剂共用，既能增 强溶液的小孔贯穿能力，又能提高为线路板脱脂的能力，较之OP乳化剂有更好的水洗性； 0. 55% -0. 的氯化钠用以提供氯离子源，促进药液和板面污渍的清洗，其余的成分则为 清水。本发明的有益效果是能有效中和线路板上所带的负电荷，利于钯胶体吸附，以便 进行后续工艺进行，还能去除油污，能使电镀过程顺利完成。
具体实施方式
实施例1 本发明所涉及的调节剂的组成组分按其质量比包括8. 5%的三乙醇胺，目的在于 提供碱环境并做为十六烷基氯化铵的溶剂；0. 6%的十六烷基氯化铵，一种阳离子表面活性 剂，可以溶解于三乙醇胺里，发生电离反应电离产生带正电的铵离子，所述带正电的铵离子 作为调整剂的阳离子来源；0. 3%的NP-9，其作用是辅助表面活性剂，同阳离子表面活性剂 共用，既能增强溶液的小孔贯穿能力，又能提高为线路板脱脂的能力，较之OP乳化剂有更好的水洗性；0. 55%的氯化钠用以提供氯离子源，促进药液和板面污渍的清洗，其余的成分 则为清水。本发明所起到的效果，其起效的过程是一种物理过程，前后只有电子交换和利用 表面活性剂亲水与疏水基是一种物理作用，从物理层面达到了清洗的效果前后只有电子交 换和利用表面活性剂亲水与疏水基的物理特性达到清洗效果。实施例2 本发明所涉及的调节剂的组成组分按其质量比包括11. 5%的三乙醇胺，目的在 于提供碱环境并做为十六烷基氯化铵的溶剂；0. 8%的十六烷基氯化铵，一种阳离子表面活 性剂，可以溶解于三乙醇胺里，发生电离反应电离产生带正电的铵离子，所述带正电的铵离 子作为调整剂的阳离子来源；0. 5%的NP-9，其作用是辅助表面活性剂，同阳离子表面活性 剂共用，既能增强溶液的小孔贯穿能力，又能提高为线路板脱脂的能力，较之OP乳化剂有 更好的水洗性；0.8%的氯化钠用以提供氯离子源，促进药液和板面污渍的清洗，其余的成 分则为清水。实施例3:本发明所述的一种线路板孔壁电荷调整剂，其组成按重量比为14.5%的三乙醇 胺，目的在于提供碱环境并做为十六烷基氯化铵的溶剂；9. 5%的十六烷基氯化铵，一种阳 离子表面活性剂，可以溶解于三乙醇胺里，发生电离反应电离产生带正电的铵离子，所述带 正电的铵离子作为调整剂的阳离子来源；0.6%的NP-9，其作用是辅助表面活性剂，同阳离 子表面活性剂共用，既能增强溶液的小孔贯穿能力，又能提高为线路板脱脂的能力，较之OP 乳化剂有更好的水洗性；0. 的氯化钠用以提供氯离子源，促进药液和板面污渍的清洗， 其余的成分则为清水。
权利要求
一种线路板孔壁电荷调整剂，其组成按重量比为8.5％ 14.5％的三乙醇胺；0.6％ 9.5％的十六烷基氯化铵；0.3 0.6％的NP 9；0.55％ 0.1％的氯化钠；其余的成分则为清水。
全文摘要
本发明公开了一种线路板孔壁电荷调整剂，其组成按重量比为8.5％-14.5％的三乙醇胺；0.6％-9.5％的十六烷基氯化铵；0.3-0.6％的NP-9；0.55％-0.1％的氯化钠；其余的成分则为清水。能有效中和线路板上所带的负电荷，利于钯胶体吸附，以便进行后续工艺进行，还能去除油污，能使电镀过程顺利完成。
文档编号C23C18/20GK101967628SQ200910109138
公开日2011年2月9日 申请日期2009年7月27日 优先权日2009年7月27日
发明者张元正, 张本汉 申请人:深圳市正天伟科技有限公司