专利名称：一种镀铜后的铜面防氧化有机皮膜制剂的制作方法
一种镀铜后的铜面防氧化有机皮膜制剂
技术领域：
本发明涉及印制电路板的铜面防氧化技术，尤其涉及一种镀铜后的铜面防氧化有 机皮膜制剂。
背景技术：
PCB(Printed Circuie Board的缩写，中文简称印制线路板)本身的基板是由绝缘 隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆 盖在整个基板上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小 线路了，这种裸露铜箔线路，极易氧化，由于生产PCB板工序与插件安装工序在时间上的不 连贯性，甚至说有的加工过程并非由同一家工厂来完成，这之间的时间间隔和环境条件的 改变都是使裸铜氧化，造成后续电子元器件不易焊接。现有技术为了应对这一问题，也相应增加了防氧化工艺，又称有机可焊保护剂和 OSP0该有机皮膜厚0. 2-0. 5um，是以苯骈三氮唑作为有机皮膜的主剂，以甲醇作为有机溶 剂，这种有机皮膜的挥发性极大，会对周围环境和施工人员的健康造成危害；有机皮膜过厚 且不稳定难以控制；防氧化时间短，不大于72小时；且其极耐酸碱溶剂，不利于后续洗去有 机皮膜的工序操作。
发明内容本发明针对上述技术缺陷，为了减小有机皮膜对人体和环境的危害，延长其有效 抗氧化时间，方便洗去有机皮膜，而进行下一步骤的操作和进行，本发明提供一种能防止 PCB板铜面氧化，清洁无危害、有效时间长、均勻又质地轻薄的皮膜的镀铜后的铜面防氧化 有机皮膜制剂。本发明解决上述问题的技术方案是一种镀铜后的铜面防氧化有机皮膜制 剂，其以质量比包括12% -18%的冰醋酸作为提供酸环境并做为苯骈三氮唑的溶剂， 0. 0010% -0. 0018%的硫酸铜起到促进苯骈三氮咐于新生铜面上形成有机键合成， 0. 052% -0. 056%的醋酸锌作为一种稳定剂，能使铜面形成均勻的恒定的超薄皮膜， 0. 18-0. 42%氨水的用于调整溶液的PH值，络合金属离子，成分占到0. 15%-0. 25%的苯骈 三氮唑是有机皮膜的主剂，提供有机皮膜主要来源，其余的组分由纯水构成。该制剂用于PCB板化学镀之后线路印刷之前的，作用在于防止印刷版的铜面氧 化，具体的实施方式，按所述配比将各组分调配制成混合容易，再加入其余组分量的纯水， 搅拌均勻后置于常温环境下，将化学镀铜后的板放入其中浸泡1-5分钟，取出用纯水连续 两次清洗，然后将板子用烘板机烘干叠放于车间即可。本发明的有益效果是能产生一种由苯骈三氮唑为主体有机膜，能有效防止PCB 板的铜面氧化，而醋酸锌是稳定该有机皮膜的稳定剂，让其抗氧化时间得到更多的延长，所 述皮膜抗水性强，但是不耐酸碱性，可以再酸碱液里面很容易的清洗出去，降低了对环境和 对人体的危害。
具体实施方式
实施例1 一种镀铜后的铜面防氧化有机皮膜制剂，其以质量比包括12%的冰醋酸作为提 供酸环境并做为苯骈三氮唑的溶剂，0. 0010%的硫酸铜起到促进苯骈三氮咐于新生铜面上 形成有机键合成，0. 052%的醋酸锌作为一种稳定剂，能使铜面形成均勻的恒定的超薄皮 膜，0. 18氨水的用于调整溶液的PH值，络合金属离子，成分占到0. 15%的苯骈三氮唑是有 机皮膜的主剂，提供有机皮膜主要来源，其余的组分由纯水构成。该制剂用于PCB板化学镀之后线路印刷之前的，作用在于防止印刷版的铜面氧 化，具体的实施方式，按所述配比将各组分调配制成混合容易，再加入其余组分量的纯水， 搅拌均勻后置于常温环境下，将化学镀铜后的板放入其中浸泡1分钟，取出用纯水连续两 次清洗，然后将板子用烘板机烘干叠放于车间即可。实施例2:一种镀铜后的铜面防氧化有机皮膜制剂，其以质量比包括18%的冰醋酸作为提 供酸环境并做为苯骈三氮唑的溶剂，0. 0018%的硫酸铜起到促进苯骈三氮咐于新生铜面上 形成有机键合成，0. 056%的醋酸锌作为一种稳定剂，能使铜面形成均勻的恒定的超薄皮 膜，0. 42%氨水的用于调整溶液的PH值，络合金属离子，成分占到0. 25%的苯骈三氮唑是 有机皮膜的主剂，提供有机皮膜主要来源，其余的组分由纯水构成。该制剂用于PCB板化学镀之后线路印刷之前的，作用在于防止印刷版的铜面氧 化，具体的实施方式，按所述配比将各组分调配制成混合容易，再加入其余组分量的纯水， 搅拌均勻后置于常温环境下，将化学镀铜后的板放入其中浸泡5分钟，取出用纯水连续两 次清洗，然后将板子用烘板机烘干叠放于车间即可。实施例3:一种镀铜后的铜面防氧化有机皮膜制剂，其以质量比包括15%的冰醋酸作为提 供酸环境并做为苯骈三氮唑的溶剂，0. 0013%的硫酸铜起到促进苯骈三氮咐于新生铜面上 形成有机键合成，0. 054%的醋酸锌作为一种稳定剂，能使铜面形成均勻的恒定的超薄皮 膜，0. 3%氨水的用于调整溶液的PH值，络合金属离子，成分占到0. 2%的苯骈三氮唑是有 机皮膜的主剂，提供有机皮膜主要来源，其余的组分由纯水构成。该制剂用于PCB板化学镀之后线路印刷之前的，作用在于防止印刷版的铜面氧 化，具体的实施方式，按所述配比将各组分调配制成混合容易，再加入其余组分量的纯水， 搅拌均勻后置于常温环境下，将化学镀铜后的板放入其中浸泡3分钟，取出用纯水连续两 次清洗，然后将板子用烘板机烘干叠放于车间即可。
权利要求
一种镀铜后的铜面防氧化有机皮膜制剂，其特征在于，组分的质量比为12％ 18％的冰醋酸，0.0010％ 0.0018％的硫酸铜，0.052％ 0.056％的醋酸锌，0.18 0.42％氨水，成分占到0.15％ 0.25％的苯骈三氮唑，其余的组分由纯水构成。
2.一种镀铜后的铜面防氧化有机皮膜制剂，其特征在于，按重量比包括冰醋酸为 15%，硫酸铜为0. 0013%，醋酸锌为0. 054%,氨水为0. 3%，其余的组分由纯水构成。
全文摘要
本发明公开了一种镀铜后的铜面防氧化有机皮膜制剂，其以质量比包括12％-18％的冰醋酸作为提供酸环境并做为苯骈三氮唑的溶剂，0.0010％-0.0018％的硫酸铜起到促进苯骈三氮咐于新生铜面上形成有机键合成，0.052％-0.056％的醋酸锌作为一种稳定剂，能使铜面形成均匀的恒定的超薄皮膜，0.18-0.42％氨水的用于调整溶液的pH值，络合金属离子，成分占到0.15％-0.25％的苯骈三氮唑是有机皮膜的主剂，提供有机皮膜主要来源，其余的组分由纯水构成。能产生一种由苯骈三氮唑为主体有机膜，能有效防止PCB板的铜面氧化，所述皮膜抗水性强，但是不耐酸碱性，可以再酸碱液里面很容易的清洗出去，降低了对环境和对人体的危害。
文档编号C23C22/05GK101962766SQ20091010882
公开日2011年2月2日 申请日期2009年7月22日 优先权日2009年7月22日
发明者张元正, 张本汉 申请人:深圳市正天伟科技有限公司