专利名称：上研磨盘和下研磨盘的制作方法
技术领域：
上研磨盘和下研磨盘技术领域：
本实用新型涉及一种安装在双盘研磨机上，匹配使用的上研磨盘和下研磨盘。背景技术：
目前，双盘研磨机是研磨半导体硅片、光学晶片等高精研磨工件的专用机种，上、 下研磨盘为其主要工作部件，直接主导着研磨产品的品质和技术参数。上研磨盘安装在垂直升降的支架上，下研磨盘设设置在与上研磨盘相对应的机座上，工件放置在下研磨盘的载体孔内。作业时，上研磨盘降至下研磨盘研磨面，两者作异向平行旋转合磨，与此同时，研磨液经多根上管道流入相应的上研磨盘流液孔内，并通过流液孔出口向研磨液嵌槽扩散， 均布在整个研磨面，确保工件的研磨用液。在上、下研磨盘挤压和研磨液的协同作用下，完成研磨，直致工件平面度、粗糙度等达到技术标准。现有的上、下研磨盘存在如下问题1、上研磨盘流液孔出口与研磨液嵌槽不相匹配，即有些流液孔出口的孔中心位于研磨液嵌槽的边沿、有些位于一条研磨液嵌槽上，还有的流液孔出口甚至位于没设研磨液嵌槽处，因此，存在研磨液流量不均、扩散不畅，甚至瞬间断液的缺陷，使作业中出现局部干磨，造成划片、崩点、破片翻车等现象。2、下研磨盘研磨液嵌槽的槽宽、槽深与上研磨盘研磨液嵌槽的槽宽之间没有标准的比例关系，在作业中，由于工件受上研磨盘研磨液的吸力影响，往往会因此吸附在上研磨盘的研磨面上，不但影响研磨质量，而且严重时还会发生掉片现象，严重危及工件，影响研磨机的正常工作。3、上、下研磨盘研磨液嵌槽的槽宽与研磨盘大小没有标准的比例关系，不是出现堵塞、流液不畅现象，就是出现研磨盘使用寿命短、刚性不够变形等现象，而影响工件成品率及正常使用。
发明内容为解决现有技术存在的上述问题，本实用新型旨在提供一种上研磨盘和下研磨盘，该种成对设置的研磨盘在研磨作业中，工件不会出现局部干磨、划片、崩点、裂片和破片现象，加工成的产品平面度、粗糙度和平行度好，使用寿命长，不会出现刚性变形，实现上述目的的技术方案如下这种上研磨盘和下研磨盘的结构，上研磨盘和下研磨盘分体，上研磨盘研磨面、下研磨盘研磨面上分别设有呈井字形排列的研磨液嵌槽；上研磨盘的盘体上设有多个流液孔，所述流液孔的出口与所述上研磨盘研磨面相通，其特征是所有流液孔的出口均分别位于呈井字形排列的研磨液嵌槽的交叉处上。具体实施时，所述上研磨盘和下研磨盘研磨液嵌槽的槽深均为研磨盘厚度的2/5。具体实施时，所述上研磨盘研磨液嵌槽的槽距为下研磨盘研磨液嵌槽槽距的 1/2—3/4。具体实施时，所述上研磨盘和下研磨盘研磨液嵌槽的槽宽，当研磨盘盘径< 640mm 时，槽宽为0.8— 1.2謹；当研磨盘盘径大于640謹、小于1000謹时，槽宽为1. 2 — 1. 6謹；当研磨盘盘径大于1000mm、小于2000mm时，槽宽为1. 6 — 2. 5mm ；当研磨盘盘径彡2000mm 时，槽宽为2 - 4mm。本实用新型与现有技术相比，将所有流液孔的出口设在研磨液嵌槽的交叉处后， 使得从流液孔到达研磨液嵌槽内的研磨液都能从四个方向扩散，解决了出液不畅、流液不均的问题，而现有技术中，设在研磨液嵌槽边沿和一条研磨液嵌槽上的流液孔存在出液不畅、流液不均的问题；设在研磨液嵌槽外的流液孔则存在瞬间断液的现象，从而避免了工件出现局部干磨，造成划片、崩点、破片翻车等现象，产品平面度、粗糙度和平行度好。另外， 研磨液嵌槽的槽深与研磨盘厚度相关联，上研磨盘和下研磨盘的研磨液嵌槽槽距成比例关系，以及上研磨盘和下研磨盘研磨液嵌槽的槽宽与研磨盘盘径相对应后，很好地解决了上研磨盘吸片、掉片，以及研磨液嵌槽过浅易发生堵塞，影响使用寿命，过深又影响研磨盘刚性，而造成研磨盘变形，直接影响产品质量和成品率，不能正常使用等诸多隐形问题。
图1为上研磨盘的立体结构示意图。图2为图1的仰视局部剖视结构示意图。图3为图2中A部的放大结构示意图。图中上研磨盘1，中心定位孔2，流液孔3，安装沉孔4，上研磨盘研磨面5，研磨液嵌槽6，水平向研磨液嵌槽61，垂直向研磨液嵌槽62，装卸螺孔7，交叉处8。参见图1，并结合图2、图3，本申请未画出下研磨盘的结构，下研磨盘的大小、厚度与上研磨盘相同，但盘体上没有流液孔。上研磨盘1的上平面为安装面，安装面上设有若干呈均勻分布的安装沉孔4、流液孔3。上研磨盘研磨面5上设有呈井字形分布的研磨液嵌槽 6，研磨液嵌槽6分水平向研磨液嵌槽61和垂直向研磨液嵌槽62两种，它们均为凹形槽。根据需要，流液孔3的数量具有多只，它们的出口都与上研磨盘研磨面5相通，且所有的出口都位于水平向研磨液嵌槽61和垂直向研磨液嵌槽62相应的交叉处8上，以便研磨液能从四个方向扩散，达到均勻分布的目的。具体实施时，上研磨盘研磨面5和下研磨盘研磨面上的研磨液嵌槽6的槽深均为研磨盘厚度的2/5 ；上研磨盘研磨液嵌槽6的槽距为下研磨盘研磨液嵌槽槽距的1/2— 3/4 ；上研磨盘和下研磨盘的研磨液嵌槽6的槽宽，根据研磨盘盘径有所不同，当研磨盘的盘径彡640mm时，槽宽为0.8 — 1. 2 mm ；当研磨盘盘径大于640mm、小于IOOOmm时，槽宽为 1.2-1. 6mm ；当研磨盘盘径大于1000mm、小于2000mm时，槽宽为1. 6 — 2. 5mm ；当研磨盘盘径> 2000mm时，槽宽为2 — 4mm。实践证明，依据上述标准制作的研磨盘，在研磨作业时，工件不会出现局部干磨、划片、崩点，刚性变形、裂片和破片现象，加工成的产品平面度、粗糙度和平行度好，使用周期合理。
权利要求1.一种上研磨盘和下研磨盘，上研磨盘(1)和下研磨盘分体，上研磨盘研磨面(5 )、下研磨盘研磨面上分别设有呈井字形排列的研磨液嵌槽(6);上研磨盘(1)的盘体上设有多个流液孔(3)，所述流液孔(3)的出口与所述上研磨盘研磨面(5)相通，其特征是所有流液孔 (3)的出口均分别位于呈井字形排列的研磨液嵌槽(6)的交叉处(8)上。
2.如权利要求1所述的上研磨盘和下研磨盘，其特征是所述上研磨盘(1)和下研磨盘的研磨液嵌槽的槽深均为研磨盘厚度的2/5。
3.如权利要求1或2所述的上研磨盘和下研磨盘，其特征是所述上研磨盘研磨液嵌槽的槽距为下研磨盘研磨液嵌槽槽距的1/2—3/4。
4.如权利要求3所述的上研磨盘和下研磨盘，其特征是所述上研磨盘和下研磨盘的研磨液嵌槽(6)的槽宽，当研磨盘盘径彡640mm时，槽宽为0. 8 — 1. 2 mm ；当研磨盘盘径大于640mm、小于IOOOmm时，槽宽为1. 2 — 1. 6mm ；当研磨盘盘径大于1000mm、小于2000mm时， 槽宽为1. 6 — 2. 5mm ；当研磨盘盘径彡2000mm时，槽宽为2 — 4mm。
专利摘要一种匹配使用的上研磨盘和下研磨盘，上研磨盘研磨面、下研磨盘研磨面上分别设有呈井字形排列的研磨液嵌槽；上研磨盘的盘体上设有多个流液孔，所述流液孔的出口与所述上研磨盘研磨面相通，其特征是所有流液孔的出口均分别位于呈井字形排列的研磨液嵌槽的交叉处上。具体实施时，研磨液嵌槽的槽深与研磨盘厚度相关联，上下研磨盘研磨液嵌槽的槽距具有比例关系，且研磨液嵌槽的槽宽与研磨盘盘径相关联。本实用新型解决现有技术上研磨盘出液不畅、流液不均，以及瞬间停液的问题；在研磨作业中，工件不会出现局部干磨，造成划片、崩点、破片翻车等现象，产品具有平面度、粗糙度和平行度好的优点。
文档编号B24D13/14GK202029051SQ20112008607
公开日2011年11月9日 申请日期2011年3月29日 优先权日2011年3月29日
发明者胡林宝 申请人:胡林宝