专利名称：一种测量csp铸坯奥氏体晶粒尺寸的方法
技术领域：
本发明涉及一种测量CSP铸坯奥氏体晶粒尺寸的方法，属于冶金及热处理技术领域。
背景技术：
在钢板、钢带的生产エ艺中，热连轧CSP生产エ艺与传统板带生产エ艺相比其铸坯相对较薄，轧制中压缩比相对不足；同时与传统エ艺相比，连铸坯出连铸机后直接进入辊底式加热炉进行加热和均热，铸坯组织没有发生Y — α和α — Y的相变过程,CSP连铸坯奥氏体晶粒尺寸相对粗大。由于上述原因，在CSP生产线上开发高強度等级的钢种，准确測量奥氏体实际晶粒尺寸范围对研究钢中组织演变规律、合理控制エ艺參数、保证产品性能尤为重要。目前，測量CSP连铸坯奥氏体晶粒尺寸的方法还未见报道。
发明内容
本发明的目的是为制定合理的轧制エ艺、钢板的组织性能控制提供数据支撑，提供一种测量CSP铸坯奥氏体晶粒尺寸的方法。本发明的技术解决方案将制备好的试样打磨、抛光后放入Gleeble 1500D热模机中以15 20°C /s加热到1250 1300°C保温60 120秒后，以5 10°C /秒的冷速降至1200°C保温180 300秒后水淬，将试样的抛光面去除氧化铁皮后，再次打磨并抛光30 50s ;配取IOml的苦味酸(P = 10mg/L)溶液和IOml浓度37at%的盐酸混合溶液对试样表面进行腐蚀15 35s，再利用95% (v/v)的エ业酒精将试样表面冲洗干净并吹干，在扫描电镜上观察奥氏体组织晶粒，利用Image-Tool软件测出显微组织照片中的奥氏体的平均晶粒尺寸。本发明有益效果通过模拟现场真实エ艺条件，測量出该钢种在粗轧道次前钢中奥氏体晶粒尺寸范围，为制定合理的轧制エ艺、钢板的组织性能控制提供数据支撑，预期具有良好的应用效果。
图1X65钢的奥氏体显微组织图；图2含稀土 X65钢奥氏体显微组织图。
具体实施例方式以下结合实施例对本发明作进ー步描述。实施例以X65管线钢、含稀土 X65管线钢两种不同成分的钢种为原料，具体钢种成分见表I和表2。将两种钢试样均制成IOmmX IOmmX IOmm规格,经过打磨、抛光后放入Gleeble1500D热模机中以20°C /s加热到1300°C保温30秒后以5°C /秒的冷速降至1200°C保温、300秒后水淬。将试样分别取出经过800号的砂纸磨光去除氧化铁皮后，再用抛光机轻抛30 50s ;配取IOml的苦味酸(P = 10mg/L)溶液和IOml浓度37at%的盐酸混合溶液对试样表面分别进行腐蚀30s，再利用95% (v/v)的エ业酒精将试样表面分别冲洗干净并吹干。在室温下利用QUANTA400扫描电子显微镜观察X65钢、含稀土 X65钢原始奥氏体组织晶粒，X65钢奥氏体组织晶粒见图1，含稀土 X65钢奥氏体组织晶粒见图2。表I X65钢化学成分(质量百分数％ )
权利要求
1.一种测量CSP铸坯奥氏体晶粒尺寸的方法，其特征是将制备好的试样打磨、抛光后放入Gleeble 1500D热模机中以15 20°C /s加热到1250 1300°C保温60 120秒后，以5 10°C /秒的冷速降至1200°C保温180 300秒后水淬，将试样的抛光面去除氧化铁皮后，再次打磨并抛光30 50s ;配取IOml的苦味酸(P = 10mg/L)溶液和IOml浓度37&七％的盐酸混合溶液对试样表面进行腐蚀15 35s，再利用95% (v/v)的工业酒精将试样表面冲洗干净并吹干，在扫描电镜上观察奥氏体组织晶粒，利用Image-Tool软件测出显微组织照片中的奥氏体的平均晶粒尺寸。
全文摘要
本发明涉及一种测量CSP铸坯奥氏体晶粒尺寸的方法，其特征是将制备好的试样打磨、抛光后放入Gleeble 1500D热模机中以15～20℃/s加热到1250～1300℃保温60～120秒后，以5～10℃/秒的冷速降至1200℃保温180～300秒后水淬，将试样的抛光面去除氧化铁皮后，再次打磨并抛光30～50s；配取10ml的苦味酸(ρ＝10mg/L)溶液和10ml浓度37at％的盐酸混合溶液对试样表面进行腐蚀15～35s，再利用95％(v/v)的工业酒精将试样表面冲洗干净并吹干，在扫描电镜上观察奥氏体组织晶粒，利用Image-Tool软件测出显微组织照片中的奥氏体的平均晶粒尺寸。其优点是通过模拟现场真实工艺条件，测量出该钢种在粗轧道次前钢中奥氏体晶粒尺寸范围，为制定合理的轧制工艺、钢板的组织性能控制提供数据支撑。
文档编号C21D11/00GK102735704SQ201210225860
公开日2012年10月17日 申请日期2012年6月20日 优先权日2012年6月20日
发明者余泽金 申请人:内蒙古包钢钢联股份有限公司