白光晶粒制造方法
【技术领域】
[0001]本发明提供一种LED晶粒的制造方法，特别是指铺设有荧光层的晶粒。
【背景技术】
[0002]现今人们越来越重视节能，LED便能提供低耗电量、高亮度的照明工具，而将LED的光转换为较常使用的白光，以取代传统较为耗电的钨丝灯，即为照明产业的趋势。为使LED发出所需白光，故于晶粒上设有荧光层为发出白光的手段。
[0003]目前常见荧光层铺设手法将荧光粉掺于膜材内制成荧光膜，而后将荧光膜铺设于晶圆的晶粒上，使荧光膜设置于晶粒的上表面，而后切割、拿取。
[0004]然而晶粒的出光面除上表面外，其侧表面仍会发光，而此种作法的荧光膜仅能铺设于晶粒的上表面，使得晶粒的侧表面所发出的光无法经过荧光层而互补成白光。
[0005]因此部分业界选择以荧光胶涂布以形成荧光层，然而此种方式于单颗晶粒设置于基板上时，再分批进行荧光胶涂布，不仅不方便且拉长整体制造时间。
[0006]综上所述，本发明人有感上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合学理的应用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。
【发明内容】
[0007]本发明欲解决难以有效率地铺设荧光层于晶粒侧表面的问题。
[0008]为解决上述问题，本发明提供一种白光晶粒制造方法，其步骤包括:提供一晶粒阵列，晶粒阵列包括多个分离的晶粒，晶粒阵列配置于一承载片上；覆盖一荧光胶于这些晶粒的表面及部分承载片的表面；固化突光胶成一突光层，突光层与晶粒共同形成一白光晶粒；利用一吸取装置分离白光晶粒与承载片，吸取装置包括一吸取头，吸取头吸取白光晶粒；放置白光晶粒于一存放区。
[0009]本发明的有益效果在于:利用喷洒荧光胶的方式涂布荧光层于晶粒上，使得荧光层可均匀分布于晶粒的上表面及侧表面，并利用吸取的方式分离白光晶粒，提高制造的速度。
[0010]以上关于本
【发明内容】
的说明以及以下实施方式的说明系用以举例并解释本发明的原理，并且提供本发明的专利申请范围进一步的解释。
【附图说明】
[0011]图1为本发明白光晶粒制造方法的流程方块图。
[0012]图2为本发明白光晶粒制造方法的另一实施例的流程方块图。
[0013]图3为本发明白光晶粒制造方法的步骤SO1、S02示意图。
[0014]图4为本发明白光晶粒制造方法的步骤S03示意图。
[0015]图5为本发明白光晶粒制造方法的步骤S04示意图。
[0016]图6为本发明白光晶粒制造方法的步骤S05示意图。
[0017]图7为本发明白光晶粒制造方法的步骤S06示意图。
[0018]图8为本发明白光晶粒制造方法的步骤S04不意图。
[0019]图9为本发明白光晶粒制造方法的另一实施例步骤S05示意图。
[0020]图10为本发明白光晶粒制造方法的另一实施例步骤S06示意图。
[0021]图11为本发明白光晶粒制造方法的步骤S07、S08示意图。
[0022]图12为本发明吸取装置另一实施例示意图。
[0023]图13为本发明吸取装置另一实施例的另一状态示意图。
[0024]【符号说明】
[0025]I白光晶粒
[0026]10 晶粒
[0027]20荧光层
[0028]21荧光胶
[0029]3承载片
[0030]4 存放区
[0031]41 基板
[0032]5吸取装置
[0033]50移动轴
[0034]60吸取头
[0035]70切割刀
[0036]9 喷嘴
[0037]SOI ?S08、S06，、S07，步骤
【具体实施方式】
[0038]图1及图2为具有荧光层的晶粒制造方法的流程方块图，以下称“具有荧光层的晶粒”为白光晶粒。参图1所示，本发明提供一种白光晶粒制造方法，前述晶粒是指通电后可发光的晶粒，如LED晶粒。以下依照步骤顺序来说明白光晶粒的制造方法。图2所提供的具有荧光层的晶粒制造方法，是与图1方法大致相同，仅有部分顺序调换。
[0039]步骤SOl:如图3所示，提供一晶粒阵列，晶粒阵列由多个分离的晶粒10组成，且晶粒阵列设置于一承载片3上，于本发明实施例中，此承载片3为蓝膜(blue tape)，使得晶粒10可黏设于蓝膜上，并且因蓝膜的大小不特别限定，因此蓝膜制成的承载片3上可设置有多个晶粒10。此时放置于蓝膜上的晶粒10可为经过品质、规格分选后的晶粒10。当供货商提供晶粒10时，即可将分选后的晶粒10设置于蓝膜上。须说明的是，承载片3也可为陶瓷板、铝板、铁板…等，承载片3应不限定前述提到的材质，可耐高温的材质应皆可用以制成承载片3。
[0040]步骤S02:如图2及图3所示，覆盖一荧光胶21于晶粒10的表面及承载片3的部分表面。由图2可见，一喷嘴9喷洒荧光胶21于晶粒10的上表面(图中所示的上方)及侧表面，并因荧光胶21均匀地喷洒于晶粒10及承载片3上，故荧光胶21同时分布于各晶粒10之间的承载片3的表面,使得荧光胶21连续地涂布于晶粒10及承载片3上。换而言之，通过喷洒的方式将荧光胶21整面覆盖于承载片3及晶粒10。或者，亦可用涂布的方式覆盖荧光胶21。
[0041]步骤S03:如图4所示，固化荧光胶21成一荧光层20，晶粒10与其上表面、侧表面的荧光层20共同形成一白光晶粒I。亦即多个白光晶粒I之间仍有荧光层20相连。此种荧光层20的铺设方式，可使得晶粒10的侧向出光亦会经过荧光层20，以提供较佳的光学特性。本发明实施例以烘烤的方式固化荧光胶21，加速固化速度，减少荧光粉沉淀造成荧光层20的荧光粉分布不均的问题。故于承载片3由可耐烘烤荧光胶21的温度的材质制成，即为100度摄氏以上的高温。
[0042]步骤S04:如图5所示，移动一吸取装置5至欲吸取的白光晶粒I正上方，其利用前述控制单元控制吸取装置5，使吸取装置5可依照晶粒10的坐标移动至定点，即定位吸取装置5。
[0043]吸取装置5可为一般固晶机(图未不)。于本发明另一实施例中，吸取装置5包括一移动轴50、一吸取头60及一组切割刀70，切割刀70及吸取头60设置于移动轴50朝向白光晶粒I的一端，吸取头60设置于该组切割刀70之间。吸取装置5的结构作动叙述如后。
[0044]步骤S05:如图6所示，利用吸取装置5分离白光晶粒I与承载片3，当吸取装置5为一般固晶机时，吸取装置5吸取白光晶粒I，利用其吸力将连接的荧光层20拉断。于本发明另一实施例中，移动轴50下降至切割刀70抵于白光晶粒I的两个相对边，吸取头60贴于白光晶粒I的上表面，使切割刀70的尖端抵靠于白光晶粒I边缘的荧光层20，同时利用吸取头60吸取白光晶粒1，并上升移动轴50。因切割与吸取为同时完成，故吸取装置5仅需定位一次，以增加整体制造的速度。
[0045]利用荧光层20易于断裂的特性，使得