通过摄像头挑选不合格晶粒的方法
【专利摘要】本发明公开了一种通过摄像头挑选不合格晶粒的方法，步骤1、在不合格的晶粒之上点一墨点；步骤2、将晶圆放置在主工作台之上；步骤3、第二步进电机控制副工作台移动至第一行晶粒；步骤4、第一步进电机控制主工作台沿横向轨道由左向右逐个晶粒移动，每移动一个晶粒的位置，摄像头拍摄一图像；如果晶粒不合格，则第三电机控制抓手部件将此晶粒挑出；步骤5、第二步进电机控制副工作台由上至下移动一个晶粒的高度；步骤6、重复步骤4和步骤5。本发明公开了一种挑选不合格晶粒的方法，原理简单，挑选精确度高，可增加挑选速度，增加晶粒良率。
【专利说明】
通过摄像头挑选不合格晶粒的方法
技术领域
[0001]本发明涉及半导体测试领域，具体涉及一种通过摄像头挑选不合格晶粒的方法。
【背景技术】
[0002]半导体芯片首先制作在晶圆(wafer)之上，之后会对芯片进行切割，切割成为多个还未进行封装的晶粒(die)，并对晶粒初步测试，如果晶粒在初步测试中不合格，则在下一步封装之前，就首先将不合格的晶粒挑选出来，不对其进行封装之前的移动。
[0003]在现有技术中，有一种对晶粒的测试方法是，在测试发现不合格晶粒后，在此不合格晶粒上点一个墨点作为不合格记号。则此测试完的晶圆可直接运送至下游封装厂家，封装厂家需要把此不合格晶粒挑选出来。
【发明内容】
[0004]在现有技术的基础上，本发明公开了一种通过摄像头挑选不合格晶粒的方法。
[0005]本发明的技术方案如下:
[0006]—种通过摄像头挑选不合格晶粒的方法，包括以下步骤:
[0007]步骤1、对晶圆上未切割的晶粒进行初步测试，在测试不合格的晶粒之上，点一墨点作为不合格标记；
[0008]步骤2、将进行完不合格标记的晶圆放置在主工作台之上的晶圆固定槽之上；
[0009]步骤3、第二步进电机控制副工作台移动至第一行晶粒；
[0010]步骤4、第一步进电机控制主工作台沿横向轨道由左向右逐个晶粒移动，每移动一个晶粒的位置，摄像头拍摄一图像;并将图像传送至监控机;监控机进行图像二值化处理，如果图像中出现大面积的黑色值，则第三电机控制抓手部件向下移动，将此晶粒挑出移走；
[0011]步骤5、第二步进电机控制副工作台由上至下移动一个晶粒的高度；
[0012]步骤6、重复步骤4和步骤5，直至检查完此晶圆上的所有晶粒。
[0013]本发明的有益技术效果是:
[0014]本发明公开了一种挑选不合格晶粒的仪器，可通过摄像头，对晶圆上的每一个晶粒进行拍摄，当捕捉到有墨点的晶粒之后，就控制抓手部件，将不合格晶粒挑选出来。本发明原理简单，挑选精确度高，可增加挑选速度，增加晶粒良率。
【附图说明】
[0015]图1是本发明所使用的装置的示意图。
【具体实施方式】
[0016]图1是本发明所使用的装置的示意图。如图1所示，本发明所使用的装置包括主工作台2和副工作台4。主工作台2可沿横向轨道I左右移动。副工作台4下方固定有纵向轨道2。纵向轨道2可沿主工作台2上的轨道凹槽前后移动。主工作台2上设置有晶圆固定槽5。还包括纵向支架6。纵向支架6上固定有垂直于纵向支架6的横向支架7。横向支架7安装有可上下移动的抓手部件8。抓手部件8的正下方设置有一摄像头10。抓手部件8的下方侧壁上固定有抓手9。
[0017]本发明所述方法为:
[0018]步骤1、对晶圆上未切割的晶粒进行初步测试，在测试不合格的晶粒之上，点一墨点作为不合格标记；
[0019]步骤2、将进行完不合格标记的晶圆放置在主工作台2之上的晶圆固定槽5之上。
[0020]步骤3、第二步进电机控制副工作台4移动至第一行晶粒；
[0021 ]步骤4、第一步进电机控制主工作台2沿横向轨道I由左向右逐个晶粒移动，每移动一个晶粒的位置，摄像头10拍摄一图像;并将图像传送至监控机;监控机进行图像二值化处理，如果图像中出现大面积的黑色值，则第三电机控制抓手部件8向下移动，将此晶粒挑出移走；
[0022]步骤5、第二步进电机控制副工作台4由上至下移动一个晶粒的高度；
[0023]步骤6、重复步骤4和步骤5，直至检查完此晶圆上的所有晶粒。
[0024]以上所述的仅是本发明的优选实施方式，本发明不限于以上实施例。可以理解，本领域技术人员在不脱离本发明的精神和构思的前提下直接导出或联想到的其他改进和变化，均应认为包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种通过摄像头挑选不合格晶粒的方法，其特征在于，包括以下步骤: 步骤1、对晶圆上未切割的晶粒进行初步测试，在测试不合格的晶粒之上，点一墨点作为不合格标记； 步骤2、将进行完不合格标记的晶圆放置在主工作台之上的晶圆固定槽之上； 步骤3、第二步进电机控制副工作台移动至第一行晶粒； 步骤4、第一步进电机控制主工作台沿横向轨道由左向右逐个晶粒移动，每移动一个晶粒的位置，摄像头拍摄一图像;并将图像传送至监控机;监控机进行图像二值化处理，如果图像中出现大面积的黑色值，则第三电机控制抓手部件向下移动，将此晶粒挑出移走； 步骤5、第二步进电机控制副工作台由上至下移动一个晶粒的高度； 步骤6、重复步骤4和步骤5，直至检查完此晶圆上的所有晶粒。
【文档编号】H01L21/66GK106024666SQ201610559695
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年7月14日
【发明人】吕耀安
【申请人】无锡宏纳科技有限公司