专利名称：电路元器件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电路元器件弓I脚结构的改进。
背景技术：
电路元器件(如ニ极管、三极管、电阻、电容、集成电路等)为防止铜质引脚的氧化，在引脚表面需设置保护层。目前的引脚多采用电镀エ艺设置保护层。众所周知，电镀是ー种高度污染的エ艺方式，严重破坏人类生存环境，属于国家严格限制的产业。
实用新型内容本实用新型针对以上问题，提供了一种在确保具有保护层的同时，避免电镀给环境造成污染，且能提高后道エ序友好性的电路元器件。本实用新型的技术方案是包括塑封后的本体和伸出本体的引脚，所述引脚表面固定连接有搪锡层。所述固定连接有搪锡层的引脚表面为凹凸面。本实用新型在引脚的表面采用搪锡手段，固定连接ー层锡层。(搪锡将引脚浸入熔化的锡液中，提出，冷却，固化。)该种技术措施在铜质引脚表面仍能形成一层可靠的防氧化层，同时该种技术措施对环境没有污染；在后道焊接エ序中，表面作为防氧化层的锡层能作为焊材，体现出使用的友好性。此外，为防止锡层的脱落，本实用新型将引脚表面加工为凹凸面(滚花エ艺)，増加了接触面积，提高结合强度，井能使锡层“嵌合”在引脚表面上。
图I是本实用新型的结构示意图，图2是图I的左视图；图中I是引脚，11是凹凸面，2是本体，3是搪锡层。
具体实施方式
本实用新型如图1、2所示，包括塑封后的本体2和伸出本体2的引脚1，所述引脚I表面固定连接有搪锡层3。所述固定连接有搪锡层3的引脚I表面为凹凸面11。以制作ニ极管为例，加工本实用新型产品的エ序如下在芯片组装时用高温焊片将半导体芯片与引线I (引脚)或铜底座连接。环氧树脂模压，固化；得本体2。去毛刺，金属表面处理。将器件浸助焊剂。将焊锡料融化成液态锡，一般焊锡料选择较连接芯片与引线(或铜底座)的焊锡料熔点低，将器件浸入熔融的锡液中，将裸露的铜引脚搪镀上錫。[0018]去除助焊剂，超声清洗。本发明采用搪锡エ艺取代了通行的高度污染的电镀锡エ艺，与电镀エ艺相比，搪锡エ艺生产步骤简单 ，占用空间小，废弃物可回收，最主要是无污染，保护了环境。
权利要求1.电路元器件，包括塑封后的本体和伸出本体的引脚，其特征在于，所述引脚表面固定连接有搪锡层。
2.根据权利要求I所述的电路元器件，其特征在于，所述固定连接有搪锡层的引脚表面为凹凸面。
专利摘要电路元器件。涉及电路元器件引脚结构的改进。提供了一种在确保具有保护层的同时，避免电镀给环境造成污染，且能提高后道工序友好性的电路元器件。包括塑封后的本体和伸出本体的引脚，所述引脚表面固定连接有搪锡层。本实用新型在引脚的表面采用搪锡手段，固定连接一层锡层。(搪锡将引脚浸入熔化的锡液中，提出，冷却，固化。)该种技术措施在铜质引脚表面仍能形成一层可靠的防氧化层，同时该种技术措施对环境没有污染；在后道焊接工序中，表面作为防氧化层的锡层能作为焊材，体现出使用的友好性。此外，为防止锡层的脱落，本实用新型将引脚表面加工为凹凸面(滚花工艺)，增加了接触面积，提高结合强度，并能使锡层“嵌合”在引脚表面上。
文档编号C23C2/08GK202415672SQ20122000611
公开日2012年9月5日 申请日期2012年1月9日 优先权日2012年1月9日
发明者薛列龙 申请人:薛列龙