专利名称：焊有无引出线的电子元件的印刷电路的生产方法
技术领域：
本发明涉及一种印刷电路的生产方法，位于相对于电路印刷 侧面的相反侧面的无引出线的电子元件被焊接在该印刷电路上。
可以理解的是，由本发明的方法获得的电路也是受到保护的。
背景技术：
当在其上印制电路的支撑体包括一个非导电材料的薄膜式， 本发明的方法是特别有优势的，非导电材料例如聚酰亚胺(PI)、聚
酯(PET)、聚2,6-萘二酸乙二醇酯(PEN)、聚氟乙烯(Tedlar)薄膜或 者标有商标MYLAR②、KAPTON 、 TEDLAR 、 TEFLON②的薄膜。 上述类型的印刷电路由于在印制铜线的一个侧面和焊接有无 引出线的电子元件的支撑体的相反侧面之间建立电连接的问题而 被削弱。
上述电连接不可避免地需要在支撑体上的所有的电子元件的 焊接点处钻孔，然而，这种简单的钻孔操作不能保证通过锡滴来 使电子元件被安全地固定。
必须要注意的是在这样的工业应用中，大部分普通的焊接过 程在技术上被定义为"全部波峰焊接"和"选择波峰焊接"
为了实施波峰焊接，支撑体必须通过三种不同的操作进行合
体的两个侧面滚压，第二操作包括对碾压的支撑体进行钻孔，以 及第三操作包括对在碾压的支撑体上所钻的孔涂敷金属。第三涂敷金属的操作被用来在每个孔中建立电连接，所述孔 的壁覆盖有导电材料，通常是铜，以使在电子元件的波峰焊接过 程期间有助于锡滴从所述孔中流过并覆盖。
必须要注意的是，金属涂敷操作通过直流电处理来执行，而 直流电处理会涉及高昂的成本和很长的操作时间，而由于通常与 大部分化学处理相关的污染因素，会带来严重的环境问题。.
发明内容
本发明的目的是降低成本，减少操作时间和特别类型的印刷 电路的生产过程(优选地在薄的支撑体上)所带来的污染，无引出线
所述目的通过本发明的方法已经被实现，其能够彻底消除昂 贵、长时间以及污染的金属涂敷过程，并且只在支撑体的一个侧 面^f吏用滚压的方法，/人而可以节省铜。
根据本发明的方法，在滚压(仅在一个侧面进行)之前而不是之 后对支撑体钻孔，这样在滚压时用于覆盖支撑体的铜层就覆盖了 所有在电子元件的焊接点的事先已经被钻好的孔的开口 。
根据本发明的方法，第二钻孔操作使用穿孔机来在所述孔内 测的铜层上钻出更小的孔，所述孔是最初在支撑体上钻出来的。
在电子元件的波峰焊接期间，所述更小的孔有助于锡滴的通 过，锡滴穿过并覆盖所述孔，直到其抵达并焊接每个电子元件， 所述电子元件位 撑体相反侧面。
参考附图对本发明的方法继续进行清楚地描述，所述附图仅
为了说明的目的，其并没有限定的作用，所述附图为图l到图4所示为根据现有技术的印刷电路的生产方法的一
些操作阶段；
图5到图12所示为本发明的方法的一些操作阶段。
具体实施例方式
参考图l到图4，通过阐述技术的不同操作阶段来继续描述。 该4支术目前^皮用来生产印刷电路，位于相对于电路印刷侧面 的相反侧面的无引出线的电子元件被焊接在该印刷电路上。 所述目前的技术提供下列顺序的操作
-在两个侧面la和lb滚压支撑体1,该支撑体纟皮完全和均匀 地覆盖一层铜2或者其他导电材料，如图2所示； _
-对碾压的支撑体钻孔，从而在电子元件的焊接点所在处获得 一系列孔3;
-通过凹版印刷或其他的合适的已知的方法，/人而制成电i^各； -通过直流过程对所述孔3涂敷金属，使用 一层导电材料4覆
盖壁3a,所述导电材料在所述支撑体1的两个侧面la和lb之间
建立电连接，如图4所示。
参考图5到图10,通过阐述本发明的方法的不同的操作来继
续描述。
a) 对支撑体IO钻孔，以得到在全部电子元件的焊接点处的一 系列孔30;
b) 仅在两个侧面的一个侧面对支撑体IO进行滚压，所述支撑 体完全和均匀地被覆盖一层铜或导电材料20，并将所有孔30的开 口覆盖并封闭，如图7所示。
c) 在所述支撑体10的一个侧面10a制成电路，如图8所示。d)在铜层上的孔30内部钻更小的孔40,如图9所示，其所示 为更小的孔40的边缘40a被向所述孔30内折迭。
在准备好所述支撑体10之后，通过将电子元件放置在孔30 上而将电子元件焊接，如图IO所示。
图11和图12大概地示出在支撑体10上的电子元件A的波峰 焊接方法。
图11和图12所示为在电子元件A的波峰焊接方法期间，焊 锡S流过更小的孔40,直到该焊锡到达并焊接电子元件A,该电 子元件位于与具有电路C的一个侧面10a相反的支撑体10的一个 侧面10b。
根据本发明的方法的不同的实施例，钻孔操作d)通过穿孔机
和冲模来实施，以获得拔出孔400,该拔出孔的边缘400a被折向
支撑体IO的没有碾压的一个侧面10b。
一旦支撑体10不薄且不坚硬，则该实施例就会有缺陷，如图
13所示为折迭边缘400a如何向内覆盖孔30的侧向壁30a。
如果电子元件A的焊接方法使用焊膏P而不用波峰焊接的话，
前述的操作d)就不需要了 。
这种情况下，操作d)则由下面的操作替代
dl)在孔30中堆积一定剂量的导电焊膏，如图14所示。
根据已知的技术，所述焊膏P被用于回流焊炉方法，其中焊
膏被融化并焊接电子元件A。
权利要求
1.印刷电路的生产方法，在该印刷电路上焊有无引出线的电子元件(A)，其特征在于该方法提供以下操作a)对支撑体(10)钻孔，以在全部电子元件(A)的焊点得到一系列孔(30)；b)仅在两个侧面(10a和10b)中的一个侧面(10a)对支撑体(10)进行滚压，在所述侧面上完全均匀地覆盖一层铜或其他导电材料，所述铜或其他导电材料(20)覆盖并封闭所有所述孔(30)的开口；c)在所述支撑体(10)的一个侧面(10a)形成电路(C)。
2. 如前述权利要求所述的印刷电路的生产方法，其特征在于所 述操作c)之后还有下面的操作d) 在覆铜层(20)的所述孔(30)内部钻更小的孔(40)。
3. 如前述权利要求所述的印刷电路的生产方法，其特征在于钻 孔操作d)使用穿孔机和冲模以得到一个拔出孔(400)，其边缘(400a) 折向所述支撑体(10)的没有被碾压的一个侧面(10b),这样就能够 覆盖所述孔(30)的内壁(30a)。
4. 如权利要求1所述的印刷电路的生产方法，其特征在于在操 作c)之后还有下面的操作dl)在所述孔(30)内部堆积一定剂量的锡膏(P)。
5. 如前述任意一项权利要求所述的印刷电路的生产方法，其特 征在于所述支撑体(10)由薄的聚酰胺或聚酯薄膜制成。
6. 如前述任意一项权利要求所述的印刷电路的生产方法，其特 征在于所述支撑体(10)由柔性膜制成。
7. 根据前述任意 一 项权利要求所述的生产方法制得的印刷电路。
全文摘要
本发明涉及一种印刷电路的生产方法，位于相对于电路印刷侧面的相反侧面的无引出线的电子元件被焊接在该印刷电路上。特别的是，所述方法在支撑体(10)钻孔，仅在两个侧面(10a，10b)中的一个侧面(10a)滚压导电材料(20)层并在所述侧面(10a)形成电路。
文档编号H05K1/11GK101611657SQ200780050701
公开日2009年12月23日 申请日期2007年9月17日 优先权日2007年2月1日
发明者福斯蒂诺·菲奥雷蒂 申请人:西塞尔应用电子印刷电路有限公司