Mocvd设备的互锁控制方法及系统的制作方法
【专利摘要】本发明公开一种MOCVD设备的互锁控制方法，包括如下步骤：步骤1：初始化步骤；控制器预设有每个互锁的逻辑IO地址，建立设备控制系统中所有互锁的逻辑IO地址和硬件IO模块的实际地址的对应关系；步骤2：上位机接收对MOCVD设备的设备参数修改指令，判断设备参数修改指令对应的设备参数修改值是否设置互锁；步骤3：控制器根据设备参数修改值对应的修改条件是否满足，设置条件检测结果；步骤4：上位机监测条件检测结果，当监测到设备参数修改值对应的修改条件不满足时，触发设备参数修改值的互锁，并抛出与设备参数修改值的互锁对应的报警。本发明还公开一种MOCVD设备的互锁控制系统。本发明可以降低系统的开发复杂度、安全性及可靠性更高。
【专利说明】MOCVD设备的互锁控制方法及系统
【技术领域】
[0001]本发明涉及MOCVD设备【技术领域】，特别涉及一种MOCVD设备的互锁控制方法及系统。
【背景技术】
[0002]MOCVDCMetal-organic Chemical Vapor Deposit1n,金属有机化合物化学气相淀积)是制备化合物半导体薄片单晶的一项新技术。MOCVD是在VPE (Vapor Phase Epitaxygrowth，气相外延生长)的基础上发展起来的一种新型气相外延生长技术。它以III族、II族元素的有机化合物和V、VI族元素的氢化物等作为晶体生长源材料，以热分解反应方式在衬底上进行气相外延，生长各种II1-V族、I1-VI族化合物半导体以及它们的多元固溶体的薄层单晶材料。
[0003]MOCVD设备可总体分为反应腔、传输腔、气体输运、尾气处理和设备控制系统。在MOCVD的设备控制系统中，一般米用“上位机+PLC(Programmable Logic Controller,可编程逻辑控制器)”控制方式,上位机与PLC的通讯可以通过Ethernet或者Device Net实现。由于MOCVD设备的控制量大(如阀门控制量数高达二百以上，其他的10如泵、加热器、电缸高达一百以上)，工艺步骤复杂，一次工艺需几百工艺步才能完成，几乎每一步都要有互锁功能。同时由于MOCVD设备需要使用到H2、SiH4、M0源等危险性气体。因此，MOCVD设备的控制需要很高的安全性。
[0004]互锁是对于某些特定条件的限定，按照预先设定的处理逻辑，一般可以分为设定参数互锁和取值互锁两类。设定参数互锁保证当一系列条件都满足的前提下才可对某个设备参数值进行设定，属于预防性技术，防止对设备某个参数进行错误的设定。当存在不满足的条件时，拒绝对该设备参数值进行设定，并触发设定参数互锁，抛出相应报警，等待用户处理。当条件检测器中的一系列条件均满足时，才对该设备参数值进行设定。取值互锁则是当某个条件满足时，自动触发一系列的操作，使系统回到安全状态。
[0005]如图7所示，现有的MOCVD设备的设定参数互锁控制是首先上位机建立系统中所有互锁与报警的对应关系，然后执行如下步骤:
[0006]步骤S501，运行流程。
[0007]步骤S502，对一个设定参数互锁的触发条件中涉及的设备参数值进行修改时，上位机发出修改某个设备参数值的命令。
[0008]步骤S503，上位机判断该值是否受到互锁保护，如果没有受到互锁保护，则直接修改该值，返回步骤S501 ;否则执行步骤S504。
[0009]步骤S504，上位机依次读取条件检测器中的相应信号，逐一判断条件检测器中的所有条件是否均满足要求，如果否，则执行步骤S505，否则执行步骤S506。
[0010]步骤S505，当条件检测器中至少有一个条件不满足时，则触发设定参数互锁，拒绝对设定值进行修改的操作，并抛出相应的报警，进行相应的报警处理，同时阻塞主线程，转到步骤S507。
[0011]步骤S506，当条件检测器中的所有条件满足时，将修改的值赋给设定参数修改该设备参数值，返回步骤S501。
[0012]步骤S507，用户处理完毕。
[0013]现有的MOCVD设备的设定参数互锁由上位机来实现，当用户需要对某个受互锁保护的值进行修改时，上位机需要依次读取条件检测器中相应信号。当条件检测器中需要检测的信号量比较庞大时，增加了上位机的系统开销。其次，由于条件检测器是依次检查，有可能存在已经检查过的信号在条件检测器检查的过程中发生变化的可能。另外，由于上位机与PLC的通讯受到通讯距离、环境干扰、时间延迟等多种因素的影响，对上位机和PLC的通讯能力和防干扰能力提出的一定的要求。因此，现有的MOCVD设备的互锁控制不能对MOCVD设备进行有效的保护，存在潜在的风险和隐患。
【发明内容】
[0014]本发明旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一。
[0015]为此，本发明的目的在于提出一种MOCVD设备的互锁控制方法和系统，其能够降低系统的开发复杂度、提高系统的安全性及可靠性。
[0016]为实现上述目的，本发明的第一方面的实施例提供一种MOCVD设备的互锁控制方法，包括如下步骤:
[0017]步骤1:初始化步骤；控制器预设有每个互锁的逻辑1地址，建立设备控制系统中所有互锁的逻辑1地址和硬件1模块的实际地址的对应关系；硬件I O模块的实际地址所对应的值是逻辑I O地址中所对应的设备参数的值；
[0018]步骤2:上位机接收对金属有机化合物化学气相淀积MOCVD设备的设备参数修改指令，并判断所述设备参数修改指令对应的设备参数修改值是否设置互锁；如果是，则所述上位机将所述设备参数修改值发送至所述控制器，执行步骤3 ;否则，执行步骤5 ；
[0019]步骤3:所述控制器根据所述设备参数修改值对应的修改条件是否满足，设置条件检测结果以及向所述上位机反馈所述条件检测结果；以及
[0020]步骤4:所述上位机监测所述条件检测结果，当监测到所述设备参数修改值对应的修改条件不满足时，触发所述设备参数修改值的互锁，并抛出与所述设备参数修改值的互锁对应的报警；
[0021]步骤5:上位机修改所述设备参数修改指令对应的控制器中的设备参数的逻辑1地址，所述控制器根据修改后的逻辑1地址修改所述硬件实际地址的值。
[0022]根据本发明实施例的互锁控制方法，实现了通讯量更低的控制器和上位机的互锁实现通讯机制，控制器实现互锁的方法以及上位机与控制器通讯的优化，具体地，由控制器对条件检测器中的各个条件进行巡检，然后将条件检测结果直接反馈给上位机，从而不用上位机通过与控制器的通讯逐个检测条件检测器的每个条件是否满足，进而减少了上位机和控制器的通讯量，实现了对通讯的优化。此外，通过上述方式可以极大地降低上位机的系统开销，降低了上位机和控制器间的通讯量，更有效的保护设备的安全，同时方便互锁的设计和更新。当互锁中的条件检测器中的条件修改或者增减时，只需要修改控制器中的程序逻辑即可，无需对上位机进行修改。特别是针对需要控制多个设备的复杂逻辑，可以极大地降低系统的开发复杂度，更快速的开发出安全性高、可靠性高以及系统占用硬件资源少的设备控制软件。
[0023]在本发明的一个实施例中，所述控制器检测所述设备参数修改值对应的修改条件是否满足，包括如下步骤:
[0024]所述控制器依次检测所述设备参数修改值对应的条件检测器中的每个条件是否都满足，其中，所述条件检测器包括一个或多个检测条件；
[0025]所述控制器在检测到每个所述条件均满足时，设置条件检测结果为真；
[0026]所述控制器在检测到至少一个所述条件不满足时，设置条件检测结果为假。
[0027]并且，所述上位机在监测到所述条件检测结果为真时，判断所述设备参数修改值的互锁未触发，将所述设备参数修改值发送至所述控制器。
[0028]所述控制器在接收到所述设备参数修改值之后，还包括如下步骤:
[0029]所述控制器修改所述逻辑1地址为所述设备参数修改值；
[0030]根据预设的逻辑1地址和硬件实际地址的对应关系，再次检测所述修改后的所述逻辑1地址的值是否满足所述修改条件；
[0031]如果是，则所述控制器修改所述硬件实际地址的值为所述设备参数修改值。
[0032]在本发明的又一个实施例中，所述上位机在抛出与所述设备参数修改值的互锁对应的报警的同时，还包括如下步骤:阻塞主线程。
[0033]在本发明的再一个实施例中，所述控制器为可编程逻辑控制器。
[0034]本发明第二方面的实施例提供一种MOCVD设备的互锁控制系统，包括:上位机和控制器，其特征在于，所述上位机包括判断模块和互锁触发模块，所述控制器包括初始化模块、修改条件比对模块和执行模块，其中:
[0035]所述初始化模块，用于预设每个互锁的逻辑1地址与硬件1模块的实际地址的对应关系；硬件I O模块的实际地址所对应的值是逻辑I O地址中所对应的设备参数的值；
[0036]所述判断模块接收对金属有机化合物化学气相淀积MOCVD设备的设备参数修改指令，并判断所述设备参数修改指令对应的设备参数修改值是否设置互锁；如果是，则将所述设备参数修改值发送至修改条件比对模块；否则，将所述设备参数修改值发送至所述执4丁丰旲块；
[0037]所述修改条件比对模块，根据所述设备参数修改值对应的修改条件是否满足，设置条件检测结果，并向所述互锁触发模块反馈条件检测结果；以及
[0038]所述互锁触发模块，监测所述条件检测结果，当监测到所述设备参数修改值对应的修改条件不满足时，触发所述设备参数修改值的互锁，并抛出与所述设备参数修改值的互锁对应的报警；
[0039]所述执行模块，用于修改所述设备参数修改指令对应的控制器中的设备参数的逻辑1地址，并根据修改后的逻辑1地址修改所述硬件实际地址的值。
[0040] 根据本发明实施例的互锁控制系统，实现了通讯量更低的控制器和上位机的互锁实现通讯机制、控制器实现互锁的方法以及上位机与控制器通讯的优化，具体地，由控制器对条件检测器中的各个条件进行巡检，然后将条件检测结果直接反馈给上位机，从而不用上位机通过与控制器的通讯逐个检测条件检测器的每个条件是否满足，进而减少了上位机和控制器的通讯量，实现了对通讯的优化。此外，通过上述方式可以极大地降低上位机的系统开销，降低了上位机和控制器间的通讯量，更有效的保护设备的安全，同时方便互锁的设计和更新。当互锁中的条件检测器中的条件修改或者增减时，只需要修改控制器中的程序逻辑即可，无需对上位机进行修改。特别是针对需要控制多个设备的复杂逻辑，可以极大地降低系统的开发复杂度，更快速的开发出安全性高、可靠性高以及系统占用硬件资源少的设备控制软件。
[0041]在本发明的一个实施例中，所述修改条件比对模块还用于依次检测所述设备参数修改值对应的条件检测器中的每个条件是否都满足，并在检测到每个所述条件均满足时，设置条件检测结果为真，以及在检测到至少一个所述条件不满足时，设置条件检测结果为假。
[0042]并且， 所述互锁触发模块还用于在监测到所述条件检测结果为真时，判断所述设备参数修改值的互锁未触发，将所述设备参数修改值发送至所述控制器。
[0043]所述互锁控制系统，还包括:二次比对模块，位于控制器中，所述二次比对模块在接收到所述设备参数修改值之后，修改所述逻辑1地址为所述设备参数修改值，根据预设的逻辑1地址和硬件实际地址的对应关系，并在再次检测所述修改后的所述逻辑1地址的值满足所述修改条件时，修改所述硬件实际地址的值为所述设备参数修改值。
[0044]在本发明的又一个实施例中，所述上位机，还包括:阻塞模块，还用于在抛出与所述设备参数修改值的互锁对应的报警的同时，阻塞主线程。
[0045]本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
【专利附图】
【附图说明】
[0046]本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中:
[0047]图1为根据本发明实施例的MOCVD设备的互锁控制方法的流程图；
[0048]图2为根据本发明实施例的上位机实现设定参数互锁处理方法的流程图；
[0049]图3为根据本发明实施例的PLC实现设定参数互锁处理方法的流程图；
[0050]图4为根据本发明实施例的MOCVD设备的互锁控制系统的示意图；
[0051]图5为根据本发明实施例的控制器的示意图；
[0052]图6为根据本发明实施例的上位机的示意图；以及
[0053]图7为现有的MOCVD设备的互锁控制方法的流程图。
【具体实施方式】
[0054]下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
[0055]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0056]在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0057]下面参考图1至图3对本发明实施例的MOCVD设备的互锁控制方法进行描述。
[0058]如图1所示，本发明实施例的MOCVD设备的互锁控制方法，该方法包括如下步骤:
[0059]步骤S101，初始化步骤；上位机建立系统中所有互锁与报警的对应关系；控制器预设有每个互锁的逻辑1地址，建立设备控制系统中所有互锁的逻辑1地址和硬件1模块的实际地址的对应关系；硬件I O模块的实际地址所对应的值是逻辑I O地址中所对应的设备参数的值。
[0060]步骤S102，上位机接收对MOCVD设备的设备参数修改指令，并判断设备参数修改指令对应的设备参数修改值是否设置互锁，如果是，上位机将设备参数修改值发送至所述控制器，执行步骤S103 ;否则，执行步骤S105。
[0061]具体地，上位机通过查询控制器中的多个设备的互锁设置信息，以判断设备参数修改指令对应的设备参数修改值是否设置互锁。
[0062]步骤S103，控制器根据所述设备参数修改值对应的修改条件是否满足，设置条件检测结果以及向所述上位机反馈所述条件检测结果。
[0063]其中，控制器预设有每个互锁的逻辑1地址，每个逻辑1地址对应一个设备参数值。其中，控制器可以为PLC控制器。
[0064]具体地，控制器依次检测设备参数修改值对应的条件检测器中的每个条件是否都满足。其中，条件检测器包括一个或多个检测条件。控制器在检测到每个条件均满足时，设置条件检测结果为真(true)，并反馈给上位机。并且，控制器在检测到至少一个条件不满足时，设置条件检测结果为假(false)，并反馈给上位机。
[0065]需要说明的是，控制器启动独立流程对条件检测器中每一个条件的巡检。其中，控制器对条件检测器的条件的巡检流程为常态流程。
[0066]步骤S104，上位机监测条件检测结果，当监测到所述设备参数修改值对应的修改条件不满足时，触发设备参数修改值的互锁，并抛出与设备参数修改值的互锁对应的报警。其中，上位机根据最近一次读取的控制器的条件检测器中的条件检测结果进行判断。
[0067]需要说明的是，上位机监测控制器中的条件检测器的过程为独立线程。
[0068]上位机在监测到条件检测结果为假时，即设备参数修改值对应的修改条件不满足时，判断设备参数修改值的互锁被触发，并抛出与设备参数修改值的互锁对应的报警。其中，每个互锁触发可以对应一个或多个类型报警。
[0069]在本发明的一个实施例中，上位机在抛出与设备参数修改值的互锁对应的报警的同时，还包括如下步骤:阻塞主线程。
[0070]上位机在监测到条件检测结果为真时，判断设备参数修改值的互锁未触发，允许此次修改操作。上位机将设备参数修改值发送至控制器。
[0071]步骤S105，上位机修改设备参数修改指令对应的控制器中的设备参数的逻辑1地址，控制器根据修改后的逻辑1地址修改硬件实际地址的值。
[0072]在本发明的一个实施例中，控制器在接收到设备参数修改值之后，修改逻辑1地址为设备参数修改值。然后，控制器根据预设的逻辑1地址和硬件实际地址的对应关系，再次检测修改后的所述逻辑1地址的值是否满足修改条件。如果是，则控制器修改硬件实际地址的值为设备参数修改值。如果不是，则向用户发出修改条件不满足的提示，继续等待设备参数修改指令。再次检测的目的是为了避免延时效应引起的问题。
[0073]下面参考图2对上位机实现设定参数互锁处理方法进行描述。其中，上位机预设有所有互锁与报警的对应关系。
[0074]如图2所示，上位机实现设定参数互锁处理方法包括如下步骤:
[0075]步骤S201，运行流程。
[0076]步骤S202，发出设备参数修改指令。
[0077]步骤S203，上位机判断该设备参数修改指令对应的设备参数修改值是否受到互锁保护，如果是，则执行步骤S204，否则执行步骤S207。
[0078]步骤S204，读取控制器中条件检测器的条件检测结果以判断是否触发互锁，如果是，则执行步骤S205，否则执行步骤S207。
[0079]步骤S205，上位机抛出与互锁相应的报警，等待用户处理，同时阻塞主线程。
[0080]步骤S206，用户处理完毕。
[0081]步骤S207，修改逻辑1地址为设备参数修改值，换言之，由于逻辑1地址和硬件1模块的实际地址的对应，修改逻辑1地址为设备参数修改值的同时可以认为实际地址完成修改。
[0082]下面参考图3对控制器实现设定参数互锁处理方法进行描述。控制器预设有所有互锁的逻辑1地址和硬件1模块的实际地址的对应关系，以及硬件I O模块实际地址所对应的值，即逻辑I O地址中所对应的设备参数的值。
[0083]如图3所示，控制器实现设定参数互锁处理方法，包括如下步骤:
[0084]步骤S301，运行流程。
[0085]步骤S302，控制器接收上位机发送的设备参数修改值。由于控制器中每个逻辑1地址对应一个设备参数值，所以设备参数修改值也可以理解为逻辑1值。
[0086]步骤S303，控制器依次检查条件检测器的每一个条件的结果，判断是否所有条件均满足，如果是，则条件检测器的条件检测结果设置为真(true)，执行步骤S304 ;否则，条件检测器的条件检测结果设置为假(false)，执行步骤S305。
[0087]步骤S304，将逻辑1地址的设备参数值赋值给硬件1模块的实际地址，然后执行步骤S305。
[0088]步骤S305，用户处理完毕。根据本发明实施例的互锁控制方法，实现了通讯量更低的控制器和上位机的互锁实现通讯机制、控制器实现互锁的方法以及上位机与控制器通讯的优化，具体地，由控制器对条件检测器中的各个条件进行巡检，然后将条件检测结果直接反馈给上位机，从而不用上位机通过与控制器的通讯逐个检测条件检测器的每个条件是否满足，进而减少了上位机和控制器的通讯量，实现了对通讯的优化。此外，通过上述方式可以极大地降低上位机的系统开销，降低了上位机和PLC间的通讯量，更有效的保护设备的安全，同时方便互锁的设计和更新。当互锁中的条件检测器中的条件修改或者增减时，只需要修改PLC中的程序逻辑即可，无需对上层进行修改。特别是针对需要控制多个设备的复杂逻辑，可以极大地降低系统的开发复杂度，更快速的开发出安全性高、可靠性高以及系统占用硬件资源少的设备控制软件。
[0089]下面参考图4描述根据本发明实施例的MOCVD设备的互锁控制系统100。
[0090]如图4所示，本发明实施例的MOCVD设备的互锁控制系统100包括上位机110和控制器120。
[0091]上位机110包括判断模块111和互锁触发模块112，控制器120包括初始化模块121、修改条件比对模块122和执行模块123。
[0092]具体地，初始化模块121用于预设每个互锁的逻辑1地址与硬件1模块的实际地址的对应关系；硬件I O模块的实际地址所对应的值是逻辑I O地址中所对应的设备参数的值。判断模块111接收对MOCVD设备的设备参数修改指令，并判断设备参数修改指令对应的设备参数修改值是否设置互锁；如果是，则将设备参数修改值发送至修改条件比对模块122 ;否则，将设备参数修改值发送至执行模块123。
[0093]修改条件比对模块122根据设备参数修改值对应的修改条件是否满足，设置条件检测结果，并向互锁触发模块112反馈条件检测结果。互锁触发模块112监测条件检测结果，当监测到设备参数修改值对应的修改条件不满足时，触发设备参数修改值的互锁，并抛出与设备参数修改值的互锁对应的报警；
[0094]执行模块123用于修改设备参数修改指令对应的控制器中的设备参数的逻辑1地址，并根据修改后的逻辑1地址修改硬件实际地址的值。
[0095]在本发明的一个实施例中，修改条件比对模块122依次检测设备参数修改值对应的条件检测器中的每个条件是否都满足，并在检测到每个条件均满足时，设置条件检测结果为真，以及在检测到至少一个条件不满足时，设置条件检测结果为假。
[0096]在本发明的另一个实施例中，互锁触发模块在监测到条件检测结果为真时，判断设备参数修改值的互锁未触发，将设备参数修改值发送至控制器120。
[0097]如图5所示，本发明实施例的MOCVD设备的互锁控制系统100还包括:二次比对模块124，位于控制器120中。二次比对模块120用于在接收到设备参数修改值之后，修改逻辑1地址为设备参数修改值，根据预设的逻辑1地址和硬件实际地址的对应关系，并在再次检测修改后的逻辑1地址的值满足修改条件时，修改硬件实际地址的值为设备参数修改值。
[0098]如图6所示，上位机110还包括:阻塞模块113，用于在抛出与设备参数修改值的互锁对应的报警的同时，阻塞主线程。
[0099] 根据本发明实施例的互锁控制系统，实现了通讯量更低的控制器和上位机的互锁实现通讯机制、控制器实现互锁的方法以及上位机与控制器通讯的优化，具体地，由控制器对条件检测器中的各个条件进行巡检，然后将条件检测结果直接反馈给上位机，从而不用上位机通过与控制器的通讯逐个检测条件检测器的每个条件是否满足，进而减少了上位机和控制器的通讯量，实现了对通讯的优化。此外，通过上述方式可以极大地降低上位机的系统开销，降低了上位机和控制器间的通讯量，更有效的保护设备的安全，同时方便互锁的设计和更新。当互锁中的条件检测器中的条件修改或者增减时，只需要修改控制器中的程序逻辑即可，无需对上层进行修改。特别是针对需要控制多个设备的复杂逻辑，可以极大地降低系统的开发复杂度，更快速的开发出安全性高、可靠性高以及系统占用硬件资源少的设备控制软件。
[0100]流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本发明的实施例所属【技术领域】的技术人员所理解。
[0101]在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，"计算机可读介质"可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下:具有一个或多个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(RAM)，只读存储器(R0M)，可擦除可编辑只读存储器(EPR0M或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(⑶ROM)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。
[0102]应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现:具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。
[0103]本【技术领域】的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。
[0104]此外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。
[0105]上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
[0106]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0107]尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
【权利要求】
1.一种MOCVD设备的互锁控制方法，其特征在于，所述方法，包括如下步骤: 步骤1:初始化步骤；控制器预设有每个互锁的逻辑1地址，建立设备控制系统中所有互锁的逻辑1地址和硬件1模块的实际地址的对应关系；硬件I O模块的实际地址所对应的值是逻辑I O地址中所对应的设备参数的值； 步骤2:上位机接收对金属有机化合物化学气相淀积MOCVD设备的设备参数修改指令，并判断所述设备参数修改指令对应的设备参数修改值是否设置互锁；如果是，则所述上位机将所述设备参数修改值发送至所述控制器，执行步骤3 ;否则，执行步骤5 ； 步骤3:所述控制器根据所述设备参数修改值对应的修改条件是否满足，设置条件检测结果，并向所述上位机反馈所述条件检测结果；以及 步骤4:所述上位机监测所述条件检测结果，当监测到所述设备参数修改值对应的修改条件不满足时，触发所述设备参数修改值的互锁，并抛出与所述设备参数修改值的互锁对应的报警； 步骤5:上位机修改所述设备参数修改指令对应的控制器中的设备参数的逻辑1地址，所述控制器根据修改后的逻辑1地址修改所述硬件实际地址的值。
2.根据权利要求1所述的MOCVD设备的互锁控制方法，其特征在于，所述步骤3，包括如下步骤: 所述控制器依次检测所述设备参数修改值对应的条件检测器中的每个条件是否都满足，其中，所述条件检测器包括一个或多个检测条件； 所述控制器在检测到每个所述条件均满足时，设置条件检测结果为真； 所述控制器在检测到至少一个所述条件不满足时，设置条件检测结果为假。
3.根据权利要求2所述的MOCVD设备的互锁检测方法，其特征在于，所述上位机在监测到所述条件检测结果为真时，判断所述设备参数修改值的互锁未触发，将所述设备参数修改值发送至所述控制器。
4.根据权利要求3所述的MOCVD设备的互锁检测方法，其特征在于，所述控制器在接收到所述设备参数修改值之后，还包括如下步骤: 所述控制器修改所述逻辑1地址为所述设备参数修改值； 所述控制器根据预设的逻辑1地址和硬件实际地址的对应关系，再次检测所述修改后的所述逻辑1地址的值是否满足所述修改条件； 如果是，则所述控制器修改所述硬件实际地址的值为所述设备参数修改值。
5.根据权利要求1所述的MOCVD设备的互锁控制方法，其特征在于，所述上位机在抛出与所述设备参数修改值的互锁对应的报警的同时，还包括如下步骤:阻塞主线程。
6.根据权利要求1-5任一项所述的MOCVD设备的互锁控制方法，其特征在于，所述控制器为可编程逻辑控制器。
7.一种MOCVD设备的互锁控制系统，包括上位机和控制器，其特征在于，所述上位机包括判断模块和互锁触发模块，所述控制器包括初始化模块、修改条件比对模块和执行模块，其中: 所述初始化模块，用于预设每个互锁的逻辑1地址与硬件1模块的实际地址的对应关系；硬件I O模块的实际地址所对应的值是逻辑I O地址中所对应的设备参数的值； 所述判断模块接收对金属有机化合物化学气相淀积MOCVD设备的设备参数修改指令，并判断所述设备参数修改指令对应的设备参数修改值是否设置互锁；如果是，则将所述设备参数修改值发送至修改条件比对模块；否则，将所述设备参数修改值发送至所述执行模块； 所述修改条件比对模块，根据所述设备参数修改值对应的修改条件是否满足，设置条件检测结果，并向所述互锁触发模块反馈条件检测结果；以及 所述互锁触发模块，监测所述条件检测结果，当监测到所述设备参数修改值对应的修改条件不满足时，触发所述设备参数修改值的互锁，并抛出与所述设备参数修改值的互锁对应的报警； 所述执行模块，用于修改所述设备参数修改指令对应的控制器中的设备参数的逻辑1地址，并根据修改后的逻辑1地址修改所述硬件实际地址的值。
8.根据权利要求7所述的MOCVD设备的互锁控制系统，其特征在于，所述修改条件比对模块，依次检测所述设备参数修改值对应的条件检测器中的每个条件是否都满足，并在检测到每个所述条件均满足时，设置条件检测结果为真，以及在检测到至少一个所述条件不满足时，设置条件检测结果为假。
9.根据权利要求8所述的MOCVD设备的互锁控制系统，其特征在于，所述互锁触发模块，在监测到所述条件检测结果为真时，判断所述设备参数修改值的互锁未触发，将所述设备参数修改值发送至所述控制器。
10.根据权利要求9所述的MOCVD设备的互锁控制系统，其特征在于，所述互锁控制系统，还包括: 二次比对模块，位于控制器中，所述二次比对模块用于在接收到所述设备参数修改值之后，修改所述逻辑1地址为所述设备参数修改值，根据预设的逻辑1地址和硬件实际地址的对应关系，并在再次检测所述修改后的所述逻辑1地址的值满足所述修改条件时，修改所述硬件实际地址的值为所述设备参数修改值。
11.根据权利要求7所述的MOCVD设备的互锁控制系统，其特征在于，所述上位机，还包括:阻塞模块，用于在抛出与所述设备参数修改值的互锁对应的报警的同时，阻塞主线程。
【文档编号】C23C16/18GK104073784SQ201310102920
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2013年3月27日 优先权日:2013年3月27日
【发明者】高建强 申请人:北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司