一种解决渗镀漏镀的化学镍工艺的制作方法

一种解决渗镀漏镀的化学镍工艺的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种解决渗镀漏镀的化学镍工艺，包括活化和化镍两个步骤；活化步骤使用的活化药水由8～12%的活化开缸剂HAR-7900M和88～92%的去离子水制成；化镍步骤使用的化学镍药水由15%的化镍主剂HAR-7955M、5%的化学镍主剂HAR-7955A、0.5%的化学镍主剂HAR-7955D和79.5%的去离子水制成，且可根据已生产线路板数量，补充加入活化添加剂HAR-7900R到活化药水中，按照5∶5∶5∶1的比例补充加入化学镍主剂HAR-7955A、HAR-7955B、HAR-7955C和HAR-7955D到化学镍药水中。解决了化镍生产高难度PCB板的渗镀漏镀问题，优良率高，成本低。
【专利说明】一种解决渗镀漏镀的化学镍工艺
[0001]【【技术领域】】
本发明属于PCB板化镍【技术领域】，尤其涉及一种解决渗镀漏镀的化学镍工艺。
[0002]【【背景技术】】
目前，在PCB板生产行业中所使用的市场上常用的化镍金药水，可生产加工出品质稳定的简单PCB板，但是用于生产高细密性或半塞孔选化板等高难度PCB板时，易出现渗镀、漏镀等种种品质问题，成品合格率低，造成PCB板报废，且生产成本较高。
[0003]【
【发明内容】
】
本发明为解决的上述技术问题，提供了一种可解决化镍生产高难度PCB板出现渗镀和漏镀问题，成品合格率高，生产成本低的化学镍工艺。
[0004]为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案:
一种解决渗镀漏镀的化学镍工艺，包括有活化和化镍两个步骤；所述活化步骤中所使用的活化药水由8~12%的活化开缸剂HAR-7900M和88~92%的去离子水配制而成；所述化镍步骤中所使用的化学镍药水由15%的化镍主剂HAR-7955M、5%的化学镍主剂HAR-7955A、0.5%的化学镍主剂HAR-795?和79.5%的去离子水配制而成。
[0005]进一步地，所述活化药水由10%的活化开缸剂HAR-7900M和90%的去离子水配制--? 。
[0006]进一步地，所述`活化药水由10%的活化开缸剂HAR-7900M和90%的去离子水配制而成，具体为:先将80%的去离子水注入药槽中；然后边搅拌边加入10%的活化开缸剂HAR-7900M，直至均匀；最后加入余下的10%的去离子水。
[0007]进一步地，所述化镍步骤中所使用的化学镍药水由15%的化镍主剂HAR-7955M、5%的化学镍主剂HAR-7955A、0.5%的化学镍主剂HAR-795?和79.5%的去离子水配制而成，具体为:先将50%的去离子水注入药槽中；然后加入15%的化镍主剂HAR-7955M并搅拌均匀；接着加入5%的化学镍主剂HAR-7955A并搅拌均匀；再接着加入余下的29.5%的去离子水并搅拌均匀；最后加热至78~85°C，加入0.5%的化学镍主剂HAR-7955D。
[0008]进一步地，所述活化开缸剂HAR-7900M的成份及重量百分比为:H2S04 10~14%、pdcl2 0.03~0.04%、表面活性剂24P 7~8%、去离子水16.93~77.96% ;所述化学镍主剂HAR-7955M的成份及重量百分比为:次磷酸钠20~30%、质量百分比为88%的乳酸10~16%、稳定剂0.0006~0.0015%、苹果酸3~4%、已二酸3~5%、氨水6~8%和去离子水37~58% ;所述化学镍主剂HAR-7955A的成份及重量百分比为:硫酸镍30~50%、质量百分比为88%的乳酸10~12%、去离子水38~60% ;所述化学镍主剂HAR-7955D的成份及重量百分比为:光亮剂0.1~0.2%和去离子水99.8~99.9%。
[0009]进一步地，在化学镍工艺中还可根据已生产线路板数量，补充加入活化添加剂HAR-7900R到活化药水中，按照5:5:5:1的比例补充加入化学镍主剂HAR-7955A、化学镍主剂HAR-7955B、化学镍主剂HAR-7955C和化学镍主剂HAR-795?到化学镍药水中。
[0010]进一步地，在化学镍工艺中根据每生产I平方米线路板，补充加入25~35ml的活化添加剂HAR-7900R到活化药水中，补入加入150~170ml的化学镍主剂HAR-7955A、150~170ml的化学镍主剂HAR-7955B、150~170ml的化学镍主剂HAR-7955C和75~85ml的化学镍主剂HAR-795?到化学镍药水中。
[0011]进一步地，所述活化添加剂HAR-7900R的成份及重量百分比为:H2S04 5~7%、pdcl2 0.03~0.04%、表面活性剂24P 3~5%和去离子水77.96~82.97% ;所述化学镍主剂HAR-7955B的成份及重量百分比为:次磷酸钠56~70%和去离子水30~44% ;所述化学镍主剂HAR-7955C的成份及重量百分比为=NaOH 14~16%、苹果酸3~5%、已二酸9~10%、稳定剂0.008~0.015%和去离子水69~74%。
[0012]本发明的有益效果是:
本发明所述的化学镍工艺通过对活化药水和化学镍药水配方的改良，使活化槽液钯含量降低到6~15ppm，开缸比例降低到100ml/L，工作时间缩短到60~180s，直接降低生产成本，且分为活化开缸剂与活化添加剂两种易于控制，同时活化主盐改为氯化钯，对纯水氯离子有一定的容忍度；并且镍缸活性稳定，镀速6~llu”/min，磷含量保持在6~10%，对绿油攻击小，化镍最长时间可达到30min ;在对高难度PCB板进行化镍生产时，有效解决渗镀、漏镀问题，成品优良率大大提高，质量有保障。
[0013]【【具体实施方式】】
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附表及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0014]本发明实施例所述的一种解决渗镀漏镀的化学镍工艺，包括有活化和化镍两个步骤；所述活化步骤中所使用的活化药水由8~12%的活化开缸剂HAR-7900M和88~92%的去离子水配制而成，最佳为:所述活化药水由10%的活化开缸剂HAR-7900M和90%的去离子水配制而成，具体可以为:先将80%的去离子水注入药槽中；然后边搅拌边加入10%的活化开缸剂HAR-7900M，直至均匀；最后加入余下的10%的去离子水。所述化镍步骤中所使用的化学镍药水由15%的化镍主剂HAR-7955M、5%的化学镍主剂HAR_7955A、0.5%的化学镍主剂HAR-7955D和79.5%的去离子水配制而成，具体可以为:先将50%的去离子水注入药槽中；然后加入15%的化镍主剂HAR-7955M并搅拌均匀；接着加入5%的化学镍主剂HAR-7955A并搅拌均匀；再接着加入余下的29.5%的去离子水并搅拌均匀；最后加热至78~85°C,加入
0.5%的化学镍主剂HAR-7955D。
[0015]其中，所述活化开缸剂HAR-7900M的成份及重量百分比为:H2S04 10~14%、pdcl2 0.03~0.04%、表面活性剂24P 7~8%、去离子水16.93~77.96% ;所述化学镍主剂HAR-7955M的成份及重量百分比为:次磷酸钠20~30%、质量百分比为88%的乳酸10~16%、稳定剂0.0006~0.0015%、苹果酸3~4%、已二酸3~5%、氨水6~8%和去离子水37~58% ;所述化学镍主剂HAR-7955A的成份及重量百分比为:硫酸镍30~50%、质量百分比为88%的乳酸10~12%、去离子水38~60% ;所述化学镍主剂HAR-7955D的成份及重量百分比为:光亮剂0.1~0.2%和去离子水99.8~99.9%。
[0016]另外，在化学镍工艺中还可根据已生产线路板数量，补充加入活化添加剂HAR-7900R到活化药水中(如:在化学镍工艺中根据每生产I平方米线路板，补充加入25~35ml的活化添加剂HAR-7900R到活化药水中)，按照5:5:5:1的比例补充加入化学镍主剂HAR-7955A、化学镍主剂HAR-7955B、化学镍主剂HAR-7955C和化学镍主剂HAR-795?到化学镍药水中(如:在化学镍工艺中根据每生产I平方米线路板，补入加入150~170ml的化学镍主剂HAR-7955A、150~170ml的化学镍主剂HAR-7955B、150~170ml的化学镍主剂HAR-7955C和75~85ml的化学镍主剂HAR-795?到化学镍药水中)。
[0017]其中，所述活化添加剂HAR-7900R的成份及重量百分比为:H2S04 5~7%、pdcl2
0.03~0.04%、表面活性剂24P 3~5%和去离子水77.96~82.97% ;所述化学镍主剂HAR-7955B的成份及重量百分比为:次磷酸钠56~70%和去离子水30~44% ;所述化学镍主剂HAR-7955C的成份及重量百分比为:NaOH 14~16%、苹果酸3~5%、已二酸9~10%、稳定剂0.008~0.015%和去离子水69~74%。
[0018]1、本发明通过活化药水配方改良，提高铜面上钯均匀性。
a、常用配方中钯盐以硫酸钯为主盐，对铜面要求较高，且钯盐水溶液不稳定；新配方改用氯化钯，药液稳定，且对纯水中氯离子有一定的容忍度。
b、常用配方为单一药液，开槽与补加均为同一药液，药水管控方法单一；新配方改为开缸剂与添加剂两种，管控方便。
C、常用配方采用K12 (十二烷基硫酸钠)做为表面活性剂；新配方采用新型代号为24P(核心成份)做为表面活性剂，分散能力良好，易清洗。
[0019]2、本发明通过化学镍配方改良，改善药水活性。
a、改善常用配方中药水加速剂，络合剂成份单一，PH值调整剂碱含量高。
b、改善常用配方使用后期活性差，生产时启镀时间长等；界定药水使用周期为普通板2~4MT0，选化板2~3MT0等(ΜΤ0为开缸添加量倍数)。 C、降低M剂原液浓度，化学镍主剂HAR-7955M、化学镍主剂HAR-7955A和化学镍主剂HAR-7955D的开缸比例由100:50:5修改为150:50:5。
[0020]综上所述，本发明所述的化学镍工艺，通过对活化药水和化学镍药水配方的改良，使活化槽液钮I含量由15~25ppm降低到6~15ppm,开缸比例由120ml/L降低到100ml/L，工作时间由60~300s缩短到60~180s，直接降低生产成本，且分为活化开缸剂与活化添加剂两种易于控制，同时活化主盐改为氯化钯，对纯水氯离子有一定的容忍度；并且镍缸活性稳定，镀速6~llu”/min，磷含量保持在6~10%，对绿油攻击小，化镍最长时间可达到30min ;在对高难度PCB板进行化镍生产时，有效解决渗镀、漏镀问题，成品优良率大大提闻，质量有保障。
[0021]以上内容是结合具体的优选技术方案对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还 可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种解决渗镀漏镀的化学镍工艺，包括有活化和化镍两个步骤；其特征在于，所述活化步骤中所使用的活化药水由8~12%的活化开缸剂HAR-7900M和88~92%的去离子水配制而成；所述化镍步骤中所使用的化学镍药水由15%的化镍主剂HAR-7955M、5%的化学镍主剂HAR-7955A、0.5%的化学镍主剂HAR-795?和79.5%的去离子水配制而成。
2.根据权利要求1所述的解决渗镀漏镀的化学镍工艺，其特征在于，所述活化药水由10%的活化开缸剂HAR-7900M和90%的去离子水配制而成。
3.根据权利要求2所述的解决渗镀漏镀的化学镍工艺，其特征在于，所述活化药水由10%的活化开缸剂HAR-7900M和90%的去离子水配制而成，具体为:先将80%的去离子水注入药槽中；然后边搅拌边加入10%的活化开缸剂HAR-7900M，直至均匀；最后加入余下的10%的去离子水。
4.根据权利要求1所述的解决渗镀漏镀的化学镍工艺，其特征在于，所述化镍步骤中所使用的化学镍药水由15%的化镍主剂HAR-7955M、5%的化学镍主剂HAR_7955A、0.5%的化学镍主剂HAR-795?和79.5%的去离子水配制而成，具体为:先将50%的去离子水注入药槽中；然后加入15%的化镍主剂HAR-7955M并搅拌均匀；接着加入5%的化学镍主剂HAR-7955A并搅拌均匀；再接着加入余下的29.5%的去离子水并搅拌均匀；最后加热至78~85°C,加入0.5%的化学镍主剂HAR-7955D。
5.根据权利要求1至4任一所述的解决渗镀漏镀的化学镍工艺，其特征在于，所述活化开缸剂HAR-7900M的成份及重量百分比为:H2S04 10~14%、pdcl2 0.03~0.04%、表面活性剂24P 7~8%、去离子水16.93~77.96% ;所述化学镍主剂HAR-7955M的成份及重量百分比为:次磷酸钠20~30%、质量百分比为88%的乳酸10~16%、稳定剂0.0006~0.0015%、苹果酸3~4%、已二酸3~5%、氨水6~8%和去离子水37~58% ;所述化学镍主剂HAR-7955A的成份及重量百分比为:硫酸镍30~50%、质量百分比为88%的乳酸10~12%、去离子水.38~60% ;所述化学镍主剂HAR-7955D的成份及重量百分比为:光亮剂0.1~0.2%和去离子水 99.8 ~99.9%ο
6.根据权利要求1至4任一所述的解决渗镀漏镀的化学镍工艺，其特征在于，在化学镍工艺中还可根据已生产线路板数量，补充加入活化添加剂HAR-7900R到活化药水中，按照5:5:5:1的比例补充加入化学镍主剂HAR-7955A、化学镍主剂HAR-7955B、化学镍主剂HAR-7955C和化学镍主剂HAR-795?到化学镍药水中。
7.根据权利要求6所述的解决渗镀漏镀的化学镍工艺，其特征在于，在化学镍工艺中根据每生产I平方米线路板，补充加入25~35ml的活化添加剂HAR-7900R到活化药水中，补入加入150~170ml的化学镍主剂HAR-7955A、150~170ml的化学镍主剂HAR-7955B、.150~170ml的化学镍主剂HAR-7955C和75~85ml的化学镍主剂HAR_795ro到化学镍药水中。
8.根据权利要求6所述的解决渗镀漏镀的化学镍工艺，其特征在于，所述活化添加剂HAR-7900R的成份及重量百分比为:H2S04 5~7%、pdcl2 0.03~0.04%、表面活性剂24P.3~5%和去离子水77.96~82.97% ;所述化学镍主剂HAR-7955B的成份及重量百分比为:次磷酸钠56~70%和去离子水30~44% ;所述化学镍主剂HAR-7955C的成份及重量百分比为:NaOH 14~16%、苹果酸3~5%、已二酸9~10%、稳定剂0.008~0.015%和去离子水.69 ~74%。
【文档编号】C23C18/30GK103602965SQ201310575788
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2013年11月18日 优先权日:2013年11月18日
【发明者】陈勇 申请人:广东哈福科技有限公司